比亚迪拟将比亚迪半导体分拆至创业板上市，分拆后仍将维持控制权

今年两轮融资后，比亚迪半导体估值达102亿元。

文 | 任雪芸

封面来源 | IC photo

比亚迪半导体分拆上市终于有了新进展。

5月11日晚间，比亚迪发布公告称，公司拟将控股子公司比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）分拆至深交所创业板上市。

公告显示，比亚迪半导体成立于2004年10月，比亚迪直接持有该公司72.30%股权，为公司的控股股东。

公告中，比亚迪表示尽管本次分拆将导致公司持有比亚迪半导体的权益被摊薄，但是通过本次分拆，比亚迪半导体的发展与创新将进一步提速，投融资能力以及市场竞争力将进一步增强，有助于提升比亚迪整体盈利水平。

对于分拆对上市公司业务的影响，比亚迪称，比亚迪半导体与公司其他业务保持较高的独立性，本次分拆不会对公司其他业务板块的持续经营运作造成实质性影响。

本次分拆上市后，比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。

未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

关于拆分的风险方面，比亚迪提示称本次分拆尚需满足多项条件方可实施，包括但不限于取得公司股东大会对本次分拆方案及比亚迪半导体股东大会对本次发行上市方案的正式批准、履行深交所及中国证监会的相应程序等。

此外，比亚迪方面提到，本次分拆能否获得上述批准或核准以及最终获得相关批准或核准的时间，均存在不确定性，如以上审议或审批未通过，则本次分拆存在被暂停、中止或取消的风险。

早在去年4月份，比亚迪半导体已经计划上市。公开资料显示，此前，比亚迪发布公告称，比亚迪微电子完成内部重组，更名为“比亚迪半导体”，计划引入战略投资者，并积极寻求在适当的时机独立上市。

今年年初，比亚迪半导体完成了多轮融资，引入了红杉资本、中金资本、国投创新、SK集团、小米等多家机构作为战投，投后估值已超100亿元。

受此利好消息影响，截至发稿前，比亚迪股份涨5.56%，报149.90港元，成交额10.865亿港元。

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