理想造芯，恐需碳化硅先行
本文来源：智车科技
/ 导读 /
近日，理想汽车成立了四川理想智动科技有限公司，其业务范围就包含芯片设计。在蔚来、小鹏已经涉足芯片设计的情况下，理想汽车也加入了自研芯片的领域。
自研AI主控芯片，门槛较高
车企自研芯片，最早是由特斯拉开始。这其中，我们最熟悉的莫过于特斯拉自研的自动驾驶专属芯片，在算力上超过了英伟达的通用芯片。当然这种比法对于英伟达并不公平，但事实的确是特斯拉的自研芯片能力不俗。
后期，特斯拉更是开始打造超级计算机Dojo。正是在这种更大算力芯片的支持下，特斯拉开启了一条和其他车企自动驾驶完全不同的技术路线：即通过纯视觉方法，不引入激光雷达来不断趋近并最终实现L4级别自动驾驶的功能。
打造自动驾驶专属芯片，对于提升自动驾驶性能有比较重要的意义，但是成本也很高。
根据知名半导体技术研究机构Semiengingeering的统计，7nm芯片研发的成本高达2.97亿美元，5nm芯片研发成本超过5亿美元。目前被国内不少整车企业部署在智能座舱上的高通骁龙8155芯片就已经是7nm的水平，其近3亿美元的研发费用还不包括研发之后流片的费用。
此外，人力成本也是一笔不小的开支。相关数据显示，赛灵思在研发代号Everest的7nm工艺的FPGA芯片时提到，费时4年，动用了1500名工程师才开发成功。考虑到国内资深芯片工程师如今50万+的年薪，以及自动驾驶/智能座舱需要的是GPU这种难度更大的芯片，整个工程团队的人力成本支出会更高。
芯片代工，始终是悬在头上的达摩克里斯之剑
对于理想来说，还有一点需要值得注意的就是，当自己设计出来高制程芯片之后，如何寻找代工企业也是一件需要考虑的事情。
目前国内最领先工艺只有加工7nm芯片，也就是说，如果理想研发的是采用5nm甚至更高制程的芯片，那未来这些芯片的代工将依赖台积电、三星这些为数不多的全球芯片代工企业，相关的光刻机被荷兰企业ASML所垄断。
从华为的例子来看，如果国内企业一旦表现良好甚至到了碾压国外企业的时候，国内企业将被列入包括实体清单在内的各种制裁清单中。在这种情况下，台积电和三星这些企业将不会为它们再做芯片代工。这就是之前华为虽然手握性能领先的麒麟芯片和鸿蒙系统，但是依然不得不退出手机市场的原因。
所以不仅理想，蔚来、小鹏这样的新势力车企都要做好准备，一旦日后的国内新势力车企真正有了在全球舞台上和特斯拉以及福特、通用这样的美系车企全面对抗的实力之后，华为的前车之鉴很有可能降临在它们身上。
碳化硅SiC芯片
除了用于自动驾驶/智能座舱的芯片之外，碳化硅芯片也是需要理想来关注的领域。甚至和高制程的AI主控芯片相比，碳化硅SiC芯片的应用场景更广泛，且门槛更低。对于电动车来说，续航里程以及补能时间是厂家最为关注的两个领域，而恰恰就是这两个领域，可以让碳化硅SiC芯片大显身手。
科普一下：和IGBT这样传统的功率芯片相比，碳化硅半导体热能损失仅有纯硅芯片的一半，同时芯片面积也较小。通过更小的能量损失，碳化硅芯片可以降低电动车的制冷系统的工作符合，减轻整车重量，最终起到提升电动车续航里程的效果。此外，通过C原子的渗入，SiC碳化硅能让原材料支持更高的切换频率，这就为800伏高压超充的部署打下了坚实的基础。
当前，包括比亚迪、特斯拉、博世、英飞凌等整车和零部件企业都在积极布局碳化硅芯片。从理想汽车的角度来说，其不久前才和三安半导体成立研发碳化硅芯片的合资公司，并由理想汽车控股70%。所以此番理想汽车再度设立芯片设计公司，也有可能和其进一步强化碳化硅芯片落地部署有关。
对于理想汽车这样的新势力车企来说，目前要做的事情千头万绪。但是进军芯片领域，需要更好地进行规划。梳理当前最需要的芯片种类并和自己的未来业务进行整合，而不是贪功冒进，想要一口吃下高制程的自动驾驶AI主控芯片。小步快跑，在合适的时机推动芯片公司IPO，用滚动式且能够尽快变现的方式来进行开发，或许这才是对没有实现盈利的新势力车企最好的芯片方式。
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