全流程管控，摩尔精英为客户提供芯片研发到量产一站式交付
虽然近期大家经常会看到Chiplet，但它其实并不是一个新的概念，在2017年美国DARPA提出CHIPS计划后似乎才开始成为热门话题。早在2009年左右，就曾有厂商提出过类似话题，并进行了很多讨论，但在那时候看来这并不是一个最经济的方法，因为彼时芯片级的摩尔定律还生效，甚至包括整个应用的变化发展都很迅猛，因此并不是最合适的发展时机。
那什么时候合适？现在已经来到系统级摩尔创新的前夜，原因主要有以下几点：
第一，从需求来讲，现如今物联网发展趋向碎片化，芯片品类越来越多，但单品出货数量却在下降，过往手机/PC单一产品海量出货的情况，向着10款产品、单品1亿出货量的情况转变；
第二，细分定制需求的大量涌现，催生了众多中小企业加入。对于这些中小企业来说，他们虽然能在某些方面有自己独到之处，但要做出完整的芯片产品，甚至能够量产，依旧是很困难的事情，因为芯片企业不能面面俱到；
第三，无论如何发展，降本增效永远都是一个有效诉求。近些年，异构集成和Chiplet取得了部分突破，随着摩尔定律在工艺演进上放缓，促使大家在架构方面思考能不能十倍提升产品的创新效率。可以看到，由于成本过高，过往由SoC主导的创新迭代，开始慢慢走向SiP+Chiplet和SoC并存的方式。
Chiplet是应时而生，因为芯片面积越大，良率越低，而Chiplet可以提高大型芯片的良率，降低设计复杂度和设计成本；此外，并不是所有芯片都需要先进工艺，可以需要根据芯片类型选择合适的工艺，从而降低芯片制造的成本；另外就是市场需求，应用驱动芯片定制提升性能、差异化产品，进而满足多样化市场需求。
虽然当前有不得已而为之的力量推动向Chiplet迈进，但是我们确确实实需要在单点上取得突破，进而维持技术上的优势，Chiplet就可以提供这样的一个可能性：总体平衡、局部发展和突进。
除了时机，还有另外一件重要的事情，就是协作基础需要哪些参与者？包括IP授权、EDA工具、多方协作等在内的设计协作平台，以及系统级封装技术的突破，都可以帮助客户解决Chiplet实现过程中的工程与技术挑战。
在过去，芯片企业面对的挑战可能会在晶圆厂或者封测厂，但当采用Chiplet的时候，还需要考虑有没有成熟的工具，或者成熟的方法论、商业模式。例如，单个的组成部件都能良好工作，但当它们组合到一起的时候，面对可能会产生的各种各样问题，怎么去解决？这就倒逼整个产业在以Chiplet为代表的技术创新过程中，一方面在系统方法和工具上要进行创新,解决新的问题; 另一方面, 更要在单点问题上(尤其是可靠性与可测性方面)突破或者优化，避免对整体产生拖累, 这就是今天系统级创新面临的双重挑战。
这既是挑战同时也是天时地利人和的好机会，能够让本土芯片企业通过错位竞争的方式来追赶技术短板，利用国内市场优势，紧密结合客户系统需求，做客户真正需要的东西，定义出适合市场的Chiplet性能和成本的最佳平衡点。
摩尔精英是一家为客户提供从芯片研发到量产一站式交付的服务型公司，结合自有封测工厂和ATE设备的快速响应能力，业务涵盖IT/CAD、设计服务、流片、封装、测试，技术专家来自半导体产业链知名供应商，在芯片设计服务、晶圆制造、封装测试及关键设备等领域拥有丰富的经验和过硬的技术水平。
摩尔精英瞄准客户的快速封装/SiP和量产测试需求，在无锡、合肥、重庆等多地设有封装测试基地，封装测试设备资产投入超3亿元，封装服务已成功交付3784款快封和98款SiP。
此外，摩尔精英自主ATE测试设备经历了超过二十年的时间和量产双重检验，更重要的是，摩尔精英还采用了DFT设计、自有机台、测试方案三位一体的模式，来更好地服务芯片产品从研发到量产的测试。总的来说，摩尔精英自主ATE测试设备尝试解决测试服务中的痛点，核心是怎样做出最合适的方案，这与Chiplet有点类似，很多时候，并不是单纯追求单点上的最强，更多时候是做出最适合的产品定义，最适合的测试方案，从而达到最适合的效果和成本，这是摩尔精英服务客户的理念，在产品开发、持续量产上帮助客户。摩尔精英团队整合了机台、芯片设计、测试方法学三方经验，通过创新方法，已经助力数十家客户，提升测试效率。
从芯片设计到制造存在大量数据，但过往通常是彼此割裂，晶圆厂归晶圆厂，封装厂归封装厂，设计公司归设计公司，测试厂归测试厂，因此，芯片企业需要一个平台去整合这些数据，让芯片从概念到制造的数据变得更为可控。这也是摩尔精英的想法，要让客户芯片诞生的过程变得更加高效，更加轻松、体验更好。
一站式服务模式背后的核心是一站式的服务经验和全流程的管控能力，摩尔精英希望用这种高效敏捷的一站式服务理念、方法、能力和经验去服务好更多的客户，为客户做好风险预测，和优化选择，让他们能够在如今这个千变万化需求的情形下，更加专注于自身擅长地方。
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关于摩尔精英
摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”，通过“一站式芯片设计和供应链平台”，结合自有封测工厂和设备的快速响应能力，给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司，提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案。
摩尔精英为客户提供平台化、定制化、产品化的芯片设计服务、IT/CAD设计平台服务、流片服务、封装服务、测试服务、产品工程及量产管理服务和半导体教育培训服务，帮助客户加速和差异化产品量产，提升研发和运营的效率，降低踩坑和失败的风险。
摩尔精英在上海设立研发和运营总部，引进了国际领先IDM的芯片自动测试设备(ATE)，在美国达拉斯和法国尼斯设有两个海外研发中心，在无锡、重庆、合肥等地建设2万平封装测试工厂，核心设备投资超过3亿元，供应链合作伙伴覆盖全球主流晶圆厂和封装测试厂。