就这，难住硬件工程师？
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之前做了原理图评审表，后来群友们反馈要不把PCB评审表一起做了吧！就这，能难住8号线的朋友们吗？
节前最后一周和公众号的朋友们一起在线做得《PCB评审表Ver1.0》初版完成了，节选部分如下，完整版excel文档获取方式，见文末。说一句：8号线攻城狮是8号线攻城狮的舞台，对于此类共同协作的资料建议大家参与进来。
1、版本
做什么事情一定要确认好输入，确认是最新原理图导出的PCB图，并由同行导入复查无误后开始布局工作。
2、结构：
与结构人员沟通PCB布局是否与结构件干涉，生成PCBA 3D文件确认装配无干涉；
对于电位器、可变电容器、可调电感线圈或微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求，若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应；若是机内调节，则应放置在印制电路板便于调节的地方；
有板载天线等的设计，需要提前将安装好结构的整机调节好天线；
插件端子或者高器件如果需要点胶，需要在点胶处留出至少 3mm 的空间；
根据结构要素图，放置接插件、安装孔、指示灯等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性，并进行尺寸标注；
根据结构要素图和某些器件的特殊要求，设置禁止布线区、禁止布局区域；
3、生产、工艺
SMT坐标文件原点设置，应设置在板卡边角光滑的焊盘直角处，方便SMT作业；
螺丝孔核对铜皮避让，检查最小过孔和走线宽度，板厂加工工艺是否能满足；
工艺边，PCB投出生产加上3mm(咨询合作厂商)工艺边，一般是 5mm 的工艺边；
PCB拼板需要考虑过炉方向和分板要求；
根据公司产品设计要求及实际测试需求预留测试点，且测试点不可被阻焊料或文字油墨覆盖；
尺寸较小的板子在拼板时，应考虑后期分板问题，特别是有排针这样的器件，会导致很难加工，小板拼版尺寸各边须保留可供分板机操作的宽度；
光学定位点，检测是否添加，便于SMT定位；
兼容设计，封装兼容，电路设计兼容（可根据需求出BOM）；
4、布局
布局原则，功能性第一，满足功能性要求的前提下尽量将布局优化，力求美观；
通常按照信号的流程逐个安排各个功能电路单元的位置，以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它进行布局；
元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向。多数情况下，信号的流向安排为从左到右或从上到下，与输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方；
布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与低电压、小电流信号的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间距要充分。在满足仿真和时序分析要求的前提下，局部调整；
芯片的电源脚和地之间要加去耦电容，并且一定要电源先经过去耦电容，再连接到芯片的管脚；
电源与地之间加去耦电容。所有对该芯片去耦的电容都尽量靠近芯片放置；
容值最小的电容，有最高的谐振频率，去耦半径最小，放在最靠近芯片的位置
容值稍大些的可以距离稍远，最外层放置容值最大的；
对于空间比较密集的板子，电容可以摆放到芯片的背面；
晶振不要位于电路板边缘，距离电路板边缘1cm以上，做包地处理。晶振也要远离高频电感、变压器，尤其较重的贴片晶振，容易脱落或影响信号质量；
有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致；
对于发热元件，热敏器件应尽量放置在上风口，高器件放置在低矮元件后面，并且沿风阻最小的方向排布放置风道受阻。必要时可以单独设置散热器或小风扇，以降低温度，减少对邻近元件的影响；
一些功耗大的集成块、大率管、电阻等元件，要布置在容易散热的地方，并与其它元件隔开一定距离；
热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域，以免受到其它发热功当量元件影响，引起误动作；
双面放置元件时，底层一般不放置发热元件；
发热大的器件，发热大的器件需预留足够的铜皮散热；
经常挺拔器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不放置SMD，以防止连接器挺拔时产生的应力损坏器件（如：插拔卡）；
2脚晶振，一般都是金属外壳，为了避免振动的影响，可以晶振末端开窗，焊在下方的铜箔上；
驱动回路面积尽量小 ，对于驱动回路，尤其是高频驱动回路，环路面积尽量小，避免产生谐振；
5、走线
注意电源走线的宽度和电流是否匹配
差分走线必须要等长、等宽、紧密靠近、且要走在同一层面，最好差分走线的两边要包地。尽量少打过孔，必须打过孔时应两根一起打，并做到阻抗匹配；
PCB走线应该避免锐角和直角；
丝印最好不要印在高速信号线上（如，时钟线等）。这条建议是针对在顶层或底层的高速信号线，这类信号线又以看作是微带线，而微带线上的信号跑的速度（相速度）跟介质有关，如果丝印压到线，介质将会变得不均匀，导致相速度发生变化，最终表现为阻抗不连续，影响信号质量。在内层的信号线就不存在这种问题；
6、丝印
必要的电源部分设计应在板卡丝印层添加对应的电压值丝印，便于测试和后期维修
可由厂家代为添加，也可预留区域贴标签标识。方便后期具体追踪板卡调试问题及动向
有极性的零件，封装需做到清晰的极性标识，方便生产
文本注释，电路逻辑、计算公式、特殊信号等等，增强可读性
当PCB中的元件太挤，没有多余的空间把元件标号靠近元件摆放，可以把元件的标号摆放在PCB中比较空的地方，但一定要标识清楚。
丝印字符尽量遵循从左到右、坐下往上的原则，对于有极性的器件一定要在丝印层标识清楚，在每个功能单元内尽量保持方向一致。不有重叠，不能压在焊盘上；
在PCB空间允许的情况下，PCB上应有42*6的条形码丝印框，条形码的位置应考虑方便扫描；PCB板上就标有板名、日期、版本号等信息的丝印，位置要明确、醒目。
7、铺铜与铺地处理
防止PCB内部铜皮空太多会出现应力，尽量不要半边覆铜，另外半边空白
检查铺铜是否合理，数字地和模拟地区分
板边要包地，包地要完整，提高EMI防护
手工焊接通孔焊盘使用，十字连接方便焊接和维修，否则与铜皮全连接时极难维修拆卸。
电路板铺地尽量完整，不留尖锐的角度和较长的天线
以上，是《PCB评审表Ver1.0》中截取的部分内容，获取完整版，公众号后台回复关键字：PCB评审表，
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