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国际首批机载阵列合成孔径雷达三维成像

蒋文 雷达学报 2022-07-02

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合成孔径雷达(SAR)进行二维成像时,三维地物在图像中会产生严重的混叠,给目标识别与图像解译带来极大的困难,已成为制约SAR装备在应用中有效发挥的主要瓶颈。SAR三维成像技术能够直接获得目标的三维电磁散射结构,消除SAR图像中由于成像机理导致的收缩、叠掩、顶底倒置等现象,对三维环境重构、目标精细化解译、城市测绘和灾害评估等应用具有重大意义。
SAR三维成像技术受到了各国高度重视。在我国,电子科技大学、国防科技大学、北京航空航天大学、西安电子科技大学和中国科学院电子学研究所等单位也开展了相应的研究和实验工作。其中,中科院电子所微波成像技术国家级重点实验室2015年研制成功国际上第一部阵列干涉三维SAR系统,并获得了国际首批机载阵列SAR三维场景成像结果。

图1 中科院电子所2015年研制成功国际上第一部阵列干涉SAR三维成像系统

图2 2015年在山西获得国际上首批机载阵列SAR三维场景成像结果

图3 2019年某地区复杂城市机载阵列SAR三维成像结果


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