芯师爷 | 2020硬核中国芯火热报名中！
中国芯强，则中国强！
由芯师爷主办、深福保集团冠名的
“2020硬核中国芯”
现已重磅出发！
让我们一起见证与记录
中国芯企业的发展与创新！
诚邀中国芯企业角逐巅峰荣耀！
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2019活动回顾
“2020硬核中国芯”宣传片
视频制作：芯师爷
关于主办方
芯师爷简介：
芯师爷棣属于深圳市芯师爷科技有限公司，成立于2015年，是国内领先的产业社群和内容驱动型媒体。以输出产业优质内容为基础，提供客观、新锐、深度、及时的洞察，目前已形成半导体全产业链媒体矩阵：芯师爷、今日芯闻、全球物联网观察、智驾未来、机器人文明5大公众平台和活动发布推广平台：活动芯球，并组建超500个产业主题微信群，全媒体平台已汇聚40万+专业读者，是中国半导体行业影响力最大的新媒体之一。
活动负责人：夏瑀晗（Karen）
电话：13554777565
微信：nuan-0909
邮箱：karen@gsi24.com
参评联系：董向
手机：13266743572（微信同号）
邮件：icey@gsi24.com
关于冠名商
深福保集团简介：
深福保集团自1994年成立以来，始终坚守“产业强国”的初心，深耕产业园区近30年，形成了以产业空间服务为载体、产业科技服务为核心的业务体系。为支持第三代半导体产业发展，深福保集团在坪山第三代半导体产业集聚区重磅打造“深福保科技生态园” ，以“集智创造 赋能芯时代”为目标，这正与芯师爷“硬核中国芯”的目标不谋而合。
深福保科技生态园将倾力服务半导体产学研成果转化、IC设计、集成电路制造、封装测试、新型设备与新材料加工、创新中心和公共技术中心等领域的科技企业和机构，共建“芯”生态，为中国芯赋能！
招商联系人：
宋芳
手机：13528862098
微信：s13528862098
赵淑瑶
手机：13510538516（微信同号）
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