微波光子集成芯片技术

微波光子技术在雷达、卫星通信、宽带无线接入网、空天一体化信息系统等诸多领域应用潜力巨大，将对现代信息技术的发展产生深远影响。尤其，在雷达应用方面，更是得到了美国、欧盟及俄罗斯等的重点关注和发展。然而，随着对微波光子雷达研究的不断深入，通常由分立光电子器件构建的微波光子系统已逐渐显现出了价格昂贵、功耗高、可靠性及稳定性低等缺点，难以满足微波光子雷达工程化应用的需求。

如何将微波光子雷达器件及功能组件芯片化、集成化，已成为近年的研究热点和难点。

针对该问题，南京电子器件研究所微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室微波光子集成团队开展了多种芯片技术研究，分析了常用材料光子集成芯片和光电混合集成芯片的技术特点与发展情况，为微波光子集成芯片研究提供了重要的参考信息。

该工作已发表在《雷达学报》2019年第2期“微波光子雷达技术”专题“微波光子集成芯片技术”（钱广，钱坤，顾晓文，孔月婵，陈堂胜）。

该论文首先分析了InP、SOI、SiN、LiNbO3等常用材料及石墨烯、聚合物、等离激元等新媒介的光子集成芯片技术。其次，又介绍了InP/Si、Si/LiNbO3光子异质集成技术和PWB（Photonic wire bonding）技术。然后，在光电集成芯片方面，又介绍了金丝互连、同质光电集成和异质光电集成三种技术。在文章最后，总结了微波光子集成芯片技术的未来发展趋势。

表1 常用微波光子集成芯片技术

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