半导体先进封装创新势在必行 ——SYNAPS 2021让您足不出户 知晓全球行业信息
活动背景
随着摩尔定律放缓，先进技术节点不再带来理想的成本效益，先进封装已经成为延续摩尔定律和实现半导体创新的关键，代表着增加产品价值的机会。为了实现更好的集成，先进封装涌入越来越多的应用市场，包括AI、5G、HPC、物联网、智能汽车和数据中心等。先进封装可通过增加功能并保持/提高性能，同时降低成本来增加半导体产品的价值。先进封装曾是OSAT和IDM的传统专属，而今代工厂、基板/PCB供应商、EMS/ODM等不同商业模式的厂商们正在进入这一市场，瓜分着OSAT的市场份额。
SYNAPS，自2014年由Yole和华进联合创办以来，已经走过7个年头，和超千名业内同仁分享了近百份来自业内专家的演讲报告。SYNAPS作为全球唯一一个专注于先进封装技术发展趋势的国际研讨会，观众群体覆盖全产业链，深受业界好评。
今年，2021 SYNAPS将以线上研讨会的形式和大家见面，融合先进封装产业创新及变革相关的关键技术，让观众和先进封装领域专家、管理人员足不出户，实时参与并跟进全球半导体封装产业链的最新动态。为提高活动互动性和体验感，我们还将设置实时问答和幸运抽奖。
在此，华进和YOLE邀您相约线上，共话先进封装！
活动亮点
龙头企业技术进展
先进封装市场权威解析
行业大咖实时互动
更有幸运抽奖等你体验
活动安排
● 会议名称：2021 SYNAPS
● 会议时间：
5月18日15:00-18:00
5月19日15:00-18:00
5月20日15:00-18:00
● 报名时间及费用：
早鸟价：1000元（优惠截至5月5日）
标准价：1250元
● 会议语言：英语
●报名平台：
https://na.eventscloud.com/ereg/index.php?eventid=615677&
● 付款方式：
方式1-在线付款
方式2-银行转账（请备注：SYNAPS）
公司名称：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
公司地址：无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
账号：10635001040222409
银行名称：中国农业银行股份有限公司无锡新吴支行
银行地址：无锡新发汇融商务广场2号
演讲议题
演讲嘉宾
活动议程
即将发布，敬请关注
组织单位
主办单位：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、Yole Développement
赞助单位：Besi、SPTS、ERS、KLA、VISITECH、Hanmi、JSR、Kulicke & Soffa、ASM、NAURA
媒体合作：芯师爷
活动咨询
张女士 13921535040 （微信同号）
往届回顾
SYNAPS和华进开放日作为华进半导体两大品牌活动，深受业界好评。自2014年创办以来，两大会议共成功举办11期，会议交流主题聚焦国内外先进封装市场现状及发展趋势、先进封装热门技术（扇出、SiP、3D堆叠等），演讲嘉宾来自行业龙头企业，观众群体覆盖全产业链，深受业界好评。截止2019年，两大会议累计接待观众超2万人次，海外观众参与比例超15%，60%的观众来自封测/设备/材料企业。
参会企业：3M、AGC, Air Products and Chemicals, AKM、AMD、Applied Materials、ASE、ASM、ASTRI、AT&S、Atotech、BESI、Bosch、Brewer Science、BroadPak、Coherent、 Corning、 DISCO、DYNATECH、EPCOS、JSR、K&S、SCREEN、Nordson、Veeco、爱发科、北方华创、北京工业大学、大昌洋行、大族激光、东南大学、杜邦中国、硅动力微电子、华润上华、华润微电子、华为技术、寰鼎集成電路、汇顶、积水、晶方半导体、力特半导体、凌嘉科技、罗杰斯科技、默克、纳沛斯、清华大学、日立化成、山田尖端、盛美、深南电路、深圳帧观德芯、生益科技、苏斯贸易、索晔国际、天芯互联、天准科技、铜陵富仕三佳、维信诺、无锡通芝微电子、武汉新芯、武汉大学、肖特玻璃、芯海科技、新阳半导体、意发薄膜、有研亿金、誉隆实业、长电科技、长江存储、中国电子科技集团、中国航发控制系统研究所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、中纳晶微、中图仪器、中芯国际、中芯宁波、中芯长电、中兴微、海思、英飞凌、海太半导体、华天科技、通富微电、展锐…