国内通信IC企业,“还缺点东西”
日前,据台湾《电子时报》报道,博通CEO Hock Tan在最近的一次财报电话会议上表示,由于订单积压的持续增长,他不确定公司的交货周期何时能缩短。有消息人士指出,博通采用台积电成熟制程技术来制造其网络通信芯片,代工厂的产能已满负荷运转。另一方面,包括Unizyx、Sercomm、智易科技等在内的网络设备制造商也都对电信和数据中心运营商的强劲订单势头表示乐观。
随着5G、IoT的加速发展,通信芯片领域正迎来新的局面,无论是市场需求的提升,还是政策红利等的释放,都让这一领域备受关注。与此同时,市场“缺货涨价”潮越演越烈,时刻牵动人心。
由芯师爷主办的 2022年“硬核中国芯”评选活动正处于火热投票打分阶段,活动同期,为多方位展示参评企业,芯师爷特别策划了“硬核芯声”板块,内容将涵盖 2022年半导体产业各细分领域的热点话题和企业高管“芯”声。
本文邀请了山东方寸微电子科技有限公司(以下简称“方寸微电子”)、桃芯科技(苏州)有限公司(以下简称“桃芯科技”)、芯翼信息科技(上海)有限公司(以下简称“芯翼信息科技”)、博流智能科技(南京)有限公司(以下简称“博流智能科技”)、芯象半导体科技(北京)有限公司(以下简称“芯象半导体”)、常州千米电子科技有限公司(以下简称“千米电子”)等6家通讯IC企业代表,围绕当前国内通讯IC产品布局、“缺货涨价”潮下市场最新动态、国产通信芯片发展瓶颈等问题展开深入探讨。
“高歌猛进”的国产通信IC企业
视频来源:芯师爷
方寸微电子技术总监-张利伟
方寸微电子的技术核心即为“高速+安全”,其中高速就包含高速通信接口,因此我司会在通讯类芯片上继续向上突破,向下延伸。我司通信类芯片产品线,主要有USB接口通信和网口通信为主。T630通信芯片是方寸微的一颗USB3.0通信接口芯片,它打破了欧美大厂在工业细分市场的垄断地位。我司通信接口类产品线,看好机器视觉这一赛道,并将在此赛道持续深耕,向下延伸USB2.0通信芯片,向上突破USB3.2接口芯片通信性能。
在网口通信赛道上,方寸微电子提供网络接口芯片及相应网卡解决方案,用于网络传输通信,可广泛应用于网络互通互联设备,PC、服务器等。方寸微电子网络通信芯片目前主打千兆以太网,后续也会向上突破10G\40G等高速超高速网络通信芯片,向下也会延申百兆网络接口,用于低端低速网络传输设备中。
桃芯科技CEO-王治平
桃芯科技是一家无线通讯芯片设计厂商,目前我们的产品主要集中在低功耗蓝牙SoC芯片,包括5.1/5.1/5.3系列产品。桃芯科技的低功耗蓝牙是基于自主的协议栈,低功耗和全规格的蓝牙特性是我们产品的主要特色,目前我们的5.0/5.1系列产品,主要是面对泛工业类的一些应用,5.1主要应用于室内精确定位;5.0产品目前已广泛应用于汽车、医疗、电网、工业组网和高端消费等领域;5.3的产品已经能够覆盖更广泛的消费端,包括可穿戴、家具、HID、ARVR以及其他一些工农业的一些场景。
桃芯科技希望在低功耗蓝牙领域成为业界的标杆性企业,力争同国际大厂在同一个舞台进行竞争,也展现我们中国企业的设计能力。未来,桃芯科技还将在物联网终端产品上继续进行其他产品线的布局,包括UWB、LE-AUDIO、边缘计算等等,希望和广大志同道合的业界朋友共同努力,为中国芯片的崛起贡献我们自己的力量。
芯翼信息科技资深产品经理-张权
芯翼信息科技目前有两类产品,一类是通信类的,一类是针对行业应用的SoC芯片。芯翼信息科技是致力于发展成为物联网智能终端系统SoC企业,我们的通信类产品分为低速的NB-IoT,中速的Cat.1,另外中高速的5G Red cap也在规划当中。目前低速端已量产的是XY1100这颗NB-IoT芯片,还有一款则是其升级版,新一代NB-IoT高集成度单芯片XY1200。
中速的Cat.1芯片,我们预计将在下半年推出,主要应用在云喇叭,POS机、安防类产品等。在行业应用上,我们推出了一款XY2100S芯片,该芯片是集NB-IoT通信和低功耗MCU于一体,在方案上的成本大幅降低,这也是我们即将主推的一款行业应用芯片。
博流智能科技销售副总-刘占领
博流智能是一家专注于智慧家居领域的AIoT芯片核心供应商。博流智能围绕全屋智能的应用场景,结合低功耗Wi-Fi技术、多协议无线互连技术、以及高性能音视频技术这三大核心技术,逐步实现了三大产品线的布局。
第一条产品线是IoT连接产品线,如:此次在硬核中国芯平台展示的BL616是国产首款基于WI-FI6协议的Wi-Fi/BT/Zigbee三合一SoC芯片,目前已经实现量产出货。第二条产品线是AI音视频产品线,它是博流智能围绕人机交互应用场景,打造的AI与连接all in one SoC芯片。第三条产品线是Wi-Fi透传产品线,包括1T1R的Wi-Fi4和Wi-Fi6,以及马上发布的2T2R双频Wi-Fi6。三条产品线可有机结合,形成全屋智能的系统化芯片底座。此外,博流智能还在海外Matter生态进行较早、较完整的布局,我们提供Wi-Fi matter、thread matter、bridge和border router整体解决方案。
芯象半导体市场总监-李振华
芯象半导体是业内少数全面掌握高速电力线载波(HPLC)和广域蜂窝以及本地无线连接技术(NB-IoT、HRF)的企业,由多家知名上市科技产业公司参股投资,出色的股东背景和产业基础,确保了公司产品与市场的高度关联。
公司以完全自主设计的电力载波芯片(HPLC)、PLC-IoT芯片、专用MCU、窄带物联网芯片(NB-IoT)、无线自组网双模芯片(HPLC+HRF)等产品服务于数字能源和智慧城市两大领域,包括电力信息采集、配网自动化、智能表计、工业信息监测、智能家居、智能照明等行业。
千米电子联合创始人-戴湧
千米电子的LaKi超低功耗实时广域网技术是一个完全自主创新的无线通信新技术,它包含了SoC芯片和无线通信协议。其中一部分是LaKiplus的无线通信协议,它是根据物联网数据特点和数据特点而去设计的;另一部分就是PHY层LaKi射频SoC芯片,共同组成了LaKi超低功耗实时广域网技术的核心。该技术历时七年多,期间经过了两次的MPW,至2020年量产,落户到常州。
LaKi是目前唯一能够同时实现广覆盖、低时延、低功耗的无线通讯技术,它提升了物联网的投资回报。目前,千米电子已量产了两款芯片,且已有一百多家用户测试或试用了LaKi技术。后续,我们还将建立LaKi-Family,即LaKi技术联盟。我们有一个愿望——希望LaKi网络未来成为无线物联网络的核心技术,让一张网络就能实现万物互联。
疫情叠加缺货涨价下
国产通讯IC市场的众生百态
“缺芯”的局面从2021年持续到2022年,与此同时,物料成本上涨、疫情波动,不少大厂接连宣布涨价,本土通信芯片市场发展遭遇一波三折。
方寸微电子技术总监-张利伟
目前涨价主要由外界因素引起,一是受通胀的影响严重,为保证利润,厂商想要通过涨价进行成本传导,把大部分成本转嫁给客户;其二就是依靠这些大厂在市场极强的话语权,以及汽车、工业、服务器等领域对芯片仍有较高的需求,这就是他们涨价的底气。
对于通信芯片,一般国外大厂先入为主,国内厂商接受程度较低,在“缺芯”的情况下,对国内芯片厂商,是一个很好的切入机会。但要真正进入客户的供应链体系,首先应该顶住压力,做好自己的产品,将自己的产品做稳定,是进入市场竞争的第一步。价格方面,则需要多方努力和争取,在不影响公司整体战略目标的情况下,是可以让利多销的。这样才能占领一部分市场份额,形成良性循环。
桃芯科技CEO-王治平
芯片是个长期主义的事业,解决这种问题的核心是在产品上形成生态,先进的技术,丰富的产品,深厚的生态护城河,就可以克服短期的困难。同时,作为芯片厂商,在不同的阶段也需要有跨越产能周期的准备。我们不赞成非理性的涨价。
芯翼信息科技资深产品经理-张权
芯片涨价一般来说一是受通胀的影响严重,为了保证利润,大厂会通过涨价方式进行成本传导,把大部分成本转嫁给客户;二是由于大厂在市场端极强的影响力和话语权,以及汽车、工业、服务器等领域对芯片仍有较高的需求,也会涨价。
不过,目前市场下行压力加大,但拥有强势地位的芯片巨头仍然选择涨价,将会对市场需求产生进一步抑制,加速芯片行业步入下行期。
博流智能科技销售副总-刘占领
2021年是比较特殊的一年,随着消费类市场整体需求下滑,2022年缺芯状况有所缓解。市场上已经出现两极分化,低端市场供应饱和,甚至出现降价出售;而高端市场仍然处于“缺货”状态。
涨价的背后,一方面是因为上游原材料的涨价,另一方面也是因为高端市场被国外大厂垄断,有比较强的议价权。随着国产替代走向高端,价格将会真正的取决于供需,而非垄断议价。
芯象半导体市场总监-李振华
价格波动主要受供需关系影响,短期需求增加可能含有恐慌性囤货因素,而供给不足可能是疫情等短期偶然因素引起的,目前已有缓和的迹象。
无论市场价格如何波动,作为芯片原厂,最重要的事情依然是依托自有技术积累和创新着力打磨产品,为市场和客户打造更优质更易用的产品,只有依靠科技创新为客户创造商业价值的企业,才能有更好的生存和发展空间。
千米电子联合创始人-戴湧
芯片行业存在周期性波动属于正常现象,也是Fabless芯片公司面临的主要外部环境影响, 所以问题就可以转变成如何让fabless芯片公司少受外部环境的影响。这个问题的答案并不难,就是需要自己的核心竞争力,也就是要构建足够强健的竞争优势。对于fabless公司来说主要有两种出路。
最主要的一个就是创新,让自己的芯片具备独特的、客户非常需要的价值。那就可以有更好的利润率、更稳定的市场,从而可以降低外部条件变化对公司的影响。这也是千米电子目前正在走的一条路。另外一种就是在某个利基市场做到极致,通过持续的努力不断加深自己在这个利基市场的护城河。
国产通信IC企业加速
还差什么?
近年来,芯片领域“国产替代”的热度居高不下,对于本土通讯芯片企业而言,产品上屡屡取得突破,但相比国外巨头,仍存在一定差距。若说“天时地利人和”是最好的时机,那政策、市场、资本、人才、技术,本土通讯IC差的哪一项?
方寸微电子技术总监-张利伟
国产通信芯片,起步较晚,资金投入不足,与国外大厂相比发展存在明显滞后。产品技术上,对于国外的依赖度也颇高。另外,专业人才匮乏也是目前芯片厂商的瓶颈。目前随着国家政策的大力支持,各项弊端相应缓解,在美国等对我国芯片的制裁打压下,我国芯片产业发展绝境逢生,越来越多的企业对于国产芯片接受度提高。
与此同时,我国芯片企业也要继续重视产品稳定性,不要掉链子,沉下心来做技术积累,终有一天会赶超国外大厂,方寸微电子正朝着这个方向发展。
桃芯科技CEO-王治平
通信芯片目前主要的困难在于通信协议仍由国际大厂主导,国内厂商还处于跟随阶段,这是根本问题。由此带来的产品问题,比如产品低端,演进乏力,因此也缺乏高毛利,不能投入做进一步的技术积累。所以,国产替代需要避免低端重复,低价红海。
芯翼信息科技资深产品经理-张权
目前国产芯片的发展的瓶颈在两个方面,一方面是技术积累、装备、工艺等方面和美国、日本等发达国家还有差距,另一方面是受限芯片核心制造装备,中国要解决高端芯片问题,至少还要三到五年的时间,甚至更长。
博流智能科技销售副总-刘占领
国内主要的问题是高端产品无法替代国外巨头,低端产品同质化扎堆竞争。随着消费类整体需求的下滑,市场会逐步淘汰无核心技术优势的芯片公司,同时高端市场随着人才的回归与积累,也会逐步打开突破口。如:高端Wi-Fi6芯片目前仍然集中在高通、博通等国外公司,国内几乎没有。
博流智能正是瞄准这一缺口,先从1T1R 2.4G Wi-Fi6开始,第二代实现1T1R 双频Wi-Fi6,第三代实现2T2R双频Wi-Fi6,一步一个脚印的突破、进入到业界主流供应商。
芯象半导体市场总监-李振华
国产芯片的发展还存在许多短板,尤其是在EDA、材料、先进制造工艺等方面,在模拟(尤其是射频)领域,知识和技能的积累不足。整体上人才、专利等方面也存在较大差距。
千米电子联合创始人-戴湧
中国改革开放以来,发展最好的行业中包括通信和集成电路设计这两个行业。中国的通信设备提供商华为、中兴等已经在全球通讯领域占据前列,集成电路设计领域也积累了大量具有丰富设计经验的设计人员。在这两个领域我们已经有了足够的技术和人才积累做出自主创新的技术和产品。LaKi超低功耗实时广域网技术实际上就是在这样一个社会背景下而出现的,千米电子的团队的核心成员们都有在通讯行业、集成电路行业领先公司里从事研发等工作十五年以上的工作经历,具有深厚的技术积累,
因此,在发现物联网行业无线通讯技术的投资回报不理想而阻碍了行业的整体发展的问题时,我们团队有足够的能力来解决这个世界性、行业性的难题,并花了5年多时间进行研发,推出的全新无线技术LaKi成了世界上第一个能够同时满足广覆盖、低功耗和低时延的无线通讯技术。但这样的创新在早期的市场推广时会比较艰难,因为新技术的出现会有一个比较漫长的市场接受期,这就不受以财务数据为主要判断依据的大多数中国资本的欢迎,因此,这样的创新很难得到资本的助力,这是我们面临的在资本市场方面国产通信芯片的一个瓶颈。
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