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回顾2020年，上半年公共卫生事件席卷全球，半导体行业在疫情之下仍凸显出了极强韧性。中美争端持续，美国对华为芯片制裁持续加码，这一趋势持续到年底，美国对中国科技其他领域不断施加制裁。2020年也是半导体行业的大转折点，在这一年，大宗并购案不断发生，行业内部加速整合。同时全球产业链各个环节产能持续饱满，缺货涨价此起彼伏。
2020年，全球半导体产业风云变幻，有的披荆斩棘迎难而上，有的在历史洪流中脱颖而出。岁末年初之际，芯师爷特别推出“2020芯记录”。在本篇文章中，将带大家回顾2020年全球IC产业热点事件，聚焦产业变迁。比特大陆和嘉楠耘智将成为台积电首批应用最新的5纳米技术的客户。据报道，比特大陆本月已经收到了台积电生产的首批用于比特币采矿的5纳米ASIC样品。到2020年第一季度，嘉楠耘智也将收到台积电首款5纳米ASIC样品。晶圆代工厂世界先进1月2日宣布，向格芯购入的新加坡8英寸晶圆厂已依约于2019年12月31日完成交割，该厂正式成为世界先进新加坡子公司华为旗下的芯片公司海思半导体终于开始向除了华为之外的其他企业供应芯片。海思更改了部分产品线的命名，并且对其业务进行扩张，进入了几个新的细分市场。外资报告指出，2020年第一季度MLCC供货将吃紧，部分MLCC产品价格上涨幅度在10%之内。多数国内MLCC制造商和渠道商认为，今年通用型MLCC价格或将增长30%到50%。5、联发科发布天玑800系列5G芯片，采用7nm制程1月8日，联发科发布了天玑800系列5G芯片，采用7nm制程，面向中高端5G智能手机。中芯国际官网1月9日报道，中芯南方厂投产国内首条14纳米生产线，该工厂也是中芯国际最先进的生产基地。据报道，中芯南方厂将建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进生产线。截止1月17日收盘，中微公司市值达1048亿，成为科创板首个市值破千亿的公司。1、美国政府指控华为敲诈和窃取商业机密，华为回应称指控毫无根据美国司法部2月13日公布了一份联邦起诉书，指控华为犯有敲诈勒索罪，并密谋窃取美国公司的商业机密，被告包括华为及其四家子公司，和华为首席财务官孟晚舟。针对美国政府指控，2月14日华为方面发布声明称这些指控是毫无依据且不公平的。伊利诺伊州法院陪审团对海能达与摩托罗拉诉讼案件作出了裁决，裁决中认为海能达通信、美国公司及美西公司侵犯摩托罗拉一项或多项商业秘密及美国版权，应向摩托罗拉支付损害赔偿及惩罚性赔偿，合计约合人民币52.7亿元。美国Cadence公司官网发布，2月17日楷登电子宣布收购Integrand Software公司，继续加速5G RF通信领域创新。赛灵思（Xilinx）宣布将在其圣何塞总部裁减123名员工，英特尔（Intel）也在同一时间发布裁员计划，计划将在其圣克拉拉总部要裁员128人。思科也表示开始了新一轮裁员，原因是“调整投资和资源以满足客户和合作伙伴不断变化的需求的持续过程的一部分”。5、SK海力士一名员工出现新冠病毒症状，800员工紧急隔离SK海力士2月20日表示，在韩国首尔以南大约70公里的 Icheon园区中发现一名新员工有与一名新型冠状病毒患者有密切接触史后，大约800名员工被勒令进行自我隔离。三星2月20日宣布，在韩国华城工业园新开一条专司EUV（极紫外光刻）技术的晶圆代工产线V1，最次量产7nm。国内集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商神工股份2月21日正式登陆科创板，首日涨幅达259.76%。1、DRAM、NAND Flash、NOR Flash等三大存储芯片Q2看涨受新冠肺炎疫情加上5G手机推陈出新等因素催动，2020年第2季DRAM、NAND Flash、NOR Flash等三大存储芯片行情看涨。2、美国发起“337调查”，涉及苹果三星等多家科技巨头美国国际贸易委员会宣布，在爱尔兰Neodron Ltd公司提出申诉后，将对涉及触摸控制的手机，计算机和计算机零件的专利侵权行为发起“337调查”，苹果、亚马逊、华硕、LG电子、微软、摩托罗拉移动、三星电子、索尼等科技巨头均涉及其中。由于受新型冠状病毒感染肺炎疫情影响，三星电子和LG位于印度的工厂将会根据印度政府的要求暂时停止生产。上海证券报报道，大基金二期将重点支持湖北的集成电路产业发展。同时，大基金二期投资已在悄然推进，紫光展锐可能成为二期基金投出的第一个项目。印度政府为对抗新冠肺炎疫情，宣布自3月25日凌晨开始全面封锁三周，继三星、小米等品牌巨头停工后，鸿海及纬创也宣布跟进。6、美国商务部延长对华为临时通用许可证公开意见征询期限据美国商务部工业与安全局（BIS）于当地时间3月25日宣布，将对延长华为公司的临时通用许可证（TGL）一事进行的公开意见征询的期限延至4月22日。1、SEMI：中国大陆是2019年唯一增长的半导体材料市场SEMI（国际半导体产业协会）公布最新半导体材料市场报告指出，2019年全球半导体材料市场营收约为521亿美元，中国大陆排名第3，是2019年唯一成长的材料市场。半导体芯片巨头博通通知客户，由于疫情大爆发造成全球供应链中断，客户如果想要采购芯片，需要提前半年下单。英飞凌于 4月 16日晚宣布完成对赛普拉斯半导体公司的收购。总部位于圣何塞的赛普拉斯即日起将正式并入英飞凌。收购完成后，英飞凌将成为全球十大半导体制造商之一。4、NVIDIA 70 亿美元成功收购MellanoxNVIDIA 4月27日宣布，已完成对Mellanox的收购，成交价70亿美元。5、国家大基金二期将领投紫光展锐Pre-IPO轮融资紫光展锐证实国家大基金二期将领投紫光展锐Pre-IPO轮融资，紫光展锐本次增资50亿资金已基本落实。紫光展锐原本计划2019年完成Pre-IPO轮融资和整体改制工作，预计将在2020年正式申报科创板上市。4月30日，长电科技发公告称：公司涉及诉讼，遭芯动公司索赔1.7亿。对此，长电科技表示将依法维护自身合法权益。随后，长电科技发布严正申明，称芯动公司此举是典型的商业欺诈和讹诈行为。统计机构IC Insights5月6日公布的最新数据显示，2020年第1季度华为海思和英伟达成为全球十大半导体新成员，取代了此前前十名中的英飞凌和东芝。特朗普政府正在与半导体厂商进行谈判，5月10日芯片巨头英特尔和台积电的代表与政府官员进行了会面，讨论在美国建立相关的芯片制造工厂。3、中国对美加征关税79项商品被排除，含半导体材料5月12日，国务院关税税则委员会公布第二批对美加税商品第二次排除清单。清单包括稀土金属矿、直径大于15.24cm的单晶硅片、半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫、印刷电路用覆铜板等。今年芯片禁令事件升级之后，台积电表示没有断供华为，目前还在接华为的单。同时因为美国给了华为120天的缓冲期，台积电利用这120的缓冲期继续抓紧出货华为。IC insights发布了最新的模拟IC市场研究报告指出，2019年全年模拟IC市场规模为552亿美元，前10大厂商市占为62%，较2018年增长了2%。其中德州仪器以102亿美元销售额和19%的市占继续稳坐第一名。ASML宣布了新产品第一代HMI多光束检测机HMI eScan1000，它适用于5nm及以下先进工艺的晶圆测试，产能提升了600%。6月2日晚间，根据上交所官网披露的“科创板上市委2020年第33次审议会议结果公告”显示，AI芯片独角兽中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”）科创板首发过会。中国台湾地区投审会会中通过国巨以16.4亿美元投资美国基美股权，投审会指出，国巨将成为全球第三大被动元件厂，可达成晶片电阻、钽质电容均为市占第一。半导体解决方案供应商瑞萨电子6月10日宣布：为整合中国大陆和台湾、亚太地区渠道合作伙伴，瑞萨电子将终止与WPI集团的分销关系，并与文晔科技（WT Microelectronics）达成战略合作，未来将在亚太地区把精力主要集中在三大分销商：安富利（Avnet）、富昌电子（Future Electronics）和文晔科技。4、ARM中国：对吴雄昂指控莫须有，已采取法律措施Arm中国与Arm总部的夺权大战6月11日仍在持续。继6月10日“传吴雄昂已经被免职——安谋科技（中国）声明吴雄昂将继续领导公司——Arm公司与厚朴投资宣布罢免吴雄昂”三份声明连续反转后，6月11日， 安谋科技（中国）发布事件的第四份声明。ARM中国声明称：对吴雄昂指控莫须有，已采取法律措施。证监会并购重组审核委员会6月10日召开2020年第25次工作会议，闻泰科技收购安世半导体（Nexperia）剩余股权获得无条件通过。经济日报6月22日报道，台积电赶在美国对华为新出口禁令在5月15日生效前所承接的海思庞大订单，已在上周正式停止投片。
1、遭网络攻击，德国晶X-FAB旗下所有晶圆厂暂时停产当地时间7月6日，全球领先的模拟/混合信号和MEMS晶圆代工厂X-FAB集团发布消息称，因为7月5日公司受到网络攻击。根据X-FAB聘请的领先安全专家的建议，公司所有IT系统均已立即停止。而作为一项额外的预防措施，所有六个生产基地的生产都已停止。2、台积电2nm制程研发取得突破，将切入GAA技术据台媒经济日报报道，台积电冲刺先进制程，在2nm研发有重大突破，已成功找到路径，将切入环绕式栅极技术(gate-all-around，简称GAA)技术，是台积电发展鳍式场效晶体管（FinFET）取得全球绝对领先地位之后，迈向另一全新的技术节点。3、美国芯片公司Analog Devices宣布210亿美元收购Maxim美国半导体制造商Analog Devices宣布，将以大约210亿美元的价格收购竞争对手Maxim Integrated Products，以提高其在汽车和5G芯片制造领域的市场份额。中芯国际发布公告表示，公司股票将于7月16日正式在科创板上市。本次发行价为27.46元/股，境内发行股票总数为16.86亿股，其中10.4亿股7月16日起上市交易，股票代码为“688981”。中芯国际科创板首日收涨超201%，股价报82.92元。7月14日，美国国防部（DoD），总务管理局（GSA）和国家航空航天局（NASA）正式对外公布实施对华为和中兴通讯，海康威视和大华以及海能达通信公司的禁令。7月14日，英国首相约翰逊下令，在2027年底之前彻底清除5G网络中的华为设备，英国数字化、文化、媒体和体育大臣道Oliver Dowden宣布，英国已决定停止在5G建设中使用华为设备。7月20日，有着“AI芯片第一股”之称的寒武纪正式登陆科创板。上市首日，开盘大涨288%直达250元/股，随后一度涨至295元，市值也超越1000亿元。高通宣布与华为专利纠纷有了新进展，高通将从华为获得一笔18亿美元的一次性付款，用于支付此前未支付的许可费。与此同时，华为还与高通达成了一项多年协议，授权华为使用高通的专利技术。据国务院8月4日印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，其中提出国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含)，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税等一系列优惠政策。据经济日报8月7日报道，菲律宾疫情失速狂飙，总统杜特蒂再度宣布大马尼拉地区二度封锁。菲律宾是被动元件龙头日商村田制作所、南韩三星电机、日商太阳诱电等指标厂重要生产地区，首季被动元件大缺料，就是因为这些厂商海外厂区因当地封锁无法开工，导致供给大减。8月18日，“中国芯片IP第一股”芯原微电子（上海）股份有限公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，发行价为38.53元/股，当日收市，价格达到148元/股，涨幅达到284%。4、台积电：3nm明年量产，2nm制程新厂将留在台湾台积电于8月25日首度以在线形式举行技术论坛，总裁魏哲家宣布，台积电3nm预计于2021年进行试产、2022下半年进入量产。该公司资深副总经理秦永沛在论坛中表示，2nm厂区确定将在中国台湾新竹宝山第二期计划用地建置。5、三星电子平泽工厂第二生产线开始量产，是全球最大半导体生产线8月30日，三星电子平泽工厂第二生产线正式开工，首发量产产品是采用了EUV（Extreme Ultraviolet，极紫外光刻）制程的16Gb LPDDR5移动DRAM，开创业界先河，达到最大容量和最高速度，是第三代的10nm（1z）LPDDR5产品。1、美封杀华为致芯片库存积压，228亿美元资金援助无法弥补缺口VLSI Research首席执行官Dan Hutcheson 8月31日透露，美国政府针对中国华为的封杀，已经引发了整个芯片行业大量库存积压的现状，而华盛顿此前提议的228亿美元资金援助提案远远不足以填补这一缺口。北京时间9月14日，NVIDIA官网宣布，NVIDIA与软银、ARM董事会达成最终决定性协议，将以400亿美元现金+股票的形式打包收购ARM，只有后者的IoT服务部门不在此次交易之列。3、光刻胶龙头厂JSR将关闭台湾工厂，退出部分LCD材料市场据雅虎新闻报道，为应对市场环境变化，全球光刻胶龙头厂JSR株式会社宣布将退出部分LCD材料市场，并将关闭中国台湾工厂、缩减韩国工厂产能，且同时将在两个地区进行裁员。9月15日是华为面对芯片全面断供的第一天。中芯国际当天表示，公司严格遵守相关国家和地区的法律法规，已按相关规定向美方申请继续供货华为。9 月 16 日，中科院院长白春礼在中国科学院 “率先行动”计划第一阶段实施进展发布会上表示，未来十年将针对一些“卡脖子”的关键问题做新的部署，其中重点提到光刻胶。6、受美国对华为限制影响，Kioxia延期IPO计划日本半导体存储芯片制造企业铠侠控股（Kioxia Holdings，原东芝存储控股）原定10月6日在东京证券交易所上市，但日前敲定了推迟上市的方针。受美国政府针对该公司大客户华为技术的交易限制，未来的不确定性提高，因此铠侠将慎重讨论上市时期。1、台积电富士康等苹果供应商被施压：15%-30%业务搬出中国外媒报道，许多苹果供应商被施压，被要求它们将15%至30%的生产业务搬出中国。相关公司包括台积电、富士康、纬创以及和硕等。赛灵思发出了一份涨价通知，宣布旗下部分产品价格上调25%，将于2021年4月5日起正式实施。赛灵思表示，涨价主要目标是那些15年以上的产品，涨价能够让赛灵思为这些产品提供更长的生命周期，避免停产。据经济日报报道，因8英寸晶圆代工产能吃紧、报价一路上升，面板驱动IC龙头联咏以及全球最大触控IC厂敦泰近期已涨价，联咏涨幅高达10%至15%。10月20日，国家发改委召开例行新闻发布会。国家发改委新闻发言人孟玮表示，针对当前行业出现的乱象，下一步将重点做好4方面工作。一是加强规划布局。二是完善政策体系。三是建立防范机制。四是压实各方责任。10月27日，全球半导体巨头AMD正式宣布，公司与FPGA芯片龙头赛灵思已达成一项最终协议，同意AMD发行总价值350亿美元股票的方式收购赛灵思。该笔交易预计于2021年底完成，合并后的公司将拥有1.3万名工程师，每年的研发投入超过27亿美元。晶圆代工厂联电10月29日举行法说会，针对涨价议题指出，今年的8英寸晶圆定价已确定，但急单以及新增订单价格将有调涨。此外联电也证实，因为美国对中芯国际的出口限制，有客户希望转单至联电，不过公司有多余的产能才会协助。7、Marvell官宣以100亿美元收购Inphi10月29日，Marvell官宣，Marvell与美国模拟芯片制造商Inphi两家公司董事会一致决定，Marvell将通过股票加现金的方式以总价约100亿美元收购Inphi。此交易之后，Marvell将重组为一家企业价值约400亿美元的半导体公司。据Electronics Weekly报道，当地时间11月5日，ST的三个主要工会CAD、CFDT和CGT分别在各自所在的工厂上发起了罢工活动。此前意法半导体就表示，未来一段时间MEMS和传感器以及一些型号MCU需求强劲，以前交期16-20周标准交期持续被拉长。2、政府接管武汉弘芯，蒋尚义声明已不再担任弘芯任何职务11月17日，通过上海锦天城律师事务所，弘芯前CEO蒋尚义发布律师声明，称其已辞去武汉弘芯董事、总经理及首席执行官等一切职务。据国家企业信用信息公示系统显示，武汉弘芯正式被武汉东西湖区政府接管。3、联发科宣布8500万美元并购Intel旗下电源管理芯片业务联发科11月16日公告，将通过子公司立锜取得Intel旗下Enpirion电源管理芯片产品线相关资产，预计总交易金额约8500万美元，交易完成日期暂定第四季，实际日期待相关法律程序完备后交割。11月17日，多家企业在《深圳特区报》发布联合声明，深圳市智信新信息技术有限公司已与华为投资控股有限公司签署了收购协议，完成对荣耀品牌相关业务资产的全面收购。华为不占有股份、不参与经营管理与决策。11月18日，集邦咨询发布消息显示，受惠于远距办公与教学的新生活常态，加上5G智能手机渗透率提升，以及相关基础建设需求强劲的带动，全球半导体产业逆势上扬，预估2020年全球晶圆代工产值年成长将高达23.8%，突破近十年高峰。日月光投控11月20日通知客户，明年第1季调涨封测价格5%-10%，以应对成本上升与产能供不应求；日月光证实将涨价，但非全面性调涨价格，而是因应市场趋势，调整产品结构。7、环球晶圆拟以溢价48%，公开收购德国硅晶圆大厂Siltronic AG硅晶圆大厂环球晶圆11月30日于官网宣布，与德国硅晶圆大厂Siltronic AG正在就达成商业合并协议(BCA)进行最终阶段协商，环球晶圆拟以每股125欧元、相当于溢价48%，公开收购Siltronic流通在外股份。经济日报12月3日消息，全球MCU大缺货，交期破天荒拉长至四个月，业界传出，盛群、凌通、松翰、闳康、新唐等五大国内MCU厂近期因此同步调升报价，部分品项调幅超过一成，是继驱动IC、电源管理晶片、MOSFET之后，又一出现涨价声浪的半导体关键零组件。2、美政府将中芯国际等纳入"军工企业"黑名单，中芯国际回应当地时间12月3日，特朗普政府将中国最大芯片制造商中芯国际(SMIC)和石油巨头中国海洋石油(CNOOC)列入所谓“中共军工企业”黑名单。对此，中芯国际于12月4日上午发布公告称公司正在评估影响，后又发公告表示，此次被禁事件对公司运营没有重大影响。3、海关总署：前11个月我国进口集成电路4884.6亿个，增加21.9%12月7日，海关总署数据显示，前11个月，我国进口机电产品5.93万亿元，增长4.5%。其中，集成电路4884.6亿个，增加21.9%，价值2.2万亿元，增长15%。4、纳斯达克指数将移除四家中国公司，MSCI指数将移除10只中国公司股票纳斯达克（Nasdaq）在12月11日的一份声明中称，应美国政府11月发布的美国投资者不得交易部分中国企业股票的指令，从其指数中移除中芯国际等四家中国公司。MSCI明晟在美东时间12月15日也宣布，决定10只中国公司股票从MSCI全球可投资市场等指数中剔除。中芯国际均在列。12月16日，富满电子再次发布涨价通知。由于晶圆及MOS价格大幅度上涨，所有产品含税价格在现行价格基础上统一上调10%；方案将于2021年1月1日开始执行。6、中芯国际人事变动：蒋尚义任副董事长，梁孟松递交辞呈12月15日晚间，中芯国际港交所发布公告宣布，蒋尚义获委任为中芯国际第二类执行董事、董事会副董事长及战略委员会成员。对于蒋尚义的任职，联席CEO梁孟松无理由投弃权票。梁孟松还在会中向董事会递交书面辞呈。
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