从中美贸易谈判议题解读半导体供应链价值分布
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本文经授权转自天风电子；作者：陈俊杰，谢谢。
贸易战谈判进入新阶段，根据华尔街日报的报道，中方向美方提议在六年里将美国对中国的半导体销售额提高至2000亿美元，这一数字相当于该类产品目前对华出口额的五倍。但根据该提议，实现这一增长的方式将包括使美国半导体封装&测试业务从墨西哥和马来西亚等第三国迁至中国，令这些产品被算作美国对华出口产品，而非其他国家对华出口产品。
中国每年进口半导体商品为2000多亿美金，从半导体出口归属国来认定进口地，涉及到半导体供应链的全球分布，单纯从美国本土出口的半导体商品约为61亿美金，但实际上更多的来自于马来西亚/墨西哥的半导体产品实际为产业链末端的封测环节，实际归属公司仍为美国公司，本周我们从供应链角度分析全球半导体分布情况和价值链。
时至今日，半导体公司的生意模型已经超越了国界限制，全球产业链分工充分发挥效能。主流半导体公司运营模式简化为“Fabless-Foundry”和IDM模式。Fabless的主流公司都是美国公司，而IDM的公司中也有Intel，Micron，TI等龙头。
从产值角度看，IDM的产值为最高，其余依次为Fabless，Foundry和OSAT。但因为Foundry和OSAT其实都属于委外加工，是生产链环节部分，因此实际统计半导体产值应为IDM产值+Fabless产值。
从贸易角度看，中国从2010年以来一直处于半导体的逆差状态，根据国内协会统计，2017年中国一年进口的半导体额2600多亿美金，出口额为670亿美金，逆差非常大。
美国公司对华销售额不等于中国从美进口半导体数额。根据芯思想的统计，美国主要半导体公司对华销售2017年超700亿美金，但华尔街日报报道的美国本土出口额仅为61亿美金，其差距就在于供应链迁移，多数公司的最后封测环节都设在了海外，比如马来西亚等，国内的进口国统计成马来西亚。
半导体是全球供应链分布，在全球贸易中，有13400亿美金的半导体金额参与了贸易流通，主要参与地区有中国，美国，马来西亚，日本，新加坡等。
IDM主要集中在美国，日本，韩国和欧洲地区。统计6家IDM公司的供应链分布，美国的本土IDM公司（Intel，Micron）保留了供应链环节的设计和制造，而几乎不再有封测环节。同样“Fabless+Foundry”模式下，几乎所有的封测厂（OSAT）都集中在东南亚地区。
我们参考了美国USITC（美国国际贸易委员会）的相关文件，虽然封测环节只提供芯片价值的10%，但由于其是半导体生产的最后一道环节，因此考虑芯片的出口地时只考虑最后封测地点，即使大部分有价值的设计/生产在美国完成。因此我们看到，美国对马来西亚/越南/印度尼西亚有大量的芯片进口逆差，即使这些芯片实质上是美国公司自己的。
因此从半导体全球贸易的出口份额看，美国所占比例并不高，比例高的是来自新加坡，香港，马来西亚等地。虽然中国进口了大量美国公司的芯片，但因为最后环节在马来西亚或者其他地，从统计上来看，对美进口并没有数据上那么多。
因此事实上，对国内OSAT厂商来说，虽然封测的是美国公司的芯片，但如果直接出售给国内下游还是属于内销，并没有在贸易角度增加对美进口。
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