缺芯危机下，车企与供应商向对方开炮？
目前汽车行业缺芯带来的影响仍在持续发酵，汽车企业和芯片供应商都深陷其中。近日美国集成电路厂商亚德诺半导体技术公司（ADI）CEO Vincent Roche在接受采访时指出，目前全球性的汽车芯片短缺，在一定程度上是受汽车制造商自身经营策略的影响，因为不久前汽车行业的客户还向ADI提出退货和取消积压订单的要求。
微妙的是，据汽车之家近日报道，大众集团近日在接受采访时却表示，“供应商们糟糕的排产计划加剧了这场芯片危机”。大众集团一位高层对媒体披露：“我们几乎是第一个向供应商预警芯片危机的车企，在2020年4月份，全球汽车产业都因为新冠疫情而停摆，但当时我们就通知供应商，汽车市场绝对会在2020年下半年强势复苏。”
汽车“芯荒”之下，芯片供应商和车企各执一词，究竟是怎么回事呢？
Vincent Roche的表态直指汽车制造商供应链管理系统在芯片供应管理环节存在漏洞。
在汽车供应链中，汽车企业一贯表现较为强势。目前的汽车制造商管理供应链已经应用了数十年，其特色是日交货结算和保有一定的现金池，该系统还允许汽车零配件制造商之间进行最后一刻的竞标。换而言之，汽车制造商对所需零部件通常保持低库存状态，并希望供应商能够以较低成本及时满足其订单需求。
在芯片原厂库存充足的年份，这种供应方式并无不妥。不可忽略的是，这种供应链管理方式与芯片供应链的实际情况有所冲突，蕴含风险：首先，芯片供应有一定的滞后性，一款芯片的制造、封装和测试等整个过程需要长达 15 周的时间；其次，芯片价格受市场供需影响，价格随供需关系的变化而灵活变动，容易出现价高者得的市场状况，车企严控成本的方式并不具备竞争优势；最后，随着电动汽车的普及和自动驾驶的发展，汽车生产将越来越依赖芯片，一旦芯片供应不足，所引发的影响巨大。
在2020年这个特殊年份，极端的市场环境就引爆了蕴含风险。早前就有外媒在报道中指出，2020年初，汽车市场的不景气，叠加新冠疫情的来势汹汹，造成了2020年Q1汽车销售的大幅下滑，使得整个汽车产业对于2020年的预期也大幅下调。“与2019年相比，今年有可能下降25%”当时Strategy Analytics一位产业分析师对汽车市场作出悲观预判。
基于这种悲观的市场预期，当时的美国汽车制造商取消了部分关键半导体组件订单。而生产这些关键模块的汽车半导体芯片厂商恩智浦、英飞凌、瑞萨、ST等也做出了相应的减产计划，同时也放缓了投资扩张的进度。
令人意想不到的是，随着疫情好转，汽车需求在2020年下半年强势逆袭，至2020年11月底，全球最大的汽车市场——中国汽车销量突破 2200 万台，与去年同期相比仅下滑3个百分点。
当汽车企业试图恢复订单的时候，却发现在全球芯片供求关系已经明显变化，汽车制造商要突破重重难关才能获得芯片产能。
第一重关卡是涨价潮；晶圆紧缺导致“多米诺骨牌”效应，覆铜板等原材料、PCB 板（电子元器件的支撑体）、封测、芯片都面临涨价，整个芯片供应链缺货、涨价成风。
第二重关卡是车用芯片产能不足且严重滞后；2020下半年芯片市场已经出现缺货和产能不足，车用芯片的订单不仅排在了芯片制造商的订单队列尾端，且还需要和更具备价格竞争力、需求强盛的消费产品争夺芯片产能。
天灾带来的生产影响也不可忽略；汽车芯片的生产和供应是个高度集中的市场，以在汽车生产中应用广泛的MCU为例，据IHS调研指出，目前台积电生产出货的MCU约占全球汽车MCU 70％的市场份额。全球MCU供应排名前7的MCU供应商市占98%的车规MCU市场。
这种高度集中的供应方式带来的风险是，一旦关键供应商出现问题，整个汽车生产环节都要为此买单。以最新的天灾得克萨斯州寒潮引发的停电为例，汽车芯片主要供应恩智浦和英飞凌已经于 2 月 16 日、17 日先后关闭或缩减了位于奥斯汀工厂的业务。2020 年 Q4 汽车销售业务占恩智浦总营收约50%比例，截至 2019 年，恩智浦奥斯汀工厂占公司总产能 30%。此外，得克萨斯州还有三星、芯片代工上游公司应用材料、射频巨头 Qorvo、德州仪器、Flex 等半导体巨头工厂。
芯片市场的供应不足宣告汽车供应链的“准时供应”失效，不少汽车企业开始陆续传出因缺芯而陷入生产困难甚至停产的消息。IHS近日发布了一份有关汽车芯片短缺的白皮书指出，在没有考虑得克萨斯州停电和日本地震的情况下，芯片短缺会导致2021年Q1全球减产100万台汽车，短缺现象会持续到Q3。
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汽车行业解决“芯片荒”的需求迫切，从当前来看有多个思路。
汽车企业在向更多的分销企业寻找货源，争取获得分销环节的库存产品，但通过这种方式能拿到的量有限。也有人建议车企把需求转向国内芯片企业。不过群智咨询总经理李亚琴说，这短期内并不现实，国产车用芯片在技术和产能方面当前不足以满足汽车市场需求。
在供应链端，提升半导体库存的改革正在酝酿中。据外媒报道，德国汽车制造商正在考虑建立半导体库存，以防止再次出现灾难性的芯片短缺。
戴姆勒和大众集团旗下保时捷品牌负责人表示，他们的公司正考虑进行变革，以防止进一步出现供应瓶颈。
保时捷全球执行董事会主席Oliver Blume表示：“我们必须考虑提高库存。但是库存需要投资，因此这是最后的选择。”
车企也在积极寻求政府的帮助。据彭博社18日报道，白宫国家经济委员会主任布赖恩·迪斯在一封信中寻求台湾民进党帮助，解决汽车芯片短缺问题。
来源：彭博社报道截图
报道称，迪斯在信中感谢台湾“经济部长”王美花着手处理芯片短缺问题，并转述了来自美国汽车公司的担忧。迪斯的这封信表明白宫的高级官员已经参与到解决芯片短缺问题中。除迪斯以外，总统国家安全事务助理沙利文也参与其中。报道称，在正式接触台湾前，迪斯和沙利文与美国汽车公司及其供应商举行了会议。汽车业向白宫施压，要求芯片制造商向美国车企供应芯片。
报道还透露，美国国务院和商务部官员此前曾寻求与民进党当局官员会面，以向后者施压，要求他们增加芯片供应。此前也有报道指出日本和欧洲政府也请求台积电增加车用芯片产能。
据digitimes2月19日报道的最新消息，台积电已同意将其汽车芯片客户的订单放在首位，从而使其获得SHR（超级急件）状态。
来源：digitimes报道截图
消息人士同时透露，车用芯片获得SHR特权并非没有代价，SHR的订单制造报价比普通报价高20％以上。在当前背景下，相信汽车芯片供应商对此并无异议。但值得注意的是，业内人士指出，当前台积电产能接近满载，SHR的订单或将推迟在制品（WIP）订单的生产计划，有些制程的芯片产能是通用的，台积电要转而生产汽车芯片，会牵一发而动全身。台积电现有的其他无晶圆厂客户，特别是非巨头的二线芯片设计企业客户，最早可能会在第二季度开始出现出货延迟。
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本文由芯师爷整理，部分内容来自汽车之家、环球时报、彭博社、IHS、digitimes等，内容仅供交流学习之用， 如有任何疑问，敬请与我们联系info@gsi24.com。
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