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寒武纪陈天石称第二轮融资“消息不准确”

2018-03-17 摩尔芯闻

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3月16日,有传闻称人工智能芯片领域的首个独角兽企业寒武纪第二轮融资正在进行中,估值高达120亿至140亿元人民币。对此,寒武纪创始人陈天石回复称,“消息不准确”。

 

寒武纪官网介绍,该公司是全球第一个成功流片并拥有成熟产品的智能芯片公司。寒武纪去年8月完成1亿美元的A轮融资,由国投创业领投,当时估值在10亿美元。

 

去年11月6日,AI芯片独角兽寒武纪科技召开首场发布会。会上寒武纪发布了三款智能处理器IP产品,并阐述了公司未来芯片产品研发路径。

 

2017年9月,华为发布全球首款人工智能手机芯片麒麟970,寒武纪参与华为这款芯片的研发。首场发布会上,陈天石告诉与会记者:寒武纪为华为麒麟970提供了1A智能处理器及其上层软件,通过集成寒武纪使华为旗舰手机Mate10具备了强大的本地智能处理能力。

 

“我更期待大家关注寒武纪的产品而不是估值。融资都是为了产品。”陈天石给《一线》留言说。 


陈天石和陈云霁兄弟于2016年创立寒武纪,在短短不到两年的时间里,这家中科院背景的初创人工智能企业迅速发展成为国内首屈一指的AI独角兽。在2017年更是完成一亿美元A轮融资,由联想创投、阿里巴巴创投、国投创业,国科投资、中科图灵、元禾原点(天使轮领投方)、涌铧投资(天使轮投资方)联合投资。该轮融资完成后,寒武纪的估值已经达到10亿美元。

 

而正在进行中的新一轮融资中,具体细节还未透露,不过估值预计将飙升至120~140亿元人民币,短短一年里上涨了一倍。

 

在过去的一年里,寒武纪取得了令业界瞩目的成绩,成功跨越A轮融资和产品发布两个重要节点,使得寒武纪在全球业界同行的关注和上下游合作伙伴的支持下攀上了新的高度,成为首个人工智能领域的独角兽初创公司。目前寒武纪终端处理器IP产品已衍生出1A、1H等多个型号,在未来数年全世界有数亿终端设备可望通过集成寒武纪处理器来获得本地智能处理能力。

 

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