获亿元A轮融资！芯旺微电子加速KungFu内核MCU布局
国内技术领先MCU厂商上海芯旺微电子技术有限公司（ChipON，以下简称“芯旺微电子”）9月25日宣布近日获得亿元A轮融资。据悉该轮融资由硅港资本、上汽恒旭、中芯聚源、超越摩尔、联储证券、炬成投资等共同投资，云岫资本担任独家财务顾问。
近年来MCU应用大幅增长，据 IHS数据统计，仅中国市场，2008—2018 年间中国 MCU 市场年平均复合增长率（CAGR）为 7.2％，预计2020年规模将超过268亿元。高速发展的市场和贸易摩擦下的产业环境令国产MCU企业发展前景明朗，在研发能力和市场导向方面表现双优的国产MCU企业开始得到产业和资本市场的认可，芯旺微电子本轮成功融资就是体现之一。
自研架构，以技术优势筑建行业壁垒
芯旺微电子成立于2012年1月，是一家具有独立研发MCU内核及搭建生态系统能力的芯片厂商。据了解，芯旺微电子基于自主IP KungFu内核架构，已开发出高可靠、 高性能、低功耗8位MCU、32位MCU&DSP，落地领域包括汽车电子、工业控制、AIoT等行业。凭借KungFu MCU优异的系统性能和稳定性，产品已成功应用于多家世界500强和国内知名企业，累计出货量超过7亿颗。
芯旺微电子CEO丁晓兵曾表示，做国产自主的芯片内核设计、在研发端实现差异化创新、以及搭建周边生态圈是构建行业壁垒的关键。
据悉，目前芯旺微电子8位、32位的MCU产品线均采用了自研的KungFu内核架构。自研KungFu内核架构的优势在于一是避免授权模式下被“禁用”的风险，在研发上高度自主；二是利于创新，目前以ARM架构为代表的32位MCU已占领50%国内市场份额，产品同质化也比较严重。芯旺微在自主研发内核的基础之上，实现了架构设计层面上的差异化创新，兼顾了性能与功耗的平衡，基于KungFu架构的KF32系列在保证和提升高可靠性能的同时，进一步实现了在低功耗、高可靠、高性能三方面的极致均衡，补齐了三者无法全部兼容的短板。
此外，在外设资源上，基于 KungFu内核架构的MCU芯片也能针对不同市场的多样化、差异化需求做定制化，满足不同市场需求。 如为了适应当前汽车电子的多样化需求，芯旺微电子KF32A151芯片采用了丰富数模混合外设以及多达6路CAN接口等特色设计，以达到外设资源的多样性效果。满足汽车控制域的控制需求。
图：芯旺微电子KF32A151应用模块
参与本次投资的硅港资本创始合伙人何欣表示：“芯旺微电子从成立之初便选择研发基于自主构架的微处理器芯片，经过10年的深耕，在高端工业控制和汽车电子领域建立了独特的市场地位。如今中国正快速进入工业4.0时代，工控领域的技术升级和智能化需求对MCU的高处理、低功耗能力有了新定义和更高要求，而芯旺微将凭借优势在这一高增长的领域为市场提供具有竞争力且自主可控的指令构架，摆脱对国外技术的依赖。”
上汽恒旭合伙人朱家春则表示：“芯旺微在MCU领域十余年坚持自主内核和自主指令集的研发，打造了自主可控的生态系统，并有多款产品通过了车规级认证，具备价格优势，在工业和汽车领域有着广阔的应用空间。目前一些大厂的的芯片很难定制开发，响应速度缓慢，并且有着断供或者高价的风险，而芯旺微的自有架构及开发环境，在开发定制和保障供应链安全方面都有很大的竞争优势。”
布局MCU应用高速增长领域，市场可期
此前国内MCU厂商主要在消费电子、智能卡等中低端应用领域竞争，但在市场潜力大且利润比较高的工业控制和汽车电子领域，国外MCU仍占据绝对优势。
芯旺微电子决心打破这一局面。凭借高可靠、低功耗、高性能之技术大成，芯旺微电子聚焦向汽车、工业、AloT、通信和电力等领域提供8位&32位MCU专业解决方案和优质服务。
在与海外友商的竞争中，芯旺微电子凭借自研架构的优势，大幅降低了产品成本，还能通过扩展新功能来吸引客户。目前来自头部企业的营收已经占芯旺微电子总营收的40%以上，这一数字很好地说明芯旺微电子产品在市场上的出色竞争力。
在产品型号供应上，丁晓兵表示芯旺微电子目前已拥有200多种型号，由于MCU属于长尾市场，需要不断迭代产品，公司计划在未来几年将型号增加至上千种，覆盖各领域对MCU的市场需求。
云岫资本董事总经理赵占祥表示：“在国内上千家芯片设计公司中，能做到坚持技术创新和研发投入的同时保持公司良好的造血能力的创业公司屈指可数，芯旺微电子就是其中的佼佼者，这也是公司首次融资就获得包括上汽恒旭、超越摩尔、中芯聚源等顶级半导体产业投资机构亿元投资的重要原因。相信在获得融资助力后，芯旺微电子将进一步加快完善自主的KungFu MCU技术生态系统建设，推动KungFu平台与各大终端客户合作，构建自主的产业生态系统，把KungFu处理器平台发展成为嵌入式领域的通用计算平台之一, 夯实行业领军地位，助推中国芯片产业发展。”
坚持创新，融资将加速国产MCU发展
长期来看，芯旺微率先选择的以自研架构、自建生态系统、针对应用场景打磨创新性解决方案是国内MCU公司参与国际市场竞争的必经之路，但这其中，也需要企业大量的研发投入。作为成熟的MCU企业，芯旺微电子在研发实力、供应链、市场认可度及客户渠道等方面都具有显著优势，本次成功融资的到来有望进一步增强国产MCU在国际赛道上的竞争力。
图：芯旺微电子的开发生态
据芯旺微电子CEO丁晓兵表示，本轮融资将主要用于新一代高性能MCU的开发、汽车电子领域的市场拓展，以及销售网络的搭建。芯旺微电子将坚持走创新发展之路，朝着“成为全球高可靠性嵌入式器件领域重要的一级”这一愿景不断迈进。
在2020年这个持续“见证历史”的年份，半导体产业在9月25日这天再一次见证了芯旺微电子这家在国产MCU领域坚守多年的企业发展迈向更高台阶的历史性时刻。至于后续这家国产MCU将走向何方，芯师爷仍将持续保持关注报道。
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