“你们新发布的开发包我们很感兴趣，首次服务在什么时候？”
近日，南智光电主持开发的晶圆级薄膜铌酸锂器件工艺开发包1.0版（简称PDK）发布。令工作人员惊喜的是，开发包一经上线，就受到了光子芯片产业界的广泛关注，反响热烈。近一周内，公司的咨询电话都是被“打爆”的状态。
“来咨询的既有我们之前就合作过的老客户，也有了解到信息的新客户。”南智光电技术总监严仲表示，“目前业务洽谈很密集，应用前景十分广阔。”
试想，当芯片设计师创造芯片时，设计图要如何变成现实？晶圆代工厂的制造当然必不可少。但在制造过程中，又包含着复杂的工艺参数、器件模型、物理规则和设计规则。设计师若想确保设计能够顺利制造出来，并且达到预期性能，就需要PDK的助力。“PDK包含着从设计到制造各环节所需的数据和信息，也是芯片设计和制造之间的‘沟通桥梁’。”严仲介绍，有了这么一座“桥梁”，晶圆代工厂的制造工艺要求就能转化为芯片设计师可理解的信息，芯片设计师据此进行电路设计仿真、版图绘制和验证，待设计完成，即可交给代工厂进行生产。南智光电本次发布的PDK，就是铌酸锂高端光电子芯片设计与制造间的“桥梁”。据了解，该PDK提供各种有源、无源器件，包括低损耗弯曲波导、分束器、端面耦合器和高速马赫曾德尔调制器等。“基于此，我们可为客户提供多项目晶圆和定制化芯片制造服务，南智光电芯片产线也正式具备标准化代工流片能力。”严仲表示，“同时，还可以有效减少客户从设计到流片的时间成本，降低企业在研发和生产过程中的试错成本，提高生产效率，将大步推动业界大步迈向量产。”
提高效率、降低成本，也就不难理解为何南智光电PDK的发布，如此备受关注。
当然，为保证工艺和设计标准的合理有效，本次发布的背后，是大量的经验总结和数据积累，也是无数解决工艺难题的日日夜夜。早在2018年，祝世宁院士就带领着团队勇闯“无人区”，聚焦光电产业里的冷门赛道铌酸锂材料领域，6年沉淀，越来越多成果自此走进人们的视野。
作为新一代信息技术产业的基础，光电产业已成为推动经济发展的重要力量，尤其是薄膜铌酸锂光子芯片，正处在从研发到量产的关键时间节点。4月初，南智光电启动薄膜铌酸锂芯片产线，超5000平方米的铌酸锂光子芯片产线超净间，覆盖了光刻、刻蚀、镀膜、研抛、湿法等系列核心工艺技术，已初步具备光子芯片中试及量产能力。“之前，我们的业务模式以研发代工为主，工艺和器件设计是随着不同客户需求灵活变化的。”严仲说，“而量产代工需要解决的是工艺重复性和稳定性问题，南智光电发布PDK，就是为了推动薄膜铌酸锂工艺和设计的标准化，在标准化的基础上，才能进一步推动薄膜铌酸锂光子芯片产品的量产。”据了解，南智光电当前的业务模式，正向着“研发+量产代工”转型。“我们目前所做的工作，只能说是刚刚起步。希望经过市场的检验，最终能够形成一个被行业上游的芯片设计厂商、中间的晶圆代工厂、下游的产品供应商共同接受的行业标准。”
严仲说，面向未来，南智光电还将面向产业拓展更多合作，服务新区光电子产业高质量发展的同时，推动薄膜铌酸锂光子芯片产业跑得更快更远。