移芯通信：专注于蜂窝移动通信芯片及其软件的研发和销售
2022年度重磅评选
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8月15日-9月14日
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上海移芯通信科技有限公司
参评奖项
2022年度最佳通讯类芯片
2022年度卓越成长表现企业
2022年度最有影响力IC设计企业
企业介绍
上海移芯通信科技有限公司成立于2017年2月，专注于蜂窝移动通信芯片及其软件的研发和销售，致力于设计世界领先的蜂窝物联网芯片。公司团队在移动通信芯片领域有着辉煌的历史和丰富的经验，所有核心技术和IP全部自研，包含算法&架构、射频、基带、SoC、协议栈软件、平台&应用软件和硬件方案。2020年2月，移芯通信与全球芯片巨头高通建立长期战略合作关系，这一合作标志着移芯通信的创新技术获得业界顶尖公司认可。
移芯通信已完成累计超15亿元人民币融资，C轮融资10亿。软银愿景、启明创投、汇添富资本、深创投、中金资本、招商局资本、云晖资本、浦东科创、烽火基金、复朴资本、凯辉基金、广发乾和、兴旺投资、基石资本、淡马锡祥峰基金等多家全球顶级投资机构、政府引导基金和产业资本纷纷入资和持续加持。
企业官网
http://www.eigencomm.com
产品介绍
产品一
移芯通信Cat.1bis芯片EC618
产品概述
EC618为全球首款基带、射频、电源实现一体化设计的高集成度Cat.1bis芯片，内部集成电源管理芯片，外围器件数量减少30%以上，尺寸仅有6.1mm*6.1mm，以更低成本支持客户多样化功能需求。PSM功耗低至1.3uA，连接态功耗下降50%以上，极低的待机功耗可以极大延长终端产品待机时间，满足用户超长待机需求，更好地适配于Tracker、可穿戴、共享、对讲等应用场景。
产品性能
频段：LB: 617 MHz ~960 MHz; MB: 1710 MHz ~2200 MHz; HB: 2300 MHz ~2690 MHz；
协议版本：3GPP R14；
工作电压：3.1V ~4.5V；
工作温度：-40°C~+85°C；
PSM功耗：1.3 uA；
IDLE功耗（DRX 1.28s）：230 uA;
CPU Core：双核Cortex-M3
硬件外设：GPIO*32：SPI*2，I2C*2, UART*3，PCM/I2S *1, PWM*6，ADC*4，USIM*2，OneWire*1; USB2.0*1, PWRKEY, FEM IO*8
封装：LFBGA 6.1mm*6.1mm*1.14mm价格竞争力
EC618芯片架构设计精简，极其契合物联网应用场景，能够保证在同类型芯片的市场价格竞争中始终处于领先地位，对比同类友商产品，价格下降幅度在20%以上。技术创新
全球首款基带、射频、电源一体化设计，内部集成电源管理芯片，支持WiFi Scan，外围器件数量减少30%以上；支持无外部32K晶体，以更低成本支持客户多样化的功能需求。
全新架构设计，打造业内最小尺寸。专为Cat.1bis打造的EC618芯片，尺寸仅有6.1 *6.1 * 1.14mm；支持Cat.1bis超小尺寸模组17.5x15.5mm设计；兼容行业经典2G模组封装，可实现2G存量产品向4G Cat.1 bis产品的平滑高效切换。
业内最低功耗，引领终端超长待机。PSM功耗低至1.3uA；连接态功耗下降50%以上。极低的待机功耗可以极大延长终端产品待机时间，满足用户超长待机需求。
接收灵敏度等射频指标综合水平更优。TDD频段接收灵敏度相对竞品提高2-3dB，低至-101.x dBm，有效提升弱信号下传输成功率，在用户实网使用中体验更佳。
客户服务
可为客户提供研发相关文档：包括芯片规格书、应用手册、硬件参考设计、软件SDK开发包、软硬件开发应用笔记、行业应用方案参考文档等；
为客户提供硬件开发板供项目初期功能验证、指标对比参考；
专业FAE提供硬件设计支持、软件功能开发支持、问题回归分析支持等技术支持。应用案例介绍
移芯EC618 2022年Q1量产，移远、利尔达、芯讯通、有方、美格、宽翼、移柯、九联等多家客户已推出二十余款模组产品，可广泛应用于金融支付、定位追踪、共享经济、智慧能源、工业互联等应用场景。
产品二
移芯通信NB-IoT芯片EC616S
产品概述
EC616S为业内首颗外围仅需18颗器件的超高集成NB-IoT芯片。采用QFN52封装，芯片尺寸仅6*6mm，支持NB最小模组尺寸10*10mm设计。特有的低功耗设计，在PSM省电模式下电流小于0.8uA，IDLE空闲状态下电流为110uA，连接态接收电流小于20mA、平均电流10mA，发射平均电流24mA。支持超宽电压2.2V~4.5V。内置PA发射功率达到23dBm，接收灵敏度可达-117dBm，极大提高弱信号下通信性能。
产品性能
频段：B3/B5/B8;
协议版本：3GPP R14;
工作电压：2.2V-4.5V；
工作温度：-40°C~+85°C；
PSM功耗：0.8uA；
IDLE功耗（DRX 2.56s）：0.11mA;
内置PA输出功率：23dBm;
CPU Core：Cortex-M3;
硬件外设：GPIO×16:SPI×2，I2C×2，UART×3，PWM×6，ADC×4，USIM×1;
封装：QFN52 6m*6mm*0.9mm;价格竞争力
EC616S的超高集成、超低功耗、超高性能、超宽电压设计，极具市场竞争力，对比同类友商产品，价格下降幅度在20%以上。技术创新
最高集成、极致成本—业内首颗射频器件全集成，包括PA、Filter、Switch，外围仅需18颗器件。采用QFN52封装，芯片尺寸仅6*6mm，支持NB最小模组尺寸10*10mm设计。
超宽电压2.2V-4.5V—业内首颗超宽电压NB芯片。支持电压2.2V~4.5V，极限情况可达到2.1V~4.5V。支持各类电池供电，无需外部升压/降压器件。灵活配置IO电压，包括1.8V/2.8V/3.3V。可以节省外围level shifter。
超低功耗，PSM降至0.8uA—特有低功耗设计，在PSM省电模式下电流小于0.8uA,IDLE空闲状态下电流为110uA,连接态接收电流小于20Ma、平均电流10mA，发射平均电流24mA。功耗低至同类产品的1/5，甚至1/10。
客户服务
可为客户提供研发相关文档：包括芯片规格书、应用手册、硬件参考设计、软件SDK开发包、软硬件开发应用笔记、行业应用方案参考文档等；
为客户提供硬件开发板供项目初期功能验证、指标对比参考；
应用案例介绍
超低功耗NB-IoT芯片EC616S，主要应用于LPWA低功耗广域网通信及物联网领域，适用于低功耗，广覆盖，低速率，大容量的广域网连接应用，尤其对模组成本、使用功耗、通信时延等能力有较高要求、但对速率要求不高的行业，移芯EC616S产品受到客户广泛认可和使用。产业链众多头部模组商、方案商、运营商以及终端合作伙伴都选择了移芯通信，前40大模组商均是移芯通信客户，主要有移远、芯讯通、有方、利尔达、美格智能、龙尚等。
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关于硬核中国芯
由芯师爷主办的“硬核中国芯”活动，通过“产业峰会+产品评选+展区展览（同期华南慕展）”，在为企业联接电子终端工厂、高校院所及投资机构等合作伙伴，全面助力中国半导体产业发展。
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关于贸泽电子
Mouser Electronics
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贸泽电子(Mouser Electronics)是全球授权半导体和电子元器件分销商，致力于以高效的方式向电子设计工程师和采购推广新一代产品和新技术， 全面支持研发阶段的采购。
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