54个IC项目决战太湖湾，“太湖之芯”创业大赛总决赛圆满落幕

8月23日，为期2天的“创‘芯’征程，‘链’接未来”长三角粤港澳大湾区——第一届集成电路“太湖之芯”创业大赛总决赛，于无锡太湖华邑酒店圆满落幕。本次共有54个项目入围总决赛，其中，深圳市朗力半导体有限公司荣获本次大赛企业组的一等奖，李湛明团队荣获团队组一等奖。对于本次大赛，专家评委们纷纷表示，路演项目囊括了从第三代半导体材料、EDA、IP到应用的各个细分领域，对促进产业交流有重大意义；加之无锡良好的产业生态，以及完善的产业链环节，都有利于集成电路产业的发展。据悉，本次大赛由江苏省无锡经济开发区管委会主办，深圳市半导体行业协会、无锡经开太湖湾信息技术产业园承办，江苏省半导体行业协会、无锡市半导体行业协会、深圳市芯师爷科技有限公司、慧聪电子网、江苏奇果影视文化传媒有限公司、华强电子网集团、深圳市微纳集成电路与系统应用研究院、深圳中电港技术股份有限公司、毅岭资本等协办。

“太湖之芯”开赛仪式

大赛首日（8月22日），无锡经开区党工委书记、管委会主任杨建平，无锡经开区党工委委员、管委会副主任秦艳，无锡经开区党政办公室主任安锡友，无锡经开区经发局局长陈国权，无锡经开区财政局局长徐强，无锡经开区招商中心副主任、太湖湾信息园管理中心主任陈建军，中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、深圳市半导体行业协会荣誉会长周生明，无锡深港协同创新中心顾问程斌，深圳市半导体行业协会秘书长常军锋等出席总决赛开赛仪式。
杨建平表示：“在新的历史起点上，无锡经开区与深圳市行业半导体协会共同举办此次大赛，将有效整合无锡、深圳两地集成电路优势资源，促进长三角与粤港澳大湾区科创产业融合发展，也是新形势下共筑中国“芯”，促进区域协调发展、形成优势互补格局的一项重大举措。”

无锡经开区党工委书记、管委会主任

杨建平 致辞

周生明认为，当今世界正经历百年未有之大变局，科学技术从来没有像今天这样深刻影响着国家的前途命运，现在中国集成电路产业正在迎来黄金发展期，所有正在行业中辛苦坚持着、努力奋斗着的人，努力一定会有回报。

中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、深圳市半导体行业协会荣誉会长

周生明 致辞

此前，大赛已分别在深圳、上海设立两大初赛赛区，共计169个项目通过“线上/线下”的形式进行初赛路演及答辩。经过初赛的激烈角逐，最终共有54个项目脱颖而出，涵盖IC设计、IC应用及测试、EDA、设备、供应链等。总决赛路演分为企业组和团队组，每个路演项目采取“15+5”的路演模式 ，即15分钟的项目陈述 + 5分钟的问答展示，评审团从创业团队构成、产业化前景、技术创新性、市场应用前景、盈利模式等维度，对路演项目进行综合量化打分，并于现场公布最终成绩。

路演现场掠影

（左右滑动查看）

评委点评现场掠影

（左右滑动查看）

经过两日的专业评审和激烈角逐，最终结果于8月23日晚的颁奖典礼上揭晓。本次共评出获奖项目17个，其中企业组10个，团队组7个。获奖名单如下：

企业组获奖名单


团队组获奖名单

值得一提的是，本次在决赛中获得企业组一等奖的项目，同时也获得100万元的奖金，获得团队组一等奖的项目则获得50万元奖金。除了高额的奖金外，获奖项目还将持续获得由主办方提供的政策扶持、应用开发、投资孵化、人才培训、创新激励、产业对接等多项增值服务，打造“项目+政策+资本+载体”的“双创”闭环。

颁奖典礼现场

颁奖典礼上，无锡市政府副秘书长李亚萍对此次参赛项目给予肯定，并热烈欢迎各方人才扎根无锡。

无锡市政府副秘书长

李亚萍 致辞

中国半导体行业协会IC设计分会理事长、国际欧亚科学院院士、清华大学教授魏少军指出，“创新创业始终是集成电路产业发展的灵魂和主线。当前，我国集成电路面临着日益增加的外部压力，同时内生动力发展正进入瓶颈期，值此关键时刻，本次‘太湖之芯’创业大赛通过整合长三角和粤港澳大湾区的优质资源，将有力推进我国集成电路产业迈上新的台阶。”

中国半导体行业协会IC设计分会理事长、国际欧亚科学院院士、清华大学教授

魏少军 致辞

中国半导体行业协会荣誉顾问、集成电路设计分会荣誉理事长、无锡安可芯科技有限公司董事长王芹生对本次参赛项目寄予了厚望：“无锡作为长三角腹地，代表着电子信息产业的高地，展现了海纳百川的气魄。相信‘太湖之芯’将成为无锡新的闪亮招牌，也希望本次大赛的参赛选手，将不负人民重托，不负时代期望，让集成电路产业不断焕发新的光芒。”

中国半导体行业协会荣誉顾问、集成电路设计分会荣誉理事长、

无锡安可芯科技有限公司董事长 王芹生 致辞

广东省科学院半导体研究所学科带头人、俄罗斯工程院外籍院士庄巍还从集成电路发展、摩尔定律等维度，就集成电路产业发展新机遇做了深度分享。

广东省科学院半导体研究所学科带头人、俄罗斯工程院外籍院士

庄巍 作主题分享

此外，在颁奖典礼上，获奖企业和获奖团队表达了对组委会的感谢并透露了项目的进一步规划。“我们将持续为我国集成电路产业的发展突破贡献自己的力量，虽然道阻且长但会坚定不移地走下去，眼下也将积极落实相关产线的落地。”

获奖项目奖金支持

作为国家集成电路产业重镇，无锡市今年在集成电路产业发展上不断加速。而高新区作为其产业重点集聚区，更是集中了全市近80%的集成电路企业和70%的产出，已形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等各个环节的全产业、立体式发展格局。

深圳方面，近年来的基础研究和前沿创新能力显著增强。作为我国半导体与集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心之一，深圳近年来产业保持快速发展态势。2021年深圳市集成电路产业主营业务收入已超过1100亿元，拥有国家级集成电路设计产业化基地、国家第三代半导体技术创新中心、国家示范性微电子学院等重大创新平台，产业生态不断完善，产业集聚已初具规模。

此次大赛的圆满落幕，也意味着无锡、深圳两地集成电路优势资源将进行有效整合，在优势资源的加速集聚下，两地将再度迎来集成电路产业发展的新格局，为推动粤港澳大湾区半导体产业融合发展，促进半导体公司培育，推动半导体产业顶尖人才加速聚集国产化创新提供有力支撑。

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