【 2018 ERI Summit 】DARPA“电子复兴计划”峰会宣布六大项目合作研究团队
7月23日，DARPA在加利福尼亚州旧金山举办的首届年度“电子复兴计划”（ERI）峰会开幕式上，宣布了ERI六个新的“第3页”（Page 3 ）项目选定的研究团队，旨在扶持和培养在先进材料、电路设计工具和系统架构三方面的创新性研究。
2018年7月23日，DARPA在加利福尼亚州旧金山举办的首届年度“电子复兴计划”（ERI）峰会开幕式上，宣布了ERI六个新的“第3页”（Page 3 ）项目选定的研究团队，旨在扶持和培养在先进材料、电路设计工具和系统架构三方面的创新性研究。
这六个项目旨在补充传统晶体管尺寸的不断缩小并确保持续改进电子性能（解决Moore在50年前即预测到将在当前半导体发展蓝图最后阶段出现的问题），分别为：
1.“三维单芯片系统”——3DSoC：Three Dimensional Monolithic System-on-a-Chip
2.“新式计算基础需求”——FRANC：Foundations Required for Novel Compute
3.“特定领域片上系统”——DSSoC：Domain-Specific System on a Chip
4.“软件定义硬件”——SDH：Software Defined Hardware
5.“高端开源硬件”——POSH：Posh Open Source Hardware
6.“电子设备智能设计”——IDEA：Intelligent Design of Electronic Assets
其中，3DSoC和FRANC项目为材料和集成支柱领域提供支撑，DSSoC和SDH项目为系统架构领域提供支撑，POSH和IDEA项目为电路设计支柱领域提供支撑。
DARPA为六大项目选定的合作研究团队分别是：
一、材料和集成领域：
1.“三维单芯片系统”（3DSoC）项目
传统微电子芯片为平面、二维结构，3DSoC项目主要聚焦在单衬底第三维度垂直向上构建微系统所需材料、设计工具和制造技术的研发。通过该项目可实现逻辑、存储及输入/输出元件的高效封装，从而使系统的运行功耗更低，计算速度提升50倍以上。
选定合作研究团队为：
Georgia Institute of Technology
Massachusetts Institute of Technology
2.“新式计算基础需求”（FRANC）项目
项目的目标是超越传统逻辑和存储功能相分离的冯诺依曼架构（以数学、物理学和计算机科学先驱约翰冯诺依曼命名）。当前，在冯诺依曼架构下，因数据在存储单元和处理器之间传输所造成的时间延迟和能量消耗成为阻碍计算机性能进一步提升的主要原因。针对该项目所提出的研究计划需要展示如何通过开发新型材料、器件及算法加速逻辑电路中的数据存储速度或通过设计全新的、比以往更为复杂的逻辑和存储电路结构来突破这一“存储瓶颈”。
选定合作研究团队为：
Applied Materials
Ferric
HRL Laboratories
University of California, Los Angeles
University of Illinois at Urbana–Champaign
University of Minnesota
二、系统架构领域
3.“特定领域片上系统”（DSSoC）项目
该项目的设立是受通过单一编程框架实现多应用系统快速开发需求的驱动。这一单一编程框架能够使片上系统设计人员将通用、专用（如专用集成电路）、硬件加速辅助处理、存储和输入/输出等要素进行混合和匹配，从而实现特定技术领域应用片上系统的简单编程。例如，软件定义无线电（software-defined radio）就是这些特定技术领域中的一种，应用范围包括移动通信、卫星通信、私人网络、所有类型雷达和网络空间电子战等。
选定合作研究团队为：
Arizona State University
IBM
Oak Ridge National Laboratory
Stanford University
4.“软件定义硬件”（SDH）项目
该项目旨在构建可重构软硬件设计和制造的决策辅助技术基础。这些可重构软硬件需要具备运行数据密集型算法的能力（具备该能力是实现未来机器学习和自主系统的基础）和与目前专用集成电路（ASICs）相当的性能。在现代战争中，决策是由所获取的数据信息来驱动的，例如，由成千上万个传感器提供的情报、监视和侦察（ISR）数据、后勤物流/供应链数据和人员绩效评估指标数据等。对这些数据的有效利用依赖于可进行大规模计算的有效算法。
选定合作研究团队为：
Georgia Institute of Technology
Intel
NVIDIA
Princeton University
Qualcomm
Stanford University
Systems & Technology Research
University of Michigan
University of Washington
三、电路设计领域：
5.“高端开源硬件”（POSH）项目
该项目旨在构建一个开源的设计和验证框架，包括以低成本实现超复杂片上系统设计的技术、方法和标准。DARPA“电子复兴”计划团队期望利用可降低复杂片上系统设计门槛的全新设计工具开启专用设计创新的新时代。开源软件最有可能成为在应用层面实现创新的工具。
选定合作研究团队为：
Brown University
LeWiz
Princeton University
Sandia National Labs
Stanford University
Synopsys
University of Southern California
University of Utah
University of Washington
Xilinx
6.“电子设备智能设计”（IDEA）项目
该项目的最终目标之一是实现“设计过程中无人干预”的能力，甚至在混合信号集成电路、多集成电路模块系统级封装和印刷电路板等复杂电子技术的24小时设计框架中也无需专家进行设计。
选定合作研究团队为：
Cadence Design Systems
Northrop Grumman
Princeton University
Purdue University
University of California, San Diego
University of Illinois at Urbana–Champaign
University of Michigan
University of Minnesota
University of Utah
University of Texas at Austin
Yale University
持续申请DARPA中国区代理ing……掰棒子的防务菌
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