下周开幕！从Chiplet异构集成到SiP量产方案，SiP与先进封测重磅展会强势来袭！

作为全球封测产业链的重磅活动之一，中国系统级封装大会暨展览（SiP China）去年与ELEXCON同期举办且现场十分火爆！会议座无虚席，一票难求！而如今，两大展览强强联合，下周将再次联袂登场！

▲2021年SiP China现场座无虚席！

2022年11月6至8日，SiP China深圳站将再次与ELEXCON在深圳会展中心（福田）1/9号馆同期举办，从IC设计到封测制造，打造SiP全产业链嘉年华！关注全球SiP技术及封测行业最新进展，Chiplet、异构集成、2.5D/3D IC、晶圆级SiP、AI赋能等议题将成为本届大会热点！ 

看点 1：从Fabless到先进封测大厂集结

汇集200+Fabless，150+先进设备、封测服务、EDA/IP、新材料等领域优质企业

看点 2：30+全球专家连线，2天会议8大论坛

安靠、日月光、长电、通富微电、Yole、贺利氏、华天、越摩、西门子EDA、爱德万测试、芯瑞微、聚时科技等企业大咖将悉数登场

看点 3：先进封装完整产线展示，升级亮相

540㎡『晶圆级SiP先进封装产线』现场展示真实的生产过程

看点 4：多场热门封测技术活动，精彩不断

● 第三代半导体功率器件及封测技术峰会

● Mini/Micro LED 产业发展大会

● 第三届TWS&可穿戴关键技术研讨会

……

 SiP China深圳站▼观众火热登记中 

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SiP与先进封测展
ELEXCON 2022
200+Fabless，150+先进设备、OSAT、EDA/IP、材料大厂

身处后摩尔定律时代，芯片设计方法学的革命从前端向后端封装测试延伸，突破PPA挑战极限！ELEXCON 2022即将汇聚200+IC设计企业，覆盖嵌入式处理器/MCU、RISC-V专区、存储专区、嵌入式AI与FPGA、工业计算机/板卡、5G芯片与通讯模块、射频技术、车规级芯片与元件、电源管理芯片、功率器件、第三代半导体、MEMS/传感器等产品线展示，从IC设计到封测制造，打造SiP全产业链盛会！

*仅为部分展商，排名不分先后

此外，现场还将打造『SiP与先进封测』专馆，展示范围覆盖：SiP系统级封装、晶圆级封测、OSAT封测服务、3D IC设计/EDA/IP工具、半导体设备与先进工艺、先进材料等技术新品及解决方案，即将汇聚超过150+封测产业参与品牌：

*仅为部分展商，排名不分先后

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01封装方案、EDA工具

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厦门云天半导体科技有限公司

展位号：9C12

主推产品：晶圆级Fan-out集成封装

展品简介：eMFO/eGFO是SiP芯片系统集成理想解决方案：其优势：可实现多芯片异质集成，小型化，高集成度，低成本；eGFO特色：优良的高频电学特性；可扩展到方板；可与TGV天线/IPD等进行三维集成封装。

东莞市智邦电子有限公司

展位号：9N07

主推产品：功率器件封装

展品简介：Quick功率器件封装解决方案： 锡片固晶+甲酸共晶；纳米银烧结。

安似科技（上海）有限公司

展位号：9D12

主推产品：封装/PCB的散热及结构可靠性分析仿真方案

展品简介：与CPM协同，进行芯片/封装/PCB协同的DC分析。通过DC分析得到DC电源树，快速定位DC性能瓶颈支持电热双向耠合仿真，自动评估电流焦耳热的影响。

上海合见工业软件集团有限公司

展位号：9A12

主推产品：UniVista Integrator ("UVI") 一体化协同设计环境

展品简介：UniVista Integrator（UVI）是一款简洁高效解决2.5D、3D、Flip Chip等各种先进封装设计需求的系统级协同设计环境，帮助IC后端、封装设计、PCB设计等各领域的工程师完成系统级互连的Sign-Off。UVI能够支持在同一个设计环境中导入各种格式的IC、Interposer、Package、PCB数据，能够基于物理、图形、数据等信息，根据不同应用需求，自动产生系统级Net Mapping、Bump/Ball垂直方向偏移、互连错误检查、形状一致性和互连叠层信息等检查。

02点胶/蚀刻/划片/焊接等设备

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库尔特埃莎 Kurtz Ersa

展位号：9C52

主推产品：Hotflow 3/20 si 半导体回流炉

展品简介：Ersa已经交付了数千台的HOTFLOW回流炉系统，在SMT行业中具备绝对的领先地位。久负盛誉的埃莎回流炉专家团队，为半导体工艺打造了HOTFLOW 320 si，专门应用于半导体封装、倒装芯片和LED倒装芯片、植球等工艺的生产。

苏州诺德森电子设备有限公司

展位号：9D08

主推产品：ASYMTEK Forte™ 精密点胶系统

展品简介：点对点移动的超快速度 - 与我们最先进的1.5 G点胶系统相匹配；更高的生产量和精度，双阀喷射和专利认证的实时校正X、Y和Z轴基板的倾斜；最大限度地提高生产车间效率 - 节省空间。

苏州迈为科技股份有限公司

展位号：9F18

主推产品：MX-SLG 半导体晶圆激光开槽设备

展品简介：该设备使用激光在晶圆表面刻线开槽，以人性化的操作设计提升用户体验、智能化的软件系统提高生产效率。 主要优势 配备高精密直线电机，高速度X-Y运动平台 采用特殊定制的激光器加工，切割槽型品质高，热影响小 软件操作简单，设备维护便捷 单焦点实现宽光、细光自由组合的切割模式，加工精度高。

常州铭赛机器人科技股份有限公司

展位号：9A22

主推产品：PD500系列五轴联动柜式点胶机

展品简介：PD500系列五轴联动点胶系统是基于各类手机中框、VR/AR边框、TWS壳体等智能穿戴产品点胶需求而开发的高精度3D点胶设备，既可以实现传统的直线插补、圆形插补、曲线插补，还可以实现空间圆弧插补、空间椭圆插补、空间渐开线插补等，具备在复杂异形面上的点/喷胶作业能力。

东莞市凯格精机股份有限公司

展位号：9C22

主推产品：半导体点胶机Dsemi

展品简介：

1.百级无尘/防静电设计

2.高精度吸附/加热一体化平台

3.多段独立运输系统

4.红外线温度监控

5.上/下料自动化模组

深圳市腾盛精密装备股份有限公司

展位号：9C32

主推产品：8~12寸双轴精密全自动划片机ADS2100

展品简介：产品特点：高效率、高精度、兼容12寸方形平台、功能强大、适用范围广，主要应用于半导体晶圆、陶瓷薄板，砷化镓，蓝宝石，玻璃，BGA、QFN、EMC导线架、PCB板、硅片、IC、太阳能电池片等材料的划切加工。

广东安达智能装备股份有限公司

展位号：9H32

主推产品：iJet-S10

展品简介：具备高性能条件下的高性价比；非接触式喷射阀实现更小的点胶直径以及更广的适用领域；压电喷射阀提高点胶可靠性一致性以及提升产能和材料利用率；Underfill最小溢胶宽度仅为0.2mm，（与配置及胶水有关）；识别芯片本体比Mark点识别定位更精准；AVI自动检测等功能实现制造智能化。

深圳市海目星激光智能装备股份有限公司

展位号：9H22

主推产品：全自动IC激光打标机

展品简介：在线式全自动 IC 、基板打标设备 主要用在 芯片表面材料 ，如金属、陶瓷塑料封装环氧树脂聚合物 等,在不损伤元器件 的前 提下，标记出清晰的 字符 、图案 、二维码 等。

深圳市思立康技术有限公司

展位号：9F21

主推产品：Wafer Bumping 焊接设备

展品简介：设备简介：该设备主要应用于晶圆级封装(WLP)；可以在6"、8"、12"晶圆基板上，通过Pillar Bumping、Gold Bumping、Solder Ball Drop工艺，形成一种金属凸点，再经过此设备完成植球工艺，是晶圆级制造中非常重要的工序。

主要特点：

1、水流量大小监控，冷却斜率可调；

2、残氧量PPM值以曲线的形式记录，监控记录可随时查阅和追溯；

3、全区充氮气，加热全区1-6温区氧气自动巡检功能，残氧量≤20PPM；

4、采用托条式运输结构，由伺服电机驱动，运输平稳，兼容6"、8"、12"晶圆板；

苏州特斯特半导体设备有限公司

展位号：9L22

主推产品：TSD8230全自动划片机

展品简介：* 自动上料（load）* 自动对准（aligning）* 划切（dicing）* 清洗* 搬运*下料（unload）*首检功能*在线自动磨刀功能。

深圳市海泰精工科技有限公司

展位号：9H18

主推产品：自动晶圆蚀刻机 TC61PR/TC82PR

展品简介：一、产品介绍，自有专利公自转喷洒式·湿蚀刻设备，可改善传统湿蚀刻机的现存缺点，如∶蚀刻均匀性﹑侧蚀及产能等问题。二、产品优势1、特殊喷洒方式配合混酸及恒温系统，藉由参数设定精确微调控制侧蚀深度。2、可同时蚀刻多片晶圆，提升蚀刻的对称性，同时减少药液的消耗量；3、蚀刻均匀度<5 %( within wafer)。

SERIA CORPORATION

展位号：9A53

主推产品：MLCC用无间隙滚筒卷对卷印刷机

展品简介：日本SERIA全球首款用于MLCC无间隙滚筒式卷对卷印刷机，设备具有以下特点：1. 网版与基材间无间隙且基材保持低张力状态，网版印刷拉伸形变小。从而印刷尺寸精度高及表面均一稳定，非常适合印刷小型MLCC。2. 采用非接触表面式输送，能避免污染基材表面。已批量导入到MLCC大厂生产使用中。

苏州欧亦姆半导体设备科技有限公司

展位号：1B18

主推产品：单轴电感绕线机

展品简介：单轴电感绕线机是一种适用性更强、稼动率及良率更高的全自动绕制高功率磁芯电感线圈的设备。其功能在T-core上进行扁平线及圆线对绕绕线并在页摆上翻线裁切后焊接，适用于半导体行业1005-2520系列电感，可绕制0.5-30.5圈数线圈，适用于线径厚度0.025-0.15mm、线宽0.09-0.35mm线材（其他线材另行确认），稼动可达到2.0s/pcs，稼动率95%以上，良率可达到98.5%以上，机台操作简单，切换机种快捷，稳定性高且可实现MES自动监控及数据上传，提高了设备生产力。

深圳市捷汇多科技有限公司

展位号：9G54

主推产品：炉温实时监控智能系统PIS 24-365

展品简介：PIS 24-365是一款炉温曲线实时监控系统，能够做到365天24小时不间断对生产过程中的产品进行炉温曲线实时监控，具备实时分析以及工艺追溯能力，能够极大提高生产效率，降低生产成本，保证产品质量，从细节提升SMT制程工艺品质。真正做到为工业4.0和MES系统提供大数据支持，方便企业生产管理。

东莞市智邦电子有限公司

展位号：9N07

主推产品：炉温测试仪

展品简介：

DATAPAQ炉温测试仪：DP5系列

通道：6-12通道

测温范围：-100℃~1370℃

精度：±0.3℃

最高工作温度：85℃

应用于SMT行业，工业涂装，高温热处理，陶瓷和窑炉烧制，食品加工业，电子制造业，太阳能光伏制造，汽车行业，航空航天等行业。

03封装材料、清洗剂/系统/机器

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深圳海纳新材应用技术有限公司

展位号：9A07

主推产品：JEDEC&IC承载盘  

展品简介：海纳新材在JEDEC承载盘领域具有多年丰富的设计与制造经验,从研发到生产一站式解决半导体行业客户对包装产品的需求。

杰研贸易（上海）有限公司

展位号：1Z22

主推产品：電子、電機、馬達用絕緣材料

展品简介：*為專業電子電機工業材料，銷售歐美知名品牌電氣絕緣材料。提供電子、電機用絕緣材料、接著劑、溫控電熱相關産品與解決方案。

*工業用接著、填縫、固定膠。

*電氣絕緣材料－絕緣漆、浸漬漆、絕緣樹脂、三防膠、灌封膠、絕緣紙、矽膠片、纖維板、雲母、膠帶、套管、三層絕緣線。

*耐1000℃以上可加工陶瓷與樹脂。

*聚氨酯彈性體/模具樹脂/隔熱板/過錫爐製具。

*電氣零組件與絕緣材料UL安規申請與測試。

謙邑科技股份有限公司

展位号：1G63

主推产品：導電膠

展品简介：適用於 :各類型封裝芯片測試用導電膠 , 各種機構組裝導通用導電膠 , 各類型被動原件測試用導電膠等。

超凡电子科技(深圳)有限公司

展位号：9G12

主推产品：芯片粘结剂、DAF膜、底部填充、顶部封装、临时键合胶、三防漆

展品简介：我司产品主要特点无应力、柔软性好、粘接强度强、导热率高的环氧树脂粘接剂。

广州正普化工有限公司

展位号：9G52

主推产品：半导体封装水基清洗剂

展品简介：正普清洗剂专为高可靠性需求的超精密电子产业提供全面的清洗工艺解决方案，正普清洗剂产品组合涵盖多种清洗方案。主要应用于SMT电子清洗、功率电子器件清洗、半导封装清洗等领域，公司拥有全球最先进的清洗技术支持，能够解决行业最困难的清洗难题。可广泛去除各类助焊剂残留、锡膏、贴片胶等附着在精密电子元器件表面上的污染物。

德中（深圳）激光智能科技有限公司

展位号：9B22

主推产品：电浆清洗机

展品简介：

1、金线焊接采用频率為13.65MHz的电浆清洗设备，工件经清洗设备处理与金线焊接后，探讨BGA锡焊球强度的改善工艺；

2、工件检测出之水滴角角度在(17,33)度，可有效改善BGA焊接工艺的良率，由85.9%提升至96.6%；

3、水滴角据使用的检测台不同产生不同的检测角度，一般水滴角检测台所使用的水滴量有2ml与5ml的差异；

4、半导体封装厂中，利用电浆清洗机制程清洗工作，主要实施的程序介于晶粒焊接(Die bonding)后，且在接线焊接(Wire bonding)前。

深圳市诺赛德光电科技有限公司

展位号：9H21

主推产品：精密清洗机

展品简介：适用于IGBT/IPM、MOSFET、PBGA、flip-chip、SIP、Lead Frame的生产加工过程中残留物（如助焊剂、松香、树脂、氧化铜等物质）;可定制气相清洗机、水基超声波清洗机、在线式清洗机等。

深圳市富诺依科技有限公司

展位号：9F08

主推产品：ECO零废水清洗系统DSC-800A

展品简介：这个清洗系统的亮点在于有效替代如三氯乙烯、正溴丙烷、二氯甲烷等传统溶剂，以及传统（半）水基清洗剂，采用新型工艺，实现无废水排放、VOC/ODP合规的要求，解决了目前水漂洗助焊剂清洗需要处理大量废水的困扰。

04封测方案、检量测仪器设备

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爱德万测试（中国）管理有限公司

展位号：9A19

推荐方案：ACS TE-Cloud一站式ATE 集成电路测试工程云端解决方案

方案简介：针对ATE集成电路测试工程环境搭建复杂性，前期资金投入大，技术支持人才缺少等情况; 爱德万测试ACS TE-Cloud推出的基于云端的一站式解决方案可使用户灵活订阅，随时随地使用，并享有爱德万测试云端技术支持。

上海恩艾仪器有限公司（NI）

推荐方案：全球第一款LCR与SMU合一的新仪器 – 简化加速 IV-CV 测试

方案简介：NI 全新的 PXI  LCR 表(阻抗分析) 可帮助您精确地执行直流和阻抗测量。将LCR与SMU 功能缩小结合到单插槽 PXI 的尺寸中，助力高信道密度测量系统与高吞吐并行测试系统的实现。

常州同惠电子股份有限公司

展位号：9B18

推荐方案：TH510系列半导体器件C-V特性分析仪

方案简介：TH510系列半导体器件C-V特性分析仪，测试频率：1kHz-2MHz，VGS电压：±40V，VDS电压分别为200V/1500V/3000V，满足二极管、三极管、MOS管及IGBT等半导体件器件CV特性的测试分析。

深圳市日联科技有限公司

展位号：9J22

推荐方案：AX8300SI 半导体微聚焦X射线检测装备

方案简介：

1、SPC实时数据统计；

2、设备紧凑，占地小；

3、2um闭式管，解析度高；

4、自动纠偏，识别精度高；

5、盒料整体上下，操作简便；

6、NG打标，OKNG自动分拣；

7、检测效率高，UPH大于50K；

8、LeadFrame&WireBonding自动检测。

深圳市华拓半导体技术有限公司

展位号：9G36

推荐方案：固晶焊线自动化检测设备Argus JT 系列

方案简介：

1、高精度：固晶焊线检查量测精度高达1µ𝑚；

2、高速度：单机每小时检测速度高达(UPH)200K；

3、多机型：覆盖带式键合(Ribbon Bond)到金线键合(Wire Bond) 检测；

4、高适应性：可以支持载带、引线框架、陶瓷基板、IC托盘等载体形式检测；

5、先进封装检测：支持倒装(Flip Chip)，SiP(系统级封装)等检测能力。

厦门思泰克智能科技股份有限公司

展位号：9K22

推荐方案：3D SPI

方案简介：利用PSLM,Z轴仿形运动,远芯镜头的硬件组合，对各类复杂情况下的印刷品质进行实时检测。

深圳市索恩达电子有限公司

展位号：9C56

推荐方案：全自动钢网检查机

方案简介：索恩达全自动钢网检查机,可以有效的提升产品品质良率，提升工作效率，优化钢网厂商，节约成本。在检测能力上，精度可达1um以内，十万开孔检测时间只需2分钟。此外，索恩达钢网检查机自带钢网平整度、刮刀、PCB等检测功能。为了把控设备的精度，在运控上采用以色列ACS运控器；英国雷尼绍的干射仪监控平台精度；瑞典的海克斯康3次元复检。

深圳市鹰眼在线电子科技有限公司

展位号：9G18

推荐方案：晶粒检测分选机

方案简介：

1.实现芯片在wafer晶圆盘来料时的自动上下料、自动取起芯片、对芯片的六个面进行脏污及缺陷检测、对高速运行时吸偏的产品进行自动校正；

2.可选卷轴编带收料或tray盘收料、可选热封或冷封模式、NG品自动收集、良品数据统计、map图数据读取与处理等功能；

3.最高产能40K/小时。

聚时科技（上海）有限公司

展位号：9M07

推荐方案：聚芯3000·芯片2D/3D检量测设备

方案简介：IC芯片与MEMS/SIP等模块 2D/3D 六面外观检测量测, Tray/Reel/Tape 多种上下料组合；支持芯片6S外观LeadScan，MEMS、SIP系统级封装器件的量测检测；支持芯片类型：LGA / BGA / QFN / QFP/ CMOS/ CSP /SD卡/TF卡检查，兼容印字、油墨、激光刻印的字符, 标记及通用密封性检查；支持芯片1~6个表面60+种关键尺寸和缺陷检测, 出货前高速全检；可检测不同类型多种尺寸的编带/卷带上的缺陷，划伤、脏污、异物等。

无锡研平电子科技有限公司

展位号：9A21

推荐方案：静电测试头

方案简介：YC-J100 静电传感器是一款非接触式实时在线监测物体表面静电场大小的传感器，该产品 使用 RJ45 接口 5V 电源供电，可配合本公司 YC-Z400 系列产品使用，也可独立使用，最高可 测±30KV 电压。

深圳力钛科技术有限公司

展位号：1J21

推荐方案：LET-2000D半导体动态参数测试系统

方案简介：LET-2000D是满足IEC60747-8/9、JESD24标准的半导体动态参数分析系统。旨在帮助工程师解决器件验证、器件参数评估、驱动设计、PCB设计等需要半导体动态参数的场合。特别对于应用第三代半导体的需要，LET2000D有着较高的系统带宽，可以有效的测量出实际的器件参数。采用全球最先发布的12 bit 示波器：正确反映波形的细节，并准确计算出参数；采用全球首先发布的光隔离、高CMRR探头系统，解决SIC\GAN的测试难点。

珠海市软件行业协会 - 珠海芯业测控有限公司

展位号：1M36

推荐方案：XT2100系列SOC芯片自动测试机

方案简介：XT2100系列测试机是我司完全独立自主研发的通用SOC测试机，包括了Mini（64通道）、Standard(256通道)两种型号，具有高性能、高并发、多通道等特性。最多可支持128个测试工位并行同测。其配套的FastDragon应用软件具备丰富的开发调试、量产测试、检测校准功能，既能满足测试厂量产测试需求，也能应用于IC设计公司的芯片测试开发、产品验证。已经成功应用于机器人AI主控、蓝牙音频、电能计量、智能人机交互MCU、PMIC等多种SOC芯片的CP/FT量产测试！

珠海市软件行业协会 - 珠海市奥德维科技有限公司

展位号：1M36

推荐方案：六面外观检测机

方案简介：AI六面外观检测机：LED、贴片电阻、半导体（DFN规格）、电容与电感外观检测分拣设备。

先进封测技术论坛
ELEXCON 2022
4场SiP与先进封测技术论坛、60+重磅演讲专家

第六届中国系统级封装大会

会议时间：2022年11月6日至7日

会议地点：深圳会展中心(福田)9号馆会议室7/8/9

组织机构：

主办单位

支持单位

支持单位

支持单位

支持单位

战略合作

钻石赞助：

白金赞助：

金牌赞助：

▼大会主席团

▼重磅演讲嘉宾（部分）

▼会议详细日程：

扫码领票听会

2022 中国（深圳）Mini/MicroLED 产业发展大会 

会议时间：2022年11月7日全天

会议地点：深圳会展中心(福田)8号馆

主办单位：中国商用显示系统产业联盟、深圳市商用显示系统产业促进会

承办单位：博闻创意会展（深圳）有限公司、深圳融华智显产业服务有限公司、显示汇

支持单位：京东方科技集团、利亚德光电股份有限公司

▼会议详细日程：

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第三代半导体功率器件及封测技术峰会

会议时间：2022年11月6日全天

会议地点：深圳会展中心(福田)9号馆会议室6

组织机构：

主办单位

主办单位

主办单位

承办单位

协办单位

▼会议详细日程：

扫码领票听会

第三届TWS&可穿戴关键技术研讨会

会议时间：2022年11月6日 全天

会议地点：深圳会展中心(福田)9号馆会议室9

组织机构：

主办单位

赞助单位

赞助单位

赞助单位

赞助单位

赞助单位

▼会议详细日程：

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晶圆级SiP产线
ELEXCON 2022
540㎡升级亮相！现场完整展示真实的生产过程

凯意科技作为ELEXCON 2022技术合作伙伴，将携手行业顶尖设备供应商，在11月6-8日深圳会展中心（福田）9号馆9L32搭建一条完整的晶圆级SiP先进封装产线，现场设备供应商的专业技术团队逐个讲解设备情况并结合可视化的生产演示，面对面答疑解惑，实时回应用户在产线上碰到的实际应用难题，给观众带来沉浸式互动体验，也为上下游企业提供更具优势的解决方案。

参展企业：

同时今年大会最大亮点之一是SiP产线区域在去年基础上扩大规模，邀请全球行业前沿设备供应商分享前沿技术和市场发展方向，让观众直观了解到行业最新SiP先进封装技术、设备与材料。并且540平方米的展区内演讲论坛一同举办，形成论坛和产线互动。

参观晶圆级SiP先进产线，您会找到全面的SIP解决方案：

• 高度灵活，适用于MCM,SIP,FOWLP和flip chip

• 高UPH，精度高达7um@3σ

• 高直通率

• 高可靠性放置与连接技术

演讲议程：

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