第二十一届电子封装技术国际会议 (ICEPT 2020)

第二十一届电子封装技术国际会议(ICEPT 2020) 于8月12-15日在广州科学城会议中心成功举行。ICEPT是国际上最著名的电子封装技术会议之一，得到IEEE- EPS的全力支持和中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一。会议为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供电子封装与制造技术新进展、新思路的学术交流平台。

应科院作为会议的协办单位，与ICEPT 再次合作，通过课程演讲分享了应科院在第三代半导体的技术知识和创新方案；同时亦透过展位展示的方式，介绍了应科院在高密度电子模块和无线电力传输技术上的最新研发成果。

应科院集成电路及系统技术部的两位研发专家，获得大会邀请于会议首天讲授技术培训课程，包括三维集成技术总监高子扬博士的 “Design of the 3rd Generation Semiconductor-Based Power Electronics Solutions for Smart City Applications”，深入剖析了第三代半导体技术在智慧城市的发展方向和应用；而主任工程师邹仕和先生的“Emerging Power Packaging Technology and Process”，则详尽介绍了半导体电子封装技术的演进以及分享了自己的专业经验心得。

专用集成电路是应科院研发策略五大核心基础之一，第三代半导体是发展专用集成电路技术的其中一个方向，应科院将持续致力于创新科研，以促进香港在半导体集成电路技术的竞争力为目标，并拓展更多与业界的合作空间。

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