《中国科学:化学》出版“芯片制造电子电镀表界面科学基础”专刊
电子电镀作为芯片制造中唯一能够在全技术节点实现纳米级电子逻辑互连的技术方法, 是国家高端制造战略安全的重要技术支撑。
依托国家自然科学基金委召开的第341期双清论坛——“芯片制造电子电镀表界面基础”, 《中国科学:化学》邀请国家自然科学基金委员会化学科学部高飞雪研究员以及论坛主席厦门大学孙世刚院士、南开大学陈军院士、浙江大学任其龙院士担任特约编辑,组织了本期专刊。此专刊共载有19篇文章, 其中5篇为专题论述, 11篇是评述文章, 3篇研究论文,内容涵盖了电子电镀添加剂作用机制、芯片互连电子电镀技术工艺、封装集成电子电镀技术工艺、高端电子化学品提纯与开发、电子电镀专用设备研制、电子电镀先进研究方法、下一代互连材料与工艺革新等方面。
此专刊的出版将有助于我国研究人员更好地了解电子电镀的重要性,提升投身电子电镀基础研究的积极性,合力突破电子电镀技术瓶颈,携手服务国家重大战略需求【详见编者按】。
前言:“芯片制造电子电镀表界面科学基础”专刊
高飞雪, 陈军, 任其龙, 孙世刚
中国科学: 化学, 2023, 53(10): 1801–1802
专题论述
芯片制造电子电镀表界面科学基础——第341期“双清论坛”综述
程俊, 戴卫理, 高飞雪, 杭弢, 黄蕊, 王翀, 马盛林, 洪文晶, 赵庆, 陈军, 任其龙, 杨俊林, 孙世刚
中国科学: 化学, 2023, 53(10): 1803–1811
表面增强红外光谱在研究电子电镀添加剂界面吸附的机遇
毛子杰, 吴依彩, 蒋昆, 蔡文斌
中国科学: 化学, 2023, 53(10): 1812–1821
面向集成电路产业的电子电镀研究方法
金磊, 杨家强, 赵弈, 王赵云, 陈思余, 郑安妮, 宋韬, 杨防祖, 詹东平
中国科学: 化学, 2023, 53(10): 1822–1834
芯片高密度互连电子电镀成形与性能调控技术研究
吴蕴雯, 杭弢, 凌惠琴, 胡安民, 李明
中国科学: 化学, 2023, 53(10): 1835–1852
芯片用电子化学品制造关键技术研究与工业应用
靳瑞华, 袁星, 李群生
中国科学: 化学, 2023, 53(10): 1853–1865
面向FC-BGA的增层胶膜封装基板镀铜工艺
李鹏, 于均益, 罗遂斌, 赖志强, 肖彬, 于淑会, 孙蓉
中国科学: 化学, 2023, 53(10): 1866–1879
大马士革电镀铜超级填充研究进展和展望
王翀, 彭逸霄, 李玖娟, 周国云, 陈苑明, 王守绪, 何为
中国科学: 化学, 2023, 53(10): 1880–1890
TSV电镀铜添加剂及作用机理研究进展
马盛林, 王燕, 陈路明, 杨防祖, 王岩, 王其强, 肖雄
中国科学: 化学, 2023, 53(10): 1891–1905
高端电子制造中电镀铜添加剂研究进展
郑超杰, 张涛, 李海蒂, 宋世琪, 沈喜训, 李巧霞, 何为, 陈苑明, 姜艳霞, 黄蕊, 徐群杰
中国科学: 化学, 2023, 53(10): 1906–1912
晶圆电镀装备研发关键技术及其表界面基础
冯磊, 董经纬, 赖锋, 郑佳兴, 高润钰, 游乐星, 方建辉, 孙建军
中国科学: 化学, 2023, 53(10): 1922–1939
人工智能与计算化学:电子电镀表界面研究的新视角
杨晓晖, 亢培彬, 徐凡杰, 金昱丞, 唐煜航, 苏沿溢, 邱江鹏, 程俊
中国科学: 化学, 2023, 53(10): 1940–1953
基于电化学微加工技术的多元兼容集成制造工艺及其应用
蔡涵, 李洪涛, 孙云娜, 王艳, 汪红, 丁桂甫
中国科学: 化学, 2023, 53(10): 1954–1969
芯片金属互连中电镀添加剂的理论与实验研究
李亚强, 李若鹏, 江杰, 杨培霞, 张锦秋, 刘安敏, Broekmann Peter, 安茂忠
中国科学: 化学, 2023, 53(10): 1970–1988
金属铜电沉积调控及其在芯片制造中的应用
廖小茹, 李真, 谭柏照, 罗继业, 史训清
中国科学: 化学, 2023, 53(10): 1989–2007
离子液体电沉积
钟声, 宋婷, 张钰瑞, 李垚, 赵炜珍, 刘瑞霞, 张锁江
中国科学: 化学, 2023, 53(10): 2008–2026
后摩尔时代芯片互连新材料及工艺革新
张思勉, 邓晓楠, 王宇祺, 武逸飞, 刘佳宁, 李正操, 蔡坚, 王琛
中国科学: 化学, 2023, 53(10): 2027–2067
TGV通孔双面电镀铜填充模式调控及工艺可靠性试验研究
马盛林, 陈路明, 张桐铨, 王燕, 王翌旭, 王其强, 肖雄, 王玮
中国科学: 化学, 2023, 53(10): 2068–2078
大尺寸高端显示器件用薄膜晶体管Al-Mo复合电极坡度的形成过程与可控调节
刘丹, 欧忠文, 方亮, 黄中浩, 李砚秋, 熊永, 林鸿涛, 欧影轻, 刘璐
中国科学: 化学, 2023, 53(10): 2079–2088
Sn(MSA)2电镀液体系表面活性剂性能优化的模拟研究
李吉辰, 李腾, 李宏飞, 许永姿, 蔡珊珊, 祝清省, 段晓征, 邢巍
中国科学: 化学, 2023, 53(10): 2089–2100
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