2022热塑性弹性体制备工艺及创新与应用研讨会

关于召开“2022热塑性弹性体制备工艺及创新与应用研讨会”的通知

各有关单位：

    热塑性弹性体是一种具有橡胶的特性，又具有塑料的加工特征的环保低碳性复合材料，已经逐渐取代传统的橡胶、塑料制品。

    热塑性弹性体的研发及产业化已经被国家列为重点项目之一。研发新的材料取代旧的材料势在必行。因此，中国化工企业管理协会决定于2022年3月18日-20日在上海举办一次关于“2022热塑性弹性体制备工艺及创新与应用研讨会”，届时将邀请有关专家教授、企业技术总监作专题报告，就该行业“十四五”期间国家政策发展规划、新工艺、新产品及新应用进行分享讲解。请各有关单位积极派员参加，现将有关事项通知如下：

一、会议组织

主办单位：中国化工企业管理协会

二、时间地点

时 间：2022年3月18日-20日（18日全天报道）

地 点：上海市（详细地址直接通知报名者）

三、会议费用

会务费：2500元/人（含会议费、资料费等）；同一单位报名2人以上2200元/人。食宿统一安排，费用自理。

四．报告题目及邀请嘉宾介绍

1. 《热塑性弹性体“十四五”发展重点》

☆ 石油和化学工业规划院材料化工处副总工程师   张丽

2.《生物医用热塑性弹性体》              

☆ 北京化工大学先进弹性体材料中心 薛佳佳

3.《生物基热塑性弹性体设计与制备》      

☆ 北京化工大学先进弹性体材料中心  王朝

4.《热塑性弹性体注塑成型技术与应用》

☆ 北京化工大学/驼人集团技术总工程师  丁雪佳

5.《苯乙烯类热塑性弹性体设计及应用开发》    

☆ 四川大学四川大学高高分子结构材料研究室主任  张爱民                     

6.《热塑性弹性体技术发展方向和应用》                                  

☆ 道恩集团总经理、总工程师   田洪池

7.《热塑性弹性体高性能化的途径与挑战》

☆ 浙江大学聚合与聚合物工程研究所教授   李伯耿

8.《多功能热塑性有机硅弹性体的设计与研究》

☆ 华南理工大学机械与汽车工程学院副教授  陈玉坤

9.  报告题目待定

☆ 陶氏环球技术有限公司 翟雪梅

10.报告题目待定

☆ 北京橡胶工业研究设计院执行董事总经理  李高平

专家及报告持续更新中...以现场为准

五、会议主要交流研讨内容

1. 热塑性弹性体“十四五规划”政策与方向；

2. 医疗级热塑性弹性体制备与应用；

3. 电子级热塑性弹性体制备与应用；

4. 生物基热塑性弹性体的制备与应用；

5. 热塑性弹性体制备工艺优化及解决方案；

5.1热塑性弹性体着色技术与控制要点

5.2信息化智能制造在热塑性弹性体生产应用技术

5.3热塑性弹性体挤塑成型工艺与设备开发应用

5.4热塑性弹性体注塑成型工艺与设备开发应用

5.5热塑性弹性体表面工艺研究与应用

5.6热塑性弹性体生产到成型常见问题与解答  

6. 热塑性弹性体在医疗器械行业的研发与应用；

7. 热塑性弹性体在电线电缆行业的研发与应用；

8. 热塑性弹性体在汽车配件领域的研发与应用；

9. 热塑性弹性体在电子产品的研发与应用进展；

10. 高性能聚苯乙烯类热塑性弹性体研发与应用；

11. 高性能聚烯烃类热塑性弹性体研发与应用；

12. 高性能聚氨酯热塑性弹性体研发与应用；

13. 高性能热塑性硫化橡胶TPV研发与应用；

14. 热塑性弹性体的产品开发与配方设计；

15. 热塑性弹性体多功能助剂研究与应用；

16. 其他新型热塑性弹性体的研发与应用

六、参会对象

医疗器械制造企业；汽车配件生产企业；电线电缆制造企业；

手机、智能穿戴等消费电子生产企业；

TPE、TPU、TPV、TPO等弹性体聚合、改性厂商；

注塑、挤出加工及相应设备企业；

以及相关高校研究所以及检测认证机构等。

七、问题征集（截止到3月12日）

请在回执表问题征集栏填写您所关注及遇到的问题，以便讲师在备课时更具备针对性。会议期间欢迎国内外各有关企业前来推广相关产品和技术。

本次会议将面向全国征集与主题相关的学术报 告、论文、调研成果，印刷会刊（论文集）作为培训资料，请提交论文的人员于3月12日前将论文提交电子版发送至会务组信箱，要求论文字数不超过5000字，文件格式为word文档。

八、联系方式：

组委会秘书处：

电话：[phone]  QQ：1750397497

联系人：潘然 邮箱：[e-mail]

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2022热塑性弹性体制备工艺及创新与应用研讨会回执表

单位名称		对接需求
企业简介
企业 产品介绍
参会代表 登记	姓  名	职务/称	手   机	电 子 邮 箱
住宿要求： 标间○   合住○  不用安排○
发票事宜	发票单位名称：
发票项目：○培训费   ○会务费
是否提交会议论文：□是 □否，论文题目： 是否参加会场技术发言：□是 □否，发言题目： 其他备注：
银行汇款至： 户名：北京邦凯企业管理咨询有限公司 开户行：中国工商银行北京玉泉路支行 账号：0200063009200050454	签名/盖章： 日期：
电话：[phone]  QQ：1750397497 联系人：潘然 邮箱：[e-mail]

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上海	2022年3月18-20日
上海	2022年3月18-20日	【上海】2022热塑性弹性体制备工艺及创新与应用研讨会
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