美国AMD全面辗压英伟达？美国AMD发表新世代AI芯片MI300 性能碾压英伟达H100

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 美国 AMD芯片大厂

美国芯片大厂超微（AMD）周三推出全新 AI 芯片「 MI300」系列，挑战竞争对手英伟达（Nvidia）在 AI 晶片市场上的霸主地位。

超微标榜自家新款芯片运行 AI 软体的效能胜过英伟达产品，记忆体是英伟达 AI 芯片 H100 的 2.4 倍，频宽是 H100 的 1.6 倍。

超微（AMD）周三在美国加州圣荷西举行 ADVANCING AI 活动，宣布推出备受期待的全新 AI 芯片「Instinct MI300」系列，包含专注于生成式 AI 应用的 MI300X，以及面向超级运算的 MI300A。

彭博报导，超微执行长苏姿丰在活动上对 AI 芯片产业规模还做出惊人预测，估计在未来四年后，全球 AI芯片市场规模将成长至超过 4,000 亿美元，是超微在 8 月时预测值的超过两倍，这凸显出 AI 硬体方面的预期变化有多快。

苏姿丰受访时表示，打造与人类智慧匹敌的 AI 系统，如今已触手可及，AI 被认为是运算领域的圣杯，但此项技术的应用才刚开始，需要时间来评估 AI 对生产力和经济等其他方面的影响：事实是，我们进场得非常早，但这不会只是一时风潮而已，我相信这一点。

这是超微成立 50 年的历史中，最重大的产品发布之一，在 AI 运算市场上挑战英伟达（Nvidia）的霸主地位，超微成对 MI300 系列有十足信心，看好能够赢得一些科技巨头的青睐，带来数十亿美元起跳的收入，超微表示，使用MI300 系列的客户，将包括微软、甲骨文、 Meta。

新款超微芯片拥有超过 1500 亿个晶体管，记忆体是目前市场霸主英伟达 H100 晶片的 2.4 倍，超微表示， MI300 系列产品的记忆体频宽是英伟达产品的 1.6 倍，能够进一步提升效能。

标榜表现胜过 H100

苏姿丰表示，新款超微晶片在训练人 AI 软体方面的能力，与英伟达的 H100 不相上下，但在推理方面的表现，要比英伟达要好上许多，而尽管超微对自家产品性能有信心，但她提到，不是只有两家公司在竞争，其他许多公司也将争夺市占率。

值得注意的是，英伟达已开发更优于H100 的下一代芯片，明年上半年推出的 H200 ，将取代 H100 。H200 有新的高速记忆体，英伟达有望在明年晚些时候，推出全新的处理器架构。

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