富士康元器件专家为您揭秘假冒芯片的套路！
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一、A料假冒A料
原厂商尾料或散料：原包装已经拆开或者已经没有原包装，但因存储时间或处理过程等原因，产品功能和良率可能会较低；
原厂报废品或不良品：主要是原厂未通过出厂检测的产品，如可靠性测试后报废品，封装质量不良，测试不良品等；
原厂料件翻新：翻新货，旧货翻新；
假冒示例：
左图：芯片开封前，IC丝印是:K9K1208U0A-YIB0 , 64M；
右图：芯片开封后，发现芯片是K9F5608U0A , 32M。
二、B料假冒A料
商标及包装冒用：非正规厂家生产的料冒用正规大厂的商标及包装。 翻新假货：将回收的电子垃圾重新加工，如磨面、拉脚、 镀脚、接脚、磨字、打字等，变成新料。（对芯片外观进行处理使芯片看起来更漂亮，甚至达到以假乱真的程度。有的甚至包括了真空袋、制作标签、泡沫、纸盒等工序） 假冒示例： 通过对比发现，上图中Aeroflex IC 其实是IDT的芯片。
一、外观检查：确认规格书的丝印信息，编码规则，外观尺寸，可靠性报告，PCN (是否EOL)。在外观上进行观察比对。
图中的字母"r"相对位置要低，正品料件印字应该是对齐一致的
图中料件表面存在一大片污点
图中的料件表面打磨痕迹明显
二、丝印擦除测试（MPT TEST）：假冒产品的丝印是重新处理过的。如果使用MPT测试能擦除丝印表明该料是假冒品。
图中料件在经过MPT测试后marking没有了，该料件是假冒料件
图中的料件同样表面丝印为Atmel 的产品，坏品功能失效
图中料件Decap后发现，坏品其实Catalyst的
从上图可以看出X-RAY 发现右边的芯片确实Die，为报废品
以上手段应用最好能取得Golden 样品进行比对测试。综上，不同的鉴定手段达到的程度不同。
（*资料来源：质链网）
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真假料辨别
外观丝印尺寸比对 电性测试比对 化学开封芯片比对 X-RAY内部结构比对 切片结构及材料成分比对
信号完整性量测
高速串行信号量测 USB3.1&PCle3.0/PD 视频信号量测 VGA/DVI、LVDS/MIPI、HDMI 并行总线信号量测 低速信号量测
元器件失效分析
超声波扫描分析 功能/参数分析 2D/3D/5D X-RAY探测 化学开封芯片表面观察 高倍观测（3D&SEM）
可靠性测试
温湿度加速老化 寿命老化测试 SMT制程能力评估 机械冲击试验 混合气体测
ESD抗静电分析
ESD-HBM测试 ESD-MM测试 Latch-up 测试 系统级ESD测试 ESD保护元器件性能评
电磁兼容/安规性能测试
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