深圳先进技术研究院电子封装材料博士后/助理研究员招聘

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招聘方向及背景要求

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任职条件要求

1. 已获得或即将获得国内外知名高校材料、化工、化学、物理、高分子、微电子等相关专业博士学位；博士后要求博士毕业不超过3年，一般年龄不超过35周岁；
2. 以第一作者或通讯作者发表多篇高质量相关论文或作为前两位发明人申请授权多项发明专利者优先；
3. 具有行业内知名高校、研究院所或企业任职经历者优先；
4. 热爱科研, 工作积极主动，具有良好的创新能力和团队协作能力。

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薪资待遇

1. 年薪20万-40万；

2. 有年终绩效奖、横向纵向项目提成、专利级成果转移转化等奖励；

3. 提供高端人才体检、餐费补助，按照深圳市规定的社保比例全额缴纳社会保险和住房公积金；

4. 协助办理深圳市户口及配偶子女随迁，户籍将落入我院集体户口。可申请深圳市新引进人才租房和生活补贴3万元/人；

5. 对于出站留深博后，符合条件者珂申请认定深圳市高层次人才项目（孔雀人才、后备人才），深圳市提供5年共160万-300万免税补贴，宝安区提供1:1配套支持（即共320万-600万，如后期深圳市宝安区人才政策变动，此条款亦随之变动）；

6.  提供国立科研机构平台，海外归国留学人员为主的研究团队，自由开放的研究氛围。

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申请方式

简历投递说明：凡对以上研究方向感兴趣者请将您的简历投递至邮箱：[e-mail]，邮件标题注明“张三（应聘者姓名）+晶圆级封装关键材料（感兴趣的研究方向）+职位”，谢谢！如建立通过，我们将在第一时间回复您。

联系人：王老师；联系电话：[phone]

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