倒计时8天！2020硬核中国芯领袖峰会精彩抢先看
芯片是信息产业的核心
无人不知“造芯难”
这是一个极其复杂的系统工程
11月3日，由芯师爷主办、深福保集团冠名、慕尼黑华南电子展协办的“2020年度硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典”将在深圳举办。
本次峰会，十余位业内顶级大咖将悉数到场分享干货，云集约80家芯片厂商创始人/产品市场高管，20余位投资/园区相关高管、科研院所专家，约300位电子终端工厂研发和采购高管。
“2020 硬核中国芯”评选活动获得近150家半导体企业积极参评；评选期间共计40万电子工程师、近40位业内专家评委参与评分，力争评选出2020年最具代表性的中国芯片企业和产品，以表彰国内优秀半导体企业，激励国产企业加大IC产品与技术研发力度。
时间：2020年11月3日13:00-17:30
地址：深圳国际会展中心南宴会厅（宝安新馆）
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那么，即将举办的峰会都有哪些关注点？芯师爷先来剧透一波。
十五项“硬核中国芯”大奖隆重揭晓
综合评选结果，本次颁奖典礼将颁布十五项“硬核中国芯”大奖，其中包括：
硬核中国芯产品奖项：
硬核中国芯企业奖项：
硬核中国芯分销商奖项：
全面展示2020年中国芯片产业表现突出的企业和产品，为优秀中国芯喝彩。
四大演讲解读半导体产业发展路径
“硬核中国芯峰会”力求呈现原创性的观点以及前瞻性的视角，与现场每一位半导体行业从业者携手共进，率先把握市场动向、合理布局远景规划。
重磅嘉宾阵营
李丰
峰瑞资本创始合伙人
峰瑞资本创始合伙人，专注于科技和消费领域的投资，在风险投资领域有丰富的经验，对长期经济趋势有独到的见解和判断。创立峰瑞资本之前，他曾任职于IDG资本，担任合伙人和投资决策委员会成员。
过去十余年，李丰负责投资和管理的项目包括宜信(纽交所上市)、流利说(纽交所上市)、360数科(纳斯达克上市)、Bilibili(纳斯达克上市)、三只松鼠(深交所上市)、Unity, 等等。
他于2015年被投中信息评选为「年度中国最佳移动互联网产业投资人物TOP 10」；自2017年开始，他连续三年获评36氪「最受创业者欢迎的VC 投资人」，也蝉联华兴资本「2017、2018年度最佳天使投资人TOP 10」；2019年，他入选福布斯中国最佳创投人100强，位列30；2020年，他获评36氪2019-2020年度「中国医疗健康领域投资⼈TOP20」、清科2020中国股权投资年度排名「2020年中国早期投资家10强」。李丰拥有北京大学化学理学学士学位和美国罗彻斯特大学化学理学硕士学位。
在“得到”知识服务平台上，李丰的专栏《中国产业格局·李丰猜想》已累计13万人加入学习，他的观点曾多次被平台演讲者引用。
于大伍
平头哥半导体生态运营负责人
十多年终端消费品行业经验及五年互联网运营经验，成功进行过产业升级及从0到1构建业务模式，对AIoT时代产业升级及模式创新有一定思考与洞察。
丁丁
上海芯旺微电子技术有限公司VP
关于芯旺微：上海芯旺微电子2020年9月完成1亿人民币A轮融资，是一家专注基于自主IP KungFu内核架构研发高可靠、 高品质8位MCU、32位MCU&DSP的高新技术企业，致力于打造芯片内核设计、差异化MCU研发到工具开发的KungFu生态圈。迄今为止已成功向专业芯片应用市场输送KF8F、KF8L、KF8A、KF8TS、KF8S 、KF32A、KF32F、KF32L、KF32LS等MCU系列产品，及ChipON IDE集成开发环境、ChipON PRO编程软件、KungFu Minipro 仿真编程器，真正实现从芯片内核设计到工具开发整个生态链的全自有IP。集高可靠、低功耗、高性能之大成，聚焦向汽车、工业、AloT、 通信、电力和家电等领域提供专业解决方案和优质服务，KungFu MCU凭借优异的系统性能和稳定性，已应用于全球多家世界五百强和国内知名企业， 累计出货超过数亿颗。
关于丁丁：ChipON联合创始人，现任上海芯旺微电子有限公司副总裁，中国科学技术大学电路与系统专业硕士 ，15年集成电路领域相关的产品设计、市场推广和管理经验。
高洪连 苏州纳芯微电子股份有限公司
市场副总裁兼传感器产品线总监
关于纳芯微：是国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商，致力于成为传感器、功率驱动以及接口类芯片的行业领导者和国内领先的汽车级芯片提供商。公司技术研发水平处于国内领先的地位。公司自主研发了标准数字隔离器、国内首款集成隔离DC/DC电源的数字隔离芯片、国内首款高压隔离半桥驱动芯片等产品，为5G基站、电动车充电桩、服务器等“新基建”市场，工业、通讯、汽车等各行业客户提供可靠的隔离技术、保障数据稳定传输的解决方案。
关于高洪连：多年芯片及传感器行业经验，具有十余年集成电路设计行业技术、产品、市场等不同岗位从业经验，曾任联芯科技市场规划与新业务拓展部部门经理，明皜传感市场负责人等职。对传感器及集成电路在汽车电子、工业与物联网、消费电子等领域的应用与市场趋势有深入的理解。
鲍三华
富士康集团采购中心经理
清华大学硕士学位，现任富士康采购中心经理C.P.M CIA，电子元器件和机构件20余年采购和供应管理经验。
金光一
北京兆易创新科技股份有限公司 产品市场总监
金光一先生拥有15年半导体行业芯片规划及市场营销经验,对嵌入式智慧应用发展趋势、业务模式、技术规划有深厚的见解。现担任北京兆易创新科技股份有限公司产品市场总监，负责GD32微控制器产品的策略规划、市场运营和业务拓展。
目前，GD32通用微控制器提供了ARM和RISC两种架构360多个产品型号，已发展成为中国最大的32位MCU家族，累计出货量接近5亿颗，服务国内外客户超过2万家。兆易创新GD32 MCU也是Arm大学计划(University Program, AUP) 中国首批合作伙伴、Arm mbed IoT平台生态合作伙伴、RISC-V基金会银级会员、“兆易创新杯”中国研究生电子设计竞赛的冠名厂商。
杨云
比亚迪半导体有限公司产品总监
15年以上半导体行业从业经验，统筹负责比亚迪半导体嵌入式产品中心研发、销售、管理等工作。带领团队成功量产8位和32位车身控制MCU，累计出货突破20亿颗，打破国外厂商垄断局面，填补了国产集成电路行业的空白区域，成为第一家稳定量产供货的国产厂商；所负责的工业级MCU产品连续6年在品牌家电客户出货量第一；指纹识别产品在门锁等嵌入式应用领域市场占有率第一，打破了外国厂商在核心技术领域和市场的垄断局面。
陈磊
东芯半导体副总经理
陈磊毕业于现武汉理工大学，在半导体产业界有20多年销售和产品市场经验，行业思维敏锐，在多家半导体企业担任重要职务，并取得很好的成绩。先后任职意法半导体，思卡尔半导体，闪迪半导体，台湾旺宏电子。在亚太区NOR Flash市场推广，MCU产品定义，大中国区存储市场开发，都有建树。2019年加入东芯半导体，带领团队建设存储器的国内外生态系统，用多年的行业经验带领团队开拓产品市场，将东芯的存储产品带入到更广泛的领域中去。
参会企业代表
本次峰会将汇聚百余家行业明星企业。下图为部分参会企业，排名不分先后，名单持续更新中。
（排名不分先后，名单持续更新中......）
400+嘉宾助阵共商中国芯趋势
在国产替代的浪潮下，中国半导体产业迎来了良好的发展时代，抓住市场机遇，共建自主可控的产业生态势在必行。
在本次峰会，芯师爷将诚邀约400位半导体产业链企业高管以及投资者、资深学者莅临现场，涵盖半导体材料、设备、设计、制造、分销、终端应用等企业嘉宾，为嘉宾深入探讨国内电子企业互助同行搭建交流平台。
代表企业亮相“硬核中国芯科技园”
在本次活动中，芯师爷将继续携手慕尼黑华南电子展打造“硬核中国芯科技园”，为部分优秀中国芯企业提供展示产品和实力的舞台。期待更多中国芯企业乘风破浪、逆风飞翔！
地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）10号馆 10L16
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关于芯师爷
芯师爷隶属于深圳市芯师爷科技有限公司，成立于2015年，是国内领先的产业社群和内容驱动型媒体。以输出产业优质内容为基础，提供客观、新锐、深度、及时的洞察，目前已形成半导体全产业链媒体矩阵：芯师爷、今日芯闻、全球物联网观察、智驾未来、机器人文明5大公众平台和活动发布推广平台：活动芯球，并组建超500个产业主题微信群，全媒体平台已汇聚40万+专业读者，是中国半导体行业影响力最大的新媒体之一。
峰会负责人：夏瑀晗（Karen）
电话：13554777565
微信：nuan-0909
邮箱：karen@gsi24.com
参会联系：董向
手机：13266743572（微信同号）
邮件：icey@gsi24.com
关于冠名商
深福保集团简介：
深福保集团自1994年成立以来，始终坚守“产业强国”的初心，深耕产业园区近30年，形成了以产业空间服务为载体、产业科技服务为核心的业务体系。为支持第三代半导体产业发展，深福保集团在坪山第三代半导体产业集聚区重磅打造“深福保科技生态园” ，以“集智创造 赋能芯时代”为目标，这正与芯师爷“硬核中国芯”的目标不谋而合。
深福保科技生态园将倾力服务半导体产学研成果转化、IC设计、集成电路制造、封装测试、新型设备与新材料加工、创新中心和公共技术中心等领域的科技企业和机构，共建“芯”生态，为中国芯赋能！
招商联系人：
宋芳
手机：13528862098
微信：s13528862098
赵淑瑶
手机：13510538516（微信同号）