WIN Max 2 Intel 和 AMD 版会同时发布，细节公布！

大家关心的 WIN Max 2 细节来啦！

首先 WIN Max 2 将全球首发 Intel 和 AMD 两个版本：

Intel 版本为12代最顶级的 Intel Core i7-1280P，大小核设计，16核20线程，24MB 三级缓存，最大睿频 4.80 GHz，TDP 20W，最高可上 64W。说一下，Intel 12代的小核并非阉割，而是接近11代的标准核，但能耗更低，大小核之间的调度，采用一种叫线程总监（Thread Director）的方案，它由软硬件结合实现，但总归还是要 Windows 11 的任务调度配合才行。所以，Windows 11 其实就是为Intel 大小核方案推出的。核显部分依然是 Intel Iris Xe Graphics G7，96EU，768个流处理器，可能大家会觉得核显没有什么提升，但事实是，12代无论是内存还是总线带宽都有提升，相应地，核显部分提升将近50%，核显性能几乎被炸尽，近两年的大作，大部分都可以在1080P下、60帧运行。

AMD 版本就是大家心心念的 AMD Ryzen 7 6800U，ZEN3+架构，8核16线程，睿频最高 4.7GHz，16MB三级缓存，相比ZEN2和ZEN3，ZEN3+的TDP也有提升，不过提升不大，最高28W，30W是性能瓶颈。核显是 RDNA2架构的 AMD Radeon 680M，12CU，768个流处理器，性能追平 MX450，1080P 下，近两年游戏大作，大部分可以在45帧~60帧运行。

两个版本内存均有：16GB 和 32GB 可选，Intel 处理器将采用 LPDDR5 5200 MT/s，AMD 处理器采用 LPDDR5-6400 MT/s

两个版本SSD均有：1TB 和 2TB 可选，PCIE Gen 3。

10.1寸超窄边框，原生横屏！

WIN Max 此次采用超窄边框设计，原生横屏，再也不用纠结老游戏竖屏问题，默认分辨率1920×1200，最大分辨率2560×1600。屏幕支持10点触控，支持主动式手写笔，4096 阶压感，原笔迹书写，兼容 Surface Pen。摄像头在转轴的中间。

有人会奇怪，为何之前的产品不上1080P的屏幕，那是因为在设计基于核显的掌机时，首要考虑的是游戏流畅度，上一代核显在800P下流畅度最佳，720P更佳。

那么随着处理器的更新换代，核显性能的提升，最终一定会实现 1080P 下 60帧以上玩游戏，而我们正在实现这一目标。

键盘、手柄全新设计，首次引入霍尔摇杆，无极，超线性，无死区！

全新设计的 QWERTY 键盘，WASD符合标准键盘布局。手柄方面，摇杆依然是下沉式设计，但采用创新式设计的霍尔摇杆，无极，超线性，无死区，支持下压，肩键采用线性扳机键，双振动马达，三轴重力感应 + 三轴陀螺仪，六轴设计。

另外，人性化地设计两个摇杆盖子，磁吸式设计，不用的时候可以盖住摇杆，游戏时，可将盖子插入机身背面。下图接口下方就是两个盖子插入的效果。

另外，借鉴了 WIN 3 的设计，增加了两个可映射背键。下图踮脚下方位置。

无论是 Intel 版还是 AMD 版，都可以外接显卡坞玩游戏！

右手边是两个 USB 3.2 Gen 2 接口，读写速率均是 10Gbps，后面依序是：耳机孔、USB 3.2 Gen 2、HDMI 2.1、雷电4（AMD 版是 USB4），以及全功能Type C口。如下图：

这里要说下，USB4 规范开始支持扩展显卡坞。也就是说，不但 Intel 版 WIN Max 2 用户，通过雷电4口外接显卡坞体验玩游戏的乐趣，AMD 版 WIN Max 2 用户一样可以通过 USB4 口外接显卡坞玩游戏。

支持 SD 和 microSD 高速内存卡，摄影玩家的首选！

机身提供了 SD 和 microSD 插槽，支持 SD 4.0 总线协议的 SD 卡，读写速度高达 300MB/s，最大可扩容至2TB；支持 A2 级别 microSDXC 卡，读写速度高达160MB/s，最大可扩容至2TB。当然也向下兼容较早规范的 SD 和 microSD 卡。

双 M.2 卡槽，容量无限扩展不受限！4G LTE 模块可选，随时随地玩游戏

除了内置的 M.2 2280 SSD，你还可以在不拆开后盖的前提下，手动增加一个 M.2 2230 SSD（上次写错），如下图右侧部分，依然是 NVMe 规范，读写速度不受限制。拆卸盖子和安装操作参考 WIN 2。

在左测，是 4G LTE 模块，这是一个可选购模块，非标配，我们到时候会提供定制的 4G LTE 模块供有需要的用户购买。它同样不需要拆后盖，安装拆卸操作同SSD。

电源键改为侧面，支持指纹识别，一键开机！

此次将电源键移至侧面，这样，右手拇指侧着按即可开机或解锁，更加方便！

另外，机身 A、B、C 面为铝镁合金，D 面是 ABS，这样可以避免导热到 D 面！