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最后3天！华为包机从台积电拉芯片！
不能不知道A ID:bnbzda芯片问题给了企业反思，没有选择就是最好的选择。
来源：半导体行业圈
据台媒最新消息，华为旗下海思近日大手笔包货运专机，赶在出货期限前把芯片运出，以缓解华为面临的芯片危机！
美国针对华为的新禁令即将于9月15日展开，届时台积电、联发科等半导体厂商将停止出货给华为。据业内爆料，华为海思这几天会包一台货运专机到台湾，把麒麟与相关芯片在9月14日之前运回所有芯片。
媒体报道指出，海思拟包下一架顺字号的货运专机，来台湾把所有下单的晶圆或晶片运回大陆，推估专机费用约600~700万元，此金额不含关税以及两地机场地面费用等，估计一片5奈米晶圆要价1.5万美元，价格虽然不低，但对于即将被断炊的华为来说，买到晶片才是最重要的。派专机运货感觉像是战争情节，平常不会发生，但当下的中美双方的贸易战本来就是另一种形势战争。
8月17日对华为再祭出新禁令，明定所有企业只要终端产品出给华为，不管直接或间接厂商使用到美国软件或技术开发及生产的芯片，未经特别许可，不得出货给华为，并将38家华为子公司列入黑名单。根据美国禁令，9月14日为缓冲期的最后一天，禁令将在9月15日生效。包括台积电、联发科等供货商，出货华为都将到9月14日为止。
媒体日前报导，华为近期正努力大量囤货，频频催促台积电赶快交货，为即将到来的「断供」做准备；专家预估，华为新一代麒麟9000晶片备货量约1000万片左右，在禁令上路后，应该还能撑半年至明年3月左右。
华为消费者业务软件部总裁王成录回应称，“从芯片问题上看，所有行业都应该清醒了吧？芯片问题给了企业反思，没有选择就是最好的选择。限制反而让大家有一个非常好的机会，危、机并存。”
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