摩尔精英测试服务：打造自主可控ATE测试机台
中国大陆地区封测行业现状
2020.Q1~Q3
从2020年前三季度数据显示，全球集成电路封测市场仍然是中国台湾、中国大陆以及美国三足鼎立，其中中国大陆占据的市场份额为22%，可见封测业是中国大陆在半导体行业各个细分领域中占据全球市场份额最大的一个领域。
而将封装与测试拆分来看，封装环节预计占到整个封测市场份额的85%，测试环节占比约为15%，封装：测试≈5.7:1。
在2020这不平凡的一年中，中国半导体行业仍然有不错的发展，2020前三季度半导体营收达到了5905.8亿元，同比增长达到16.9%，但其中封测业仅有6.2%的增长，相比于设计业与晶圆制造业，封测业增速最低。
封测行业痛点分析
-∞ ~ 2020
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封装与测试的矛盾
封装与测试有完全不同的技术需求：封装是芯片关于物理特性/尺寸的技术，是材料化学、物理应力等技术集大成者。测试是芯片关于电学性能与逻辑功能的技术，是电子、信号、通信、系统应用等技术的集大成者。
封装与测试是完全不同的业务形态：系统应用决定封装形式，封装形式决定封装设备产线，封装形式与功能无关，客户关心封装质量；
应用场景与芯片功能共同决定芯片测试方案，测试方案决定测试设备方案，即使同一种封装形式，芯片功能可能完全不同，需要用不同的测试ATE机种。
关于封测业我们还有以下观察：
封装设备价格≈测试设备价格； 封装能力与测试能力不匹配； 封装、测试人员专长不同。
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“服务者”与“消费者”之间的矛盾
其实行业周期性波动是影响客户生产预测的最主要原因。整体来看半导体行业逐年攀升，但细化到每个季度其实波动很大，这导致芯片设计企业的预测很难准确，在这种难以预测的市场下，进一步加剧了同业恶性竞争，当市场波峰出现，供不应求，逼着各个封测厂购买大量设备，然而波谷一旦来临，供大于求，封测厂之间又马上演变成低价竞争。
而在技术方面，封装与测试本身有本质的不同，封装基于物理尺寸，测试则基于电性功能，这导致封装与测试需要不同的专业技术，自然需要不同的团队来运营。虽然封装设备价格与测试设备价格相当，但是实际封装营收确实测试的6倍，所以往往封测厂的封装与测试能力是完全不匹配的，封装大、测试小，最终也可能会影响业务体量，也无法很好的服务好芯片设计客户。
摩尔精英在封测领域的探索
2015~2020
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自主可控ATE设备
测试用户界面（TUI）经过20年更新迭代
已经测试了数百亿颗芯片
非常强大的调试软件工具集
从第一代VLCT完全向后兼容
Digital
512 +路数字通道（向量深度不限）
16 路高速时钟（≤700Mhz）
2 个高速 TMU
256 Source/Capture 通道
Analog
最高276个电源或模拟V/I
26个模拟波形发生器AWG
19 个模拟Digitizer
Mixed Signal
8 个高速差分模拟波形发生器AWG
8 个高速模拟Digitizer
RF
8 个射频端口
最大频率范围：300Khz-6000Mhz
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核心团队
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全球协作研发下一代ATE机台
摩尔精英将在郑州新郑建设ATE设备研发和生产基地，预期2021年Q3正式运营，总规划15,000平方米。为下一代ATE测试设备研发提供保障同时，为测试服务提供完整的生产配套。
摩尔精英的优势及商业模式
2020~+∞
摩尔精英ATE拥有先进的架构。稍具规模的测试厂ATE“电路板”轻易超过万张，真正使用不到七成，管理、调配不善，不但效率低落(查询、找板子)，甚至可能“重复购买”。我们的ATE机台板卡具有高集成度、低复杂性的特点，可以帮助提升测试效率，减少备品备件资产管理负担，避免昂贵资源闲置浪费，还能减轻机台板卡重新配置负担。在这种情况下，我们的设备可以快速装机，免除了装机费用的同时还能节约装机的时间，大大提高工厂OEE效率。
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运营管理成本优势
运营管理成本优势
摩尔ATE的运营管理费用约为主流ATE的十分之一；
以100台ATE保有量的中小型测试厂为例，可为OSAT厂节省运营开支超过3400万！
备注：
以OEE 60%，每天有效测试时间为15个小时计；
以300￥/小时的Hour Rate计，以每台机台每年装机一次计；
以每台机台每半年切换一次产品计；
摩尔ATE功率为3.6KW，主流ATE以20KW计；工业用电以1元/度计算；
主流机台以每台50万$计，每年3%的维保和2%的License计。
结论：摩尔ATE的运营管理费用约为主流ATE的十分之一；以100台ATE保有量的中小型测试厂为例，可为OSAT厂节省运营开支超过3400万！
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创新商业模式
模式一：Turnkey客户将测试交由摩尔精英负责，我们用可靠稳定的自有ATE设备加上完整的量产管理服务团队，配合合作工厂，协同为客户提供测试服务。
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完整的供应链Turn-key解决方案
从项目启动 - 设计- 流片 - 封装 - 直到最终量产，摩尔精英提供完整的供应链Turn-key解决方案。让芯片设计公司专注在芯片的产品定义、架构设计等核心技术与市场销售等核心渠道；摩尔精英协助Fabless完成中后端的芯片设计、封装设计、测试开发、流片封装等环节，帮助客户从“图纸”变成“产品”，并通过完整的供应链服务团队，帮助客户实现量产，解决供应量中效率、品质、成本、流程等一系列问题，助力客户的芯片产品Design Win。
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解决产能&资金的痛点
对于封测厂而言，我们帮助解决了原来设备资本投入的问题，减轻了现金流的压力，投资收益率ROI也会有显著提升。随着ATE设备可以“随心买”，业务上封测厂也可以更快速的响应客户们的需求，避免“巧妇难为无米之炊”的尴尬。
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未来我们希望打通芯片设计云与供应链云服务
支撑数以千计的芯片设计公司/团队云端协同，打造蚂蚁雄兵特种部队！
芯片设计云
一站式
摩尔精英的未来，不曾止步
2020~+∞
我们的未来不曾止步，董伟表示，摩尔精英将在设备、系统、方案三方面进一步演进。我们正在研发下一代性价比更优、测试覆盖更广的 ATE 测试平台，设备性能进一步进化升级，高弹性、广泛应用的高阶测试平台。正在研究将测试系统与人工智能和大数据系统对接，实现从功能导向到大数据主导的测试系统过度。同时将真正打通产业链各个环节，提供真正的一站式服务，用方案为客户提供新的体验，让中国没有难做的芯片。
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摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”，以 “芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块，打通芯片设计和流片封测的关键环节，提高效率、缩短周期、降低风险，打造芯片设计和供应链整合的一站式平台，客户覆盖全球1500家芯片公司。
芯片设计云为客户提供从芯片定义到产品的Turnkey全流程设计服务和IT/CAD及云计算服务；供应链云为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产品工程及量产管理服务；人才云为行业培养输送专业人才并助力IC人才终生学习。
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