MWC牛年全球首秀！这家国产企业实力吸睛
盛会首日
移芯通信备受关注
一年一度的MWC上海已拉开帷幕，开展首日便有数万名观众通过线上和现场参与的方式，共同体验移动通信行业最新进展。业界领先NB-IoT芯片企业上海移芯通信科技有限公司（以下简称“移芯通信”）的展位前人头攒动，现场十分火热，观众络绎不绝。
展会现场，移芯通信团队热情接待前来展位参观的各方来宾，并耐心解答各种咨询。据芯师爷了解，移芯通信的研发团队在蜂窝物联网芯片上有着辉煌的历史和丰富的经验，自2017年2月成立以来，移芯通信专注于蜂窝移动通信芯片及其软件的研发和销售，致力做世界上最好的蜂窝物联网芯片。在全球范围内，移芯通信是除高通、海思、三星、MTK、展锐这些世界级大公司之外，极少数有能力独立研发蜂窝通信芯片的公司。
经过近四年的艰苦创业，移芯通信目前已成功研发并量产了 EC616 、EC616S 两款 NB-IoT 芯片，凭借其 “低成本、低功耗、高性能、高可靠、宽电压” 等特点，获得了前二十大模组商客户、全球芯片巨头的高度认可。目前公司已完成四轮融资，顶级投资机构、头部券商纷纷入资，国资大基金持续加持。
作为国内NB-IoT芯片领军者，移芯通信所有核心技术和IP全部自研，其中包括算法&架构、射频、基带、SoC、协议栈软件、平台&应用软件和硬件方案。本次参展MWC，移芯通信携自研高性能产品NB-IoT芯片EC616、EC616S，Cat.1bis芯片以及众多合作伙伴的多场景应用案例惊艳亮相。
如NB-IoT智能水表、NB-IoT智能燃气表、NB-IoT远传温湿度计、智慧烟感、智能门磁以及NB-IoT定位追踪器等。展位现场静态结合动态的展示方式，让参会者更全面立体的了解到移芯通信产品的卓越性能，加固了大家对移芯通信产品的认同。
优势产品
实力吸睛
积水成渊，蛟龙生焉。移芯通信厚积薄发，充分应对市场需求，一展往日技术沉淀，无畏风雨、不惧流言。其自主研发的第三代NB-IoT芯片EC616，凭借其 “超低功耗、超高集成度、超高通信性能、超高可靠性”等特性，迅速成为业界独有的享有“好价钱、好功耗、好性能、好体验”的“四好”芯片。移芯通信一路高歌猛进成为NB-IoT蜂窝物联网芯片领跑者。目前，移远通信、利尔达、有方科技、广和通、SIMCom、移柯通信、美格智能、九联科技等主流模组产品均使用了移芯通信的NB-IoT芯片进行方案设计与升级。
2020年，移芯通信推出的集成度更高的NB-IoT芯片EC616S，外围只有18颗器件，模组尺寸低至10x10mm，接收灵敏度低至-142dBm，PSM电流低至0.8uA，支持2.2~4.5V超宽电压等特性，不仅适合水表、燃气表、烟感等低功耗应用场景，更适合穿戴式等要求小尺寸的应用场景。
另外，通过与国内主要模组厂商的合作，目前EC616S通讯协议栈已经非常稳定，软件稳定运行在国内各区域和各行业应用中，经受了长时间实网环境的严苛考验！凭借产品自身的突出优势和客户的高度认可，2021年这两款NB-IoT芯片出货量也将进一步攀升。
发力Cat.1
你关心的新品来了！
早在2018年，移芯通信便开始着力研发Cat.1bis芯片。随着Cat.1迅速蹿红引爆模组市场，2020年Cat.1已成为物联网界新宠。Cat.1在定位、移动支付、工业数传、表计、车载等众多领域正逐步实现规模化应用。
如此广阔的市场下，移芯通信也加快了产品开发的速度，致力为广大支持移芯通信的合作伙伴们提供更有竞争力的产品。经过近三年的精心打磨，移芯通信全新研发的Cat.1bis芯片目前已经流片。该芯片将依旧秉持移芯产品一贯的“低功耗、低成本、高性能、高可靠”等特性，其超高集成度将助力客户推出更具竞争力的超小尺寸Cat.1产品，使客户在激烈的竞争市场上更胜一筹！
移芯通信董事副总裁杨月启表示：“整个行业及市场对Cat.1的预期较高，2G的退网给Cat.1提供了良好的机遇。随着部分2G产品向Cat.1和NB-IoT迁移，加之Cat.1的模组成本不断下降，Cat.1产品市场的规模势必进一步扩大。移芯通信也将在短期内重磅推出极具市场竞争力的Cat.1bis芯片，不同于3GPP Release8定义的旧版Cat.1，支持PSM、eDRX、155.7dB覆盖增强、SC-PTM等特性，可以满足更多应用领域的需求。”
欢迎莅临展位，感受更多精彩！
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