你问我上半年集成电路情况如何？我说你看完这篇文便晓得！

2017上半年 中国 集成电路产量 最新数据 出炉

据智研咨询最新数据显示：2017年6月中国集成电路产量为1,450,000.00万块，同比增长23.4%；2017年1-6月止累计中国集成电路产量为7,440,000.00万块，同比增长23.8%。2017年6月全国集成电路数据表如下表所示：

从产量来看，江苏独占鳌头，无论是6月份单月产量还是1-6月总产量，都属它最高！湖北6月产量及1-6月总产量均为最低。

2017年1-6月全国集成电路产量集中度分析

资料来源：国家统计局，智研咨询整理

从地区分布来看，华东地区集成电路产量集中度最高，东北地区最低。

以下为2017上半年其它月份集成电路产量

2017年5月中国集成电路产量为136,200,0万块，同比增长25%；

2017年4月中国集成电路产量为129,400,0万块，同比增长26.2%；

2017年3月中国集成电路产量为136,300,0万块，同比增长30.4%；

2017年1-2月止累计中国集成电路产量2,008,000.00万块，同比增长24.2%。

2017上半年集成电路产量月月升，从数据层面来看，还是非常不错的。

但你以为我国集成电路产业就这样欣欣向荣了吗？NO！

先随师爷从各个方面来看下集成电路产业现状。

集成电路产业现状

1、集成电路设计业

• 近几年来发展非常迅速。2016年，集成电路设计业获得24.1%的增速，高于全球设计业11.8个百分点。销售规模(1644.3亿元)首次超过封测业的销售额(1564.3亿元)，在集成电路产业中的占比最大。超过台湾地区集成电路设计业的销售额(约RMB，1408.15亿元)。
  

• 中西部区域增长速度加快。2016年中西部地区设计业规模148.38亿元，从增长率来看，2016年中西部地区增长率达到48.1%，高于全国集成电路设计业的24.1%的增长率24个百分点。
  

• 新兴骨干城市突起。长三角地区合肥2016年的销售额增长率高达201.37%，杭州达54.78%，珠三角的珠海为71.91%，香港为54.08%;京津环渤海地区的济南为56.56%;中西部的长沙高达431.40%。反映了我国集成电路设计业的产业布局中，新兴骨干城市在迅速扩大的趋势。
  

• 中国十大设计企业准入门槛提高。中国半导体行业协会统计数据显示：2015年十大设计企业的准入门槛是17.9亿元，而2016年的准入门槛提高到20.5亿元。前十家设计企业的销售额合计达693.1亿元，比2015年增长25%，占整个集成电路设计业的42.15%。其中，海思2016年销售达303亿元，成为我国国内首家销售额突破300亿元的IC设计企业。
  

• 产品开发领域分布变化可喜。2016年我国设计业的产品领域分布，从通信芯片领域一枝独秀到涉及计算机、智能卡、多媒体和消费类电子芯片。中国半导体行业协会统计数据显示：2016年计算机、智能卡、多媒体和消费类电子芯片的销售增长率普遍高于通信芯片10个百分点。
  

集成电路设计业面临的挑战

按照我国集成电路产业“十三五”发展规划建议对集成电路设计业的规划，到2020年，全国集成电路设计业年销售收入将达到3900亿元，产业规模占全国集成电路产业的比例为41.9%。按照目前的发展态势是大有希望的。

但是我国集成电路设计业仍然存在整体技术水平不高、核心产品创新能力不强、产品总体处于中低端等问题。因此需要特别关注在高端芯片领域，追赶国际先进水平。这是未来一段时期中国集成电路设计业的主要任务。

2、集成电路制造业

• 增长速度在三业中最高。2016年我国集成电路制造业受国内晶圆生产线满负荷运行以及扩产的带动，呈现快速增长，年销售额1126.9亿元，同比增长25.1%。
  

• 国内IC晶圆生产线布局与建设达到高潮。以武汉新芯为基础的国家存储器生产基地项目--长江存储，投资240亿美元;中芯国际上海新建14纳米及以下制程的12吋生产线总投资675亿元;中芯国际在深圳新建的12吋生产线;华力微启动的12吋高工艺等级的生产线项目，总投资387亿元等等。南京德科玛、淮安德科玛项目的相继展开。未来几年，国内12吋生产线产能将得到迅速增长。
  

• 制造业前十大企业中，中西部地区也有亮点。根据中国半导体行业协会统计数据显示：2016年中国IC晶圆制造业前十大企业销售总额为827.5亿元。同比增长30.67%，占全国晶圆营收收入1126.9亿元的73.4%。从区域分布来看，长三角地区有7家，占十大销售额的62.74%;中西部地区有2家，其销售额占十大总收入的31.72%,京津环渤海地区1家，销售额占5.53%。
  

• 国际跨国大企业在华发展策略调整，国内企业资源整合、国际合作加快推进。英特尔、高通等国外领先企业不断拓展与我国合作，英特尔在大连建设12吋非挥发性存储器(NVRAM)生产线。
  

• 台积电、联电分别在南京、厦门投资建设12吋先进生产线，格罗方德在成都建设12吋生产线，ARM(中国)落户深圳。厦门联芯、合肥晶合相继投产，今年6月份，海力士宣布将启动扩建工程，总投资86亿美元，建设月产20万片10纳米级生产线。集成电路制造业面临的挑战：先进制程落后于世界领先水平或两代以上。28纳米及以下产品占据55%的份额。中国大陆制造的总体产能占全球的14.6%，但28纳米以下的产能仅占全球的1.4%。且先进制程的产能严重不足。
  

3、集成电路封测业

集成电路封测业有以下特点

• 增速平稳。2016年，国内集成电路封测业继续保持平稳的增长，其规模达到1564.3亿元，同比增长13%。封测前十大企业的销售收入为698.5亿元，占44.6%。

• 规模和竞争能力加强。国内2家封测企业第一次跨过100亿大关。随着江苏新潮科技集团有限公司对新加坡星科金朋以及南通华达微电子集团有限公司对AMD封测业务的收购整合，国内这2家封测企业销售规模第一次跨过100亿元大关。而天水华天通过收购美国FCI公司，也显著提升了在高端封测领域的服务能力和竞争能力。
  

• 三大龙头进入全球十强。国内已有长电科技、华天科技、通富微电三家企业进入全球十强，而长电科技更是以营收28.99亿美元跻身全球三甲。
  

• 中高端产品占比逐步增加。BGA、CSP、WLP、2.5D/3D等先进封装产品市场已经占有一定比例，国内部分主要封测企业的先进封装的占比已经达到20—40%的水平。
  

封测业面临的机遇

• 一是政策强力推进。《中国制造2025》重大布局、重大科技专项支持、集成电路产业基金大力推进、“全面实施战略新兴产业发展规划”以及《信息产业发展指南》等的实施。

• 二是上游产业发展前景广阔。晶圆厂扩建给国内封测企业带来发展空间。
  

• 三是下游市场需求旺盛。物联网、智能终端、汽车电子等等产品需求旺盛。
  

封测业面临的挑战

• 一是技术、管理上尚有差距。国外知识产权垄断以及国内智能化、信息化、国际化知识水平不足，使得国内封测企业的国际化管理水平仍有待提高。

• 二是随着晶圆级封装为主要封装趋势，上游晶圆厂向下游延伸对封测企业的冲击，以及国际大厂比如台积电建立封测基地从事封测业务等的格局变化都对封测业造成新的挑战。
  

4、集成电路材料装备业

• 在重大科技专项的支持下，我国装备业取得了可喜的进步。刻蚀、氧化、薄膜、光刻、离子注入等设备成功替代国外厂商同类产品，并进入中芯国际等企业生产线。设备销售收入增长。2016年全国销售半导体设备6169台，同比增长17.4%，销售收入57.33亿元，同比增长21.5%；其中IC设备占49.1%;全国集成电路设备销售2151台，销售收入达28.14亿元，同比增长22.77%。

• 2016年中国半导体设备(13类)共计出口17340台、4.09亿美元，与2015年相比分别增长23.2%和30.2%。其中，引线键合机、化学气相沉积设备和等离子干法设备的出口金额仍然位居前三位，分别达到1.52亿美元、1.04亿美元、0.4亿美元，增长70.2%、44.4%和-22.7%。
  

• 半导体材料方面亦有起色。在半导体晶圆业快速发展带动下，国内与半导体配套的电子材料也取得长足进步。部分材料进入8吋、12吋先进技术生产线。同时在宽禁带半导体材料、电子级多晶硅材料等方面也有了质的变化。
  

集成电路材料装备业面临的挑战

• 一是关键零部件受制于人的局面依然存在(美日盟国一般只允许落后2代左右的技术登陆)；

• 二是短期内技术进一步突破有难度；
  

• 三是出货机台少，同时提高制造企业对没有产能贡献的机台验证试验的积极性也很关键；
  

• 四是厂商技术分散，各自做自己的，表面看多点发展(南北都有代表性的企业)，其实非常容易相互屏蔽技术，形不成合力。
  

是不是觉得现状也还行？那再往下看！

除去內患，还有外忧

其它国家也对我国集成电路产业虎视眈眈。

前段时间“紫光集团斥资240亿美元建造中国首个高端存储芯片厂，引发美国担忧”的文章被媒体竞相报道，引起业内人士广泛关注。

文章大意如下：

华盛顿指责北京企图利用政府补贴支配该产业，中方称美方指责是拙劣借口，意欲阻碍中国发展。新的半导体之战如今转向民族主义、贸易战和保护市场。

共和、民主两党在诸多问题上存在分歧，但在对中国发展芯片产业方面却立场一致。奥巴马政府启动的一个半导体跨部门工作小组在特朗普任下继续开会。与会人士称，该小组正考虑制定政策，令中国难以投资、更难挖走美国技术。美商务部长表示：若(中国人)成为很大、很强的科技竞争对手，可能会在经济上毁掉美国的半导体产业。

美国还谈到了贸易制裁、加强出口管控和增加本国科研投资等问题。意欲阻碍中国半导体发展。

美国把中国视为日本之后最强的半导体行业挑战者。当年美国靠贸易制裁和科技进步打败日本。但如今，中国拥有日本不曾具备的优势。中国是全球最大芯片市场，2015年全球3540亿美元半导体销量中，中国占到58.5%。据估计，中国所用的1900亿美元芯片中近90%是进口或由外资公司在华生产。北京认为，中国不能够依赖外国芯片。收购受阻后，中国如今转向从外国公司招募人才、取得技术许可等，还要把600家国内小芯片企业整合为能参与国际竞争的大公司。

这些已引发美业界担忧。一些公司私下警告称面临来自中国的“生存威胁”，害怕陷入“囚徒困境”，担心自己不卖给中国，竞争对手会卖。

美国的半导体霸主地位正面临重大挑战。

这样的例子比比皆是，美国并不是唯一一个，我国集成电路产业的发展威胁到许多半导体大国，他们相继出台对应政策：

• 德国在其工业机器人制造大厂库卡被中国家电厂收购后，开始紧缩外资购并法规，未来德国政府无须经过国会同意，即可针对此类购并案进行调查，将可有效阻止关键技术外流；

• 法国总统马克宏日前也在欧洲峰会上建议欧盟设置体制防堵中资购并关键产业；

• 德国、法国、义大利致信欧盟执委，敦促欧盟授予各成员国法律基础，让欧盟各国政府能行使否决权，以阻挡中资对欧洲敏感高科技产业的收购；

• 日本东芝记忆体的标售，即充分体现欧美日联手防堵中资的氛围与默契。
  

我国集成电路产业外患重重。

打铁还需自身硬

纵使外忧内患不断，但这并不能妨碍我国集成电路产业壮大的决心。今年来，我国一直加大对集成电路产业的投入力度。发展集成电路产业的决心之强、投资之大已经不可逆转。为了扩大芯片国产率，国内大举投资建设晶圆厂，用于购买半导体装备的投资也越来越大。

投资54亿购买半导体设备

2017年我国预计花费54亿美元购买半导体设备，排名全球第三，而2018年的半导体设备会进步不增长60%到86亿美元，成为世界第二，仅次于韩国。

根据SEMI（全球半导体装备行业协会）公布的数据，全球Q1季度半导体设备支出金额为131亿美元，韩国以35.3亿美元的份额位居第一，同比增长110%；台湾地区投资金额34.8亿美元，同比增长86%，大陆地区则是20.1亿美元，同比增长25%。

我国去年设备投资才35亿美元，今年将达到54亿美元，明年则达到86亿美元，与三星相差还有点远，但超越了台湾地区成为第二大半导体设备市场。主要是国内公司加大了投入，其中领头的有华力微电子、SMIC中芯国际等老牌半导体公司，也有长江存储科技、福建晋华半导体、清华紫光、以色列塔科马（在中国有投资晶圆厂）以及合肥长鑫半导体等新兴公司。

有效利用“准许进入市场”这张牌

我国还没能把“愿望列表”中的海外芯片业者收归囊中，不过到目前为止已经掌握了进入内存技术开发与量产竞赛的机会──这是一个在今日若无法负担芯片生产所需之庞大资源，根本无法达到的成就。更重要的是，针对跨国业者如英特尔与高通，我国有效利用了“准许进入市场”这张牌，为其本土集成电路产业带来养分。

在另一方面，我国市场已经成功吸引了世界各地的跨国业者；目前我国是全球最大的半导体市场──在2016年总营收规模3,330亿美元的全球半导体市场中，占据约45%比例，举例来说，英特尔有五分之一的营收仰赖中国，高通的收入则有将近一半是来自中国。

既然已经投资了这种仰赖我国市场的经济模式，对英特尔与高通来说，要放弃能让他们扩展或至少维持在我国市占率的机会很难；这也就是为什么英特尔大手笔投资展讯，高通也投资了我国晶圆代工大厂中芯国际(SMIC)。最近高通还同意与我国的联芯科技(Leadcore)及两家大型投资基金，合资成立一家名为瓴盛科技(JLQ Technology)的公司，其目标是设计并销售针对平价手机应用的芯片，这是一门若少了中国市场很难做成的生意。

这是一场双赢的游戏，这类大厂少不了中国，而中国也得以借此发展。

地方政府重视

在中国IC产业发展历程中，地方政府在资金和政策上的推动一直发挥着重要的作用，在一定程度上某个地方政府对IC产业的积极态度甚至会影响中国IC产业的区域布局。在国务院发布《推进纲要》之后，我国各地陆续出台了产业的发展政策，同时这些省市也相继成立了金额不等的集成电路产业基金。

• 武汉重点支持集成电路制造领域，包括存储器也兼顾设计、封测等环节，设立了300亿元的集成电路产业基金；

• 合肥突出在终端行业的应用并积极在存储器方向布局；

• 厦门对接家国家战略、立足对台优势，大力发展集成电路产业，以“福、厦、漳、泉”为基点，相继集聚了诸多重要企业；

• 南京出台了《加快推进集成电路产业发展意见》，配套了相关政策；

• 淮安在图像传感器、相变存储器方面也积极布局，并出台了一系列政策和资金配套；

• 陕西“十三五”目标规划，到2020年重点通过推动更小尺寸集成电路生产线建设、加快第三代半导体等前沿技术的研发和产业化，推动集成电路封测的升级扩产，加强关键设备和材料配套能力。

国家大基金投资

国家大基金的投资策略是“补短板，调结构”。

国家大基金投资进展：截止到2017年4月底，基金共投了37家企业，累计项目46项，承诺投资850亿元，实际出资628亿元，分别占基金一期募集规模的61.2%和45.2%，投资期尚未过半，投资规模已经超过60%。

集成电路制造、设计、封测、装备、材料环节投资累计承诺投资额占比分别为：67%、17%、8%、4%、4%。

挖角海外人才

前段时间”韩国半导体人才纷纷流入中国，三星电子向政府求救“的文章刷爆了半导体人的朋友圈！

根据韩国《亚洲经济》报道，尽管连政府调查机关都已经出动，严防国内半导体尖端技术外泄，但是依然难以阻止人才和技术的流失，比如退休人员再就业就很难监管。

甚至还有很多韩国人在帮倒忙：一名曾担任过三星电子和SK海力士高管的韩国人，两年前成立了一家资源外包公司，也就是俗称的中介，主要业务就是从韩国企业中挖来人才，再送往中国企业。

我国半导体企业具体的挖角方式显然就是金元攻势了，据说国内企业为这些人才开出的年薪是韩国企业的3-10倍，同时还提供住房和车，并承诺解决子女教育问题等。

这种挖人的情况也不仅仅是对韩国，其他国家和地区也有发生，比如说半导体行业的另外一个“重镇”台湾，就在今年年初爆出大量半导体企业高管、技术人才被大陆企业挖走。比如华亚科有多达百名工程师集体跳槽到紫光集团入股的长江存储和合肥长鑫，甚至包括前南亚科总经理、华亚科董事长高启全，还有南亚科前营运支援副总经理施能煌等人。

至于薪资方面，他们表示到大陆之后“高个2倍没有问题”，至于能否达到在台湾的3倍薪水，可以再谈谈看。

路漫漫其修远兮，吾将上下而求索

我国集成电路产业发展之路还很长，要成为半导体行业大国仍需努力，虽然仅一个”2017上半年集成电路产量“的数据不足以证明我国取得的成就，但我们一直在前进，不是么？

来源 | 网络整理

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