联发科P70抢下OPPO Reno新订单，拉动Q2营收
据台湾媒体指出，OPPO新款Reno系列发布在即，联发科传捷报，在中端机型与高通分食订单。同时，OPPO子品牌Realme 3也将搭载Helio P70芯片进军印度，使得联发科在中、低端机型大获全胜，启动第二季拉货动能。
据悉，OPPO将同步发表五款型号，分别为“Reno Pro”、“Reno Plus”、“Reno Zoom”、“Reno Youth”及“Reno Lite”，其中 Reno Pro 是将搭载高通骁龙855处理器的旗舰机，另一款则搭载骁龙710处理器，而Reno Lite则将搭载联发科P70处理器芯片。
此外，OPPO子品牌Realme 3智能手机采用联发科P70芯片，目前该款手机已在印度市场开卖，市场反应佳。2018年10月，Realme已成为印度手机市场第三大品牌，在当年10月到11月印度排灯节期间占据了9%的市场销量，在印度的海外手机品牌中仅次于小米和三星。
此次在Reno系列上再次获得OPPO青睐，得益于P70拥有高性能及性价比优势。采用台积电12nm FinFET制程工艺，芯片组采用四大核+四小核的八核心架构，其最高主频达2.1GHz。集成主频达525MHz的多核APU，实现快速，高效的终端AI处理能力。此外，该芯片将搭载Arm Mail-G72 MP3 GPU，主频达900MHz，性能较上一代曦力P60提升13%，跑分高达15万，已经超过骁龙660的性能。
可见OPPO在各机型配备策略上，高阶机型采用高通处理器，低阶则由联发科负责，中端机型则是高通与联发科平分，由于中、低阶机型销量大，有助于联发科稳住中国手机芯片市占率。
业内人士预计，OPPO于本季发表新机，预期在5月开始进入密集拉货高峰期，加上华为、vivo也于上季发表新机，中端及低阶同样采用联发科芯片，即将于本季开始拉货，有助于联发科本季营运成长表现。
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