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10月28-29日，以“凝聚芯合力，发展芯设备”为主题的第十届(2022)中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)在无锡太湖国际博览中心举行，摩尔精英测试运营总监蔡丹在活动上进行了《半导体工业的量产测试和量产测试机》的主题演讲。一、从研发到量产，测试是关键必备环节半导体产业链很长，但是如果从芯片测试的角度来看，芯片的制造环节可以分为晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、成品测试等几个阶段。其中晶圆测试通过ATE搭配Prober来完成；成品测试则是通过ATE搭配Handler来完成。因为芯片测试所占芯片总制造成本的比例相对较小，在百分之几的范围，通常会被很多芯片设计公司所忽视。但实际上，芯片测试是实现从研发到量产的关键环节。首先，我们通过晶圆测试和成品测试双重环节来保障产品的质量。其次，测试方案的优劣直接影响到良率的高低和测试成本的大小。芯片测试是一项较为复杂的工作，它涉及到测试设备、测试程序、测试参数、测试条件、测试方法论、新产品量产导入流程和系统、芯片功能及性能的验证、测试数据分析等诸多方面。要开发出一套高质量的测试方案，需要开发者熟悉所测芯片的功能，熟悉所用测试设备的性能，具备完善的半导体测试理论知识，拥有丰富的量产测试开发实践经验。二、工程运行PTE的目标：快速导入、提升质量、降低成本半导体业界一般把operations分为engineering

随着半导体工艺制程节点不断缩小，先进封装作为延续摩尔定律的关键，在芯片产业链中的重要性日益提高。10月27日，以“攻坚共克难，聚力芯封测”为主题的第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛在无锡太湖国际博览中心举行，摩尔精英业务拓展副总裁刘竣在活动上进行了《一站式芯片设计和封测平台，赋能系统级摩尔创新》的主题演讲。虽然近期大家经常会看到Chiplet，但它其实并不是一个新的概念，在2017年美国DARPA提出CHIPS计划后似乎才开始成为热门话题。早在2009年左右，就曾有厂商提出过类似话题，并进行了很多讨论，但在那时候看来这并不是一个最经济的方法，因为彼时芯片级的摩尔定律还生效，甚至包括整个应用的变化发展都很迅猛，因此并不是最合适的发展时机。那什么时候合适？现在已经来到系统级摩尔创新的前夜，原因主要有以下几点：第一，从需求来讲，现如今物联网发展趋向碎片化，芯片品类越来越多，但单品出货数量却在下降，过往手机/PC单一产品海量出货的情况，向着10款产品、单品1亿出货量的情况转变；第二，细分定制需求的大量涌现，催生了众多中小企业加入。对于这些中小企业来说，他们虽然能在某些方面有自己独到之处，但要做出完整的芯片产品，甚至能够量产，依旧是很困难的事情，因为芯片企业不能面面俱到；第三，无论如何发展，降本增效永远都是一个有效诉求。近些年，异构集成和Chiplet取得了部分突破，随着摩尔定律在工艺演进上放缓，促使大家在架构方面思考能不能十倍提升产品的创新效率。可以看到，由于成本过高，过往由SoC主导的创新迭代，开始慢慢走向SiP+Chiplet和SoC并存的方式。Chiplet是应时而生，因为芯片面积越大，良率越低，而Chiplet可以提高大型芯片的良率，降低设计复杂度和设计成本；此外，并不是所有芯片都需要先进工艺，可以需要根据芯片类型选择合适的工艺，从而降低芯片制造的成本；另外就是市场需求，应用驱动芯片定制提升性能、差异化产品，进而满足多样化市场需求。虽然当前有不得已而为之的力量推动向Chiplet迈进，但是我们确确实实需要在单点上取得突破，进而维持技术上的优势，Chiplet就可以提供这样的一个可能性：总体平衡、局部发展和突进。除了时机，还有另外一件重要的事情，就是协作基础需要哪些参与者？包括IP授权、EDA工具、多方协作等在内的设计协作平台，以及系统级封装技术的突破，都可以帮助客户解决Chiplet实现过程中的工程与技术挑战。在过去，芯片企业面对的挑战可能会在晶圆厂或者封测厂，但当采用Chiplet的时候，还需要考虑有没有成熟的工具，或者成熟的方法论、商业模式。例如，单个的组成部件都能良好工作，但当它们组合到一起的时候，面对可能会产生的各种各样问题，怎么去解决？这就倒逼整个产业在以Chiplet为代表的技术创新过程中，一方面在系统方法和工具上要进行创新,解决新的问题;

10月27-29日，以“攻坚共克难，聚力芯封测”为主题的第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛（CIPA）和第十届中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC）在无锡太湖国际博览中心举行，各级领导和众多资深行业专家等嘉宾出席本次大会。本次摩尔精英在大会现场展示了“为量产而生”的自主芯片自动化测试设备

8月19日，摩尔精英无锡SiP先进封测中心迎来了今年投产后的首个客户开放日。本次活动中我们有幸邀请到了来自50多家芯片企业的嘉宾莅临现场，参观封装测试产线，开展技术研讨交流。在同期芯片封装测试研讨会上，技术专家就摩尔精英无锡SiP先进封测中心的SiP技术能力、运营情况、量产测试能力和自主ATE机台，分别进行了深入讲解，并传递了高效率、低成本的芯片测试解决方案，帮助客户加速和差异化产品量产，提升研发和运营的效率。摩尔精英无锡SiP先进封测中心是继摩尔精英合肥快速封装工程中心（2019投产）、摩尔精英重庆先进封装创新中心（2021投产）之后，于2022年新投产的第三个封测基地，建筑总面积近1.5万平方米，千级标准和万级标准洁净室超过5000平方米，设计年产能超过1亿颗。封装服务包括：FCBGA工程批、SiP设计和工程批、SiP量产；技术覆盖主流的终端产品，涉及智能穿戴、物联网、AP、CPU及5G等，运用SiP、WB、FCCSP、FCBGA、QFN等多种封装类型。测试服务以自有测试设备为核心，为客户提供程序开发调试、测试硬件制作、量产测试三大类服务。依托摩尔资深测试开发团队的丰富经验，针对客户的各类芯片产品在我们的ATE（MEE-T0）上开发测试程序，设计制作测试硬件，导入批量生产，为客户提升芯片产品质量，降低产品成本，缩减上市时间，最终帮助客户赢得市场，合作互赢。摩尔精英无锡SiP先进封测中心已通过ISO9001:2015国际质量管理体系标准认证。同时针对国内车规级芯片测试需求快速增长，工厂正积极筹备IATF16949认证，持续加大汽车芯片测试解决方案研发投入和产能布局。为客户提供“从芯片研发到量产一站式交付”解决方案会议伊始，摩尔精英董事长兼CEO张竞扬对所有到场嘉宾表示了热烈欢迎，他回顾摩尔精英成立以来的发展，始终聚焦芯片研发到量产的需求，在服务客户的道路上探索如何不断提升效率。过去几年，中国集成电路产业快速增长，无论是初创公司，还是成熟企业，大量的新产品在研发。由于看到许多工程验证需求不能被满足，摩尔精英自2018年升级业务模式，投资建设自有产能，相继落子合肥、重庆、无锡封测基地。结合自有封测工厂和设备的快速响应能力，摩尔精英打造“一站式芯片设计和供应链平台”，给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司，提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案。自建工厂，不仅仅是设备等重资产投资，更重要的是聚集技术专家团队、一批来自全球半导体巨头公司、全方位覆盖先进封装、SiP设计、百亿级量产测试、产品工程等领域的行业老兵，凝心聚力，为客户提供价值解决方案，帮助客户提升运营效率，加速产品量产，降低踩坑风险。过去七年，摩尔精英从初创成长到全球三百多位员工，三个自有封测工厂，和客户共同成长，互相成就。摩尔精英有幸参与并见证了客户芯片的研发量产，致力于实现公司使命“让中国没有难做的芯片”。封装服务：近2万平自建工厂，提供交期、产能及质量有效保障1合肥快速封装工程中心主要负责QFN/BGA/LGA工程批生产，目前月产能在300批；2重庆先进封装创新中心主要负责QFP/SOP/陶瓷/金属封装工程及小量产，目前月产能在200批；3无锡SiP先进封测中心则主要负责FCBGA工程批，SiP设计/工程/量产及测试，目前月产能在500~800万颗。摩尔精英无锡SiP先进封测中心坐落于惠山经济开发区，建设初衷既是为解决目前SiP产品无法大面积推广的痛点，无锡封测中心所面向的客户主要为年产量百万量级的产品，机台完全按照SiP产品特性进行配置，生产SiP产品的机台利用率相比于现在封装厂有长足的提高。目前摩尔精英无锡SiP先进封测中心目前已有近百名员工，75%的工作人员为工程技术和管理人员，配合搭建拥有丰富经验的PCB和基板设计团队。具备生产从wire

近日，摩尔精英无锡SiP先进封测中心-测试服务，通过了ISO9001:2015

战略，首先强调的是与当地伙伴的合作共赢，然后通过长期的合作共赢，建立起充分的信任，在条件成熟的情况下，再进一步考虑并购、整合，最终实现共生的命运共同体。在这样的考虑下，摩尔精英公司的国际化

2021年我们的设计服务签单同比成长了4倍，但是仍有75%的需求没有得到满足，期待更多的合作伙伴一起加入摩尔设计云平台，为客户提供高效设计方案，也复用自己的设计能力，降低自身的研发成本。

目前已有数十家客户使用我们研发的ATE设备导入量产，涵盖主流芯片市场，包括智能语音Audio-AI芯片、手机AP、电源管理PMIC、IoT低功耗蓝牙BLE、窄带通信NB-IoT芯片、触控芯片、LED

“芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块，打通芯片设计和流片封测的关键环节，提高效率、缩短周期、降低风险，打造芯片设计和供应链整合的一站式平台，客户覆盖全球1500家芯片公司。

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2021年4月22日下午，上海市集成电路行业协会20周年活动暨六届一次会员大会于上海国际会议中心隆重召开。市领导、相关协会以及约500家会员单位参会，共同回顾了协会20年的发展历程和取得的成绩，并展望行业未来发展。会上，凭借着在

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对芯片这个行业来说，行业跨度太大，对企业的技术、市场、团队、客户的理解，都非常有挑战。而且，在用资过程中，也没有办法实现用途监管。过程信息也没有抓手或者渠道可以获得，芯片实物也不在他们的覆盖范围。

report，因为客户对工厂流程不熟悉，我们也面对客户质疑：为什么我们感觉投片进度缓慢？我们将每个站点遇到的问题详细分析给客户、列出时间轴，获得客户认可，最终比预期的schedule提前4天Fab

封装与测试有完全不同的技术需求：封装是芯片关于物理特性/尺寸的技术，是材料化学、物理应力等技术集大成者。测试是芯片关于电学性能与逻辑功能的技术，是电子、信号、通信、系统应用等技术的集大成者。

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张竞扬在浦东工作和生活了十几年，5年前，他卖了房子义无反顾地投身芯片创业。创立了国内领先的一站式芯片服务平台“摩尔精英”，从浦东一家孵化器，不足20平方米，几个人的小团队开始起步，以

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“2020年注定会是被载入史册的一年。这一年，我们不仅经历了疫情的考验，中国的芯片行业也迎来了历史的机会。浦东，中国高科技研发的中心地区，正有一群年轻的创业者们，为中国的芯片事业发光发热。”

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攻击者在横向移动后采取的行动在很大程度上取决于他们在横向移动阶段能够访问的资源。攻击者可以采取导致数据泄露、数据丢失或发动其他攻击的操作。对于企业来说，数据丢失的平均财务影响现在达到123万美元。

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本次集成电路行业疫情防控捐赠活动由摩尔精英旗下《半导体行业观察》联合发起，集成电路产业同仁以个人出资方式自发捐赠。捐赠者包括东南大学校友、复旦大学校友、清华大学校友、斯坦福大学校友等。

“上海制造”品牌中具有标杆性的半导体企业。徐处长寄语全产业链精英通力协作，感谢主办方摩尔精英搭建平台，借助此次芯创年会的契机，用全球化的视野，进行充分讨论和交流，碰撞出新的思路和火花。

2019年7月3日，摩尔精英全资子公司—合肥速芯微电子（以下简称“速芯”）开业典礼在明珠产业园隆重举行。合肥高新区领导、合肥市半导体行业协会、数十家摩尔精英客户和投资人、上下游合作伙伴，共同见证。

摩尔精英是领先的芯片生态链公司，使命是“让中国没有难做的芯片”，提供一站式的“芯片设计、流片封测、人才服务、企业孵化”等专业服务，客户覆盖全球1500家芯片公司，摩尔精英目前全球员工300人。

2019年，中国芯与最强光、创新药、智能造等被列为2019年上海浦东聚焦的七大产业。随着建设上海集成电路产业园区，推进华力二期、中芯国际新生产线等重大项目，浦东集成电路产业正迎来二次腾飞。

今天的市场竞争是多维度竞争：团队、品牌、产品、供应链、渠道、用户群、资本和社会影响力，一家公司独立起步时面临不少困难和挑战，就像一根竹子很脆弱，但是一片竹林生命力强大，芯片加速生态链就是这片竹林。

清控银杏创业投资管理（北京）有限公司（以下简称“清控银杏”）是清华控股有限公司旗下由团队主导的创业投资管理机构，成立于2015年，总部位于北京，在上海、广州、武汉、南通和美国硅谷设有办公室。

其实就是发挥“整合分工、规模高效”的原则，让芯片设计公司，聚焦在最核心的IP开发上，而将芯片实现、流片封测这些环节，剥离出去，由规模化专业的团队来交付，分工产生效能，规模产生优势。

年,中国集成电路进口金额已超过原油，成为我国第一大进口商品。到2025年，大家认为中国市场对芯片的需求将达到5000亿美金，而这其中的自给率仍是个未知数，也是我们需要为之共同奋斗的目标。

摩尔精英为户提供从SIP封装设计、SIP封装封测、SIP封装内部晶圆代购、SIP封装系统设计等一站式服务，满足不同客户不同应用场景的高密度、高集成度模块需求。

5月5日，我们迁入新址，迎来一个崭新的开始；到今天，装修已近尾声，大家逐渐适应新环境。感谢这段时间IT、行政、孵化事业部同事们的加班加点，辛苦付出，他们为摩尔3.0，建设了一个美好的基础设施！

2018年4月，摩尔精英正式宣布与E课网整合培训资源，成立半导体培训事业部，在E课网原有资源的基础上，进一步整合、深耕芯片设计人才培训业务，助力中国集成电路基础性人才培养。

摩尔精英(MooreElite.com)是领先的半导体专业服务平台，重构半导体基础设施，让中国没有难做的芯片。旗下业务包括“芯片设计服务、流片封测服务、半导体人才服务”。覆盖包括“IC设计、EDA/

摩尔精英(MooreElite.com)是领先的半导体专业服务平台，重构半导体基础设施，让中国没有难做的芯片。旗下业务包括“芯片设计服务、流片封测服务、半导体人才服务”。覆盖包括“IC设计、EDA/

目前摩尔的IT团队正在开发在线的流片封测、IP交易平台；借力摩尔其他业务积累的客户资源、流量优势，我们希望能够在2018年快速建立规模，提高效率，成为行业内规模最大、毛利率最低的平台，服务好大家。

根据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路设计公司的总量超过1300家，这其中不乏“汇顶科技”、“兆易创新”这样的A股涨停奇迹，越来越多的半导体人通过自己的勤奋和努力，实现了财务自由。