美国AMD全面辗压英伟达?美国AMD发表新世代AI芯片MI300 性能碾压英伟达H100
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美国 AMD芯片大厂
美国芯片大厂超微(AMD)周三推出全新 AI 芯片「 MI300」系列,挑战竞争对手英伟达(Nvidia)在 AI 晶片市场上的霸主地位。
超微标榜自家新款芯片运行 AI 软体的效能胜过英伟达产品,记忆体是英伟达 AI 芯片 H100 的 2.4 倍,频宽是 H100 的 1.6 倍。
超微(AMD)周三在美国加州圣荷西举行 ADVANCING AI 活动,宣布推出备受期待的全新 AI 芯片「Instinct MI300」系列,包含专注于生成式 AI 应用的 MI300X,以及面向超级运算的 MI300A。
彭博报导,超微执行长苏姿丰在活动上对 AI 芯片产业规模还做出惊人预测,估计在未来四年后,全球 AI芯片市场规模将成长至超过 4,000 亿美元,是超微在 8 月时预测值的超过两倍,这凸显出 AI 硬体方面的预期变化有多快。
苏姿丰受访时表示,打造与人类智慧匹敌的 AI 系统,如今已触手可及,AI 被认为是运算领域的圣杯,但此项技术的应用才刚开始,需要时间来评估 AI 对生产力和经济等其他方面的影响:事实是,我们进场得非常早,但这不会只是一时风潮而已,我相信这一点。
这是超微成立 50 年的历史中,最重大的产品发布之一,在 AI 运算市场上挑战英伟达(Nvidia)的霸主地位,超微成对 MI300 系列有十足信心,看好能够赢得一些科技巨头的青睐,带来数十亿美元起跳的收入,超微表示,使用MI300 系列的客户,将包括微软、甲骨文、 Meta。
新款超微芯片拥有超过 1500 亿个晶体管,记忆体是目前市场霸主英伟达 H100 晶片的 2.4 倍,超微表示, MI300 系列产品的记忆体频宽是英伟达产品的 1.6 倍,能够进一步提升效能。
标榜表现胜过 H100
苏姿丰表示,新款超微晶片在训练人 AI 软体方面的能力,与英伟达的 H100 不相上下,但在推理方面的表现,要比英伟达要好上许多,而尽管超微对自家产品性能有信心,但她提到,不是只有两家公司在竞争,其他许多公司也将争夺市占率。
值得注意的是,英伟达已开发更优于H100 的下一代芯片,明年上半年推出的 H200 ,将取代 H100 。H200 有新的高速记忆体,英伟达有望在明年晚些时候,推出全新的处理器架构。
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