年报：2022年度集成电路行业融资报告
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2022年度集成电路行业融资事件Top50
活跃投资机构：中芯聚源（39起）、深创投（35起）
来源：火石创造产业数据中心
01
融资概况
2022年度全国集成电路领域共发生了1163起投融资事件（不算拟收购、被收购、定增、挂牌上市），累计金额961.88亿元。
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02
融资轮次分布
从融资轮次上看，2022年融资事件大多集中在股权投资，共有621个项目获投。从融资金额来看，股权投资获得最高融资金额156.75亿元，占总体融资金额的16.30%；其次，战略投资也获得了较高的融资金额132.65亿元，占总体融资金额的13.79%。
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融资地域分布
2022年融资项目主要分布在江苏省和广东省，分别有290个和239个项目获投。从融资金额来看，江苏省最为突出，融资金额高达206.04亿元，占总融资金额的21.42%；其次，上海市也较为突出，融资金额高达158.03亿元，占总融资金额的16.43%。
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04
融资金额分布
2022年共1163个项目获得投资，累计金额超961.88亿元，单笔融资金额超过亿元的案例277起，合计融资金额高达936.30亿元，占2022年融资规模总额的97.34%。
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2022年最值得关注的融资项目
1.今年4月27日，联电宣布将斥资人民币48.58亿元，向大陆合资股东买回厦门联芯12吋厂所有股权，预计以三年分期购回方式进行，将联芯纳为100%持股子公司。10月25日，中国台湾经济部投审会正式通过这项收购案。
2.今年6月，广州粤芯半导体技术有限公司（下称“粤芯半导体”）正式完成45亿元最新一轮融资，本轮融资由粤财控股管理的广东省半导体及集成电路产业投资基金和广汽集团旗下广汽资本联合领投，并引入上汽、北汽等车企旗下产业资本，以及越秀产业基金、盈科资本、招银国际、盛誉工控基金等战略投资股东；同时，还获得包括华登国际、广发证券、科学城集团、兰璞创投等多家既有股东在本轮融资中持续追加投资，既有股东认购本轮融资金额超过60%。粤芯半导体坐落于广州知识城，是一家广东省广州市自主培育的市场化创新创业企业，也是粤港澳大湾区目前唯一进入全面量产的12 英寸芯片制造企业。
3.12月9日消息，国内头部12英寸硅片制造商西安奕斯伟材料科技有限公司（以下称“奕斯伟材料”）完成近40亿元人民币C轮融资，创下了中国半导体硅片行业最 大单笔私募融资纪录。本轮融资由中建材新材料基金领投，渝富控股、金融街资本、长安汇通、尚颀资本、国投创合、上海综改基金、源码资本、国开科创、广投资本、泓生资本（排名不分先后）等众多知名机构跟投，老股东国寿股权、中冀投资、普耀资本继续追加投资，光源资本担任独家财务顾问。至今，奕斯伟材料已累计融资超100亿元人民币，在一级资本市场全面领跑。奕斯伟材料是目前国内少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业，专注于半导体级12英寸硅单晶抛光片及外延片的研发与制造。奕斯伟材料以国际顶尖标准严格控制产品质量，在单晶品质、扭曲品质、粒子控制、污染控制等关键指标上已达到全球领先水准，良率和正品率跃升至国内一流水平。目前已通过多家关键国内外客户的产品验证，客户需求旺盛，已提前锁定未来3年产能。
4.今年，钛信资本完成对英诺赛科（苏州）科技有限公司（以下简称“英诺赛科”）6.5亿元的D轮投资。本轮融资由钛信资本领投，毅达资本、海通创新、中比基金、赛富高鹏、招证投资等机构跟投，投资总额近30亿元。钛信资本作为本轮领投方，本轮出资占比超过20%，也是投资金额最大的投资人。英诺赛科于2015年成立，是第三代半导体硅基氮化镓领域全球龙头，也是全球唯一实现同时量产氮化镓高、低压芯片的IDM企业。英诺赛科技术处全球第一梯队，产能国内第一，消费级市场中快充产品已领先于市场快速放量，未来数据中心、5G基站、新能源汽车等市场将持续接力构成公司增长曲线。
5.9月27日，青海丽豪半导体材料有限公司（以下简称“丽豪半导体”）正式宣布完成22亿元 B 轮融资，三峡集团旗下长江证券创新投资、海松资本、雲晖资本、中国-比利时直接股权投资基金、中美绿色基金、稼沃资本、浙民投等参与投资，老股东正泰、IDG资本、金雨茂物等均追加投资，光源资本担任独家财务顾问。本轮资金将用于公司20万吨高纯晶硅二期项目建设及技术研发，助力公司向行业第一梯队迈进。2021年4月，基于对光伏行业长期高景气、硅料环节产能错配、硅料行业的长期壁垒和供需短板等判断，丽豪半导体正式成立并落户西宁，目标在3年内建成20万吨+的产能规模。作为从事高纯晶硅等半导体材料的技术研发、生产和销售的大型民营科技企业，成立不到一年半时间，丽豪半导体就已迅速跻身行业独角兽阵营，成为新一代高纯晶硅产业标杆。
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