寒冬下，这14家半导体公司仍获亿元级投资！

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芯片市场景气度下降，投资方也感受到了寒意，动作更为谨慎，审视投资标的的眼光也更为严苛。在这样的环境下，有哪些半导体企业还在持续获得资本的认可呢？这体现了怎样的产业趋势？

本文中芯师爷盘点了11月里部分融资金额在亿元级别的半导体企业大额融资事件，以期厘清资本对半导体产业发展的观望与判断。

半导体11月大额融资风向

据芯师爷不完全统计，在11月宣布融资完成，且融资金额过亿的有14家企业，其中粤芯半导体虽未对外公开本月中完成的B轮融资的具体金额，但按照该项目的总投资金额及上一轮融资金额高达45亿元，本轮融资数目预计不少于1亿元，因而统计在列。

资料来源：企业公告/公开媒体报道

制图：芯师爷

从以上融资金额来看，公开融资金额中，最高为10亿元，分别是芯驰科技和东方晶圆，芯驰科技所处的是当下最热门的汽车芯片领域，而东方晶圆的主营业务较为上游，主营集成电路制造良率管理。处于半导体材料领域的同创普润以6亿元位居统计中的第三名。

融资轮次的统计结果来看，亿元级别的融资多发生于B轮和C轮，这符合企业融资规律，融资轮数越大，企业的估值以及成长所需资金就越高。A轮和首轮就获得大额投资的企业也有不少，值得注意的是，这种在企业成长前期就获得大额投资的分别是主营CIM系统的喆塔科技、主营半导体设备的思锐智能和主营半导体材料的同创普润，均处于半导体上游产业。

成立的年份来看，本次统计的获得亿元级别融资企业成立时间均少于10年，成立于2014年（含）以后，这些半导体企业均为新兴企业，处于高速成长期。

细分领域投融资的情况来看，半导体制造环节的软件、材料、设备、代工厂成为资本热门投资，一改前两年资本追捧芯片设计企业的风向。在芯片设计企业相对成熟后，资本将更多的眼光投向半导体上游，这与近年来，政策呼吁补全半导体产业链发展的方向吻合。而在芯片设计环节，汽车芯片和功率芯片也依然能获得资本垂青，这与汽车及新能源产业蓬勃发展的势头相关。

除了以上获得亿元级别的半导体企业，在11月获得融资的还有圆周率半导体、中航天成、微崇半导体、中科汇珠、领芯微、誉葆科技、诺视科技、凌久微电子、钛方科技、芯钛科技、模数智芯、敏源传感、傲芯科技、雷博微电子、恩狄、成都迈科、尊湃通讯、九音科技、亮道智能、德瑞光电半导体、慧能泰半导体等20余家半导体企业获得未披露金额或千万元级别的融资。

整体来看，资本对半导体产业的发展关注已经较为全面，覆盖半导体产业的各环节，特别是此前较少关注的半导体材料、设备及软件领域的企业。这些领域的技术壁垒相对芯片设计领域而言更高，回报周期更长，但在本土供应的潮流下，市场前景也更为广阔。

11月份的半导体领域投资也表明，即便是在投资方较为谨慎的时期，半导体领域的企业发展仍受资本方的厚爱，这离不开近年来政策对半导体产业的大力扶持的示范性作用。

半导体行业的发展离不开资本的支持，只是仅有资本的支持仍不足支撑半导体产业的长期发展，未来半导体产业的发展更多的还需要依靠各半导体人才们的共同努力。

附：11月融资过亿元的半导体企业一览

粤芯半导体完成B轮战略融资

11月29日，粤芯半导体对外公告称，近日已完成B轮战略融资。这是粤芯半导体今年的第二次融资，今年6月，粤芯半导体完成了45亿元融资。

本轮融资由广州产业投资控股集团下属广州科创产业投资基金和广东粤财控股下属广东省半导体及集成电路产业投资基金两家产业投资机构联合领投，同时获得中国农业银行下属农银投资和中国建设银行下属建信投资等既有和新战略投资股东追加投资。

据悉，本次融资所获资金将全部用于粤芯半导体三期项目的投资建设，前一次融资亦用于该新项目。8月18日，粤芯半导体三期项目正式启动建设，总投资162.5亿元，将新建产能4万片/月的12英寸集成电路模拟特色工艺生产线，力争在2024年建成投产，预计到2025年粤芯半导体将实现月产能12万片。

粤芯半导体是晶圆代工新秀，也是粤港澳大湾区唯一一家专注于模拟芯片领域和进入全面量产的12英寸芯片制造企业。先后于2019年及2021年相继实现一期、二期项目正式量产，从消费级芯片起步，进而延伸发展至工业级和车规级芯片。

芯驰科技获近10亿元B+轮融资

国内芯片企业“芯驰科技”完成近10亿元B+轮融资。本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投，中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与，上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。本轮融资将用于持续提升芯驰核心技术，迭代更新车规芯片产品，加强大规模量产落地和服务能力，加速产品广泛上车应用。

据了解，芯驰科技成立于2018年，推出了四大系列产品，包括智能座舱芯片X9、智能驾驶芯片V9、中央网关芯片G9和高性能MCU E3，涵盖未来汽车电子电气架构核心芯片类别。

芯华章完成数亿元B 轮融资

11 月 27 日，系统级验证 EDA 解决方案提供商芯华章宣布完成数亿元 B 轮融资，由中金资本旗下中电中金基金领投，Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。本轮融资将用于加快实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设，提高芯华章数字验证全流程服务能力，提供安全、可靠的高质量工具链。此前，芯华章曾获得国开制造业转型升级基金、中金资本、红杉、高瓴、云晖等资本的投资。

芯华章成立于2020年3月，是一家系统级EDA 解决方案提供商，主要聚焦于数字前端验证环节，希望打造完整的数字验证全流程服务，目前芯华章已发布了统一底层框架的智V验证平台及5款具备自主知识产权的数字验证产品。

喆塔科技获近亿元A轮融资

据36氪11月21日报道，近日喆塔科技宣布完成近亿人民币A轮融资，由合肥产投、耀途资本联合领投，中南创投跟投，芯湃资本担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于产品研发，扩大专家团队规模。

喆塔科技成立于2017年，定位泛半导体+新能源行业一站式数据平台的CIM全矩阵数字化产品供应商，专注高精尖客户，深耕半导体、面板、新能源光伏和锂电等行业。公司通过将工业大数据、行业Knowhow与ABC（AI、Bigdata、Cloud）技术深度融合，形成一站式数字化方案，帮助客户提升良率、提升设备稼动率、提高产能，实现新一代数字化工厂的透明化管理，进而完成新一代工业软件的升级。

东方晶源完成新一轮近10亿元股权融资

11 月 24 日，东方晶源官方宣布完成新一轮近10亿元股权融资。本轮融资将主要用于公司新产品研发、生产基地建设并为订单履约提供坚实保障，从而进一步夯实公司在细分领域的领先优势，提升集成电路良率管理。

本轮融资中，原股东兴橙资本、诺华资本、亦庄创投、新鼎资本、松禾资本等机构继续增持。同时，资方阵容中地信基金、京国盛基金、数文基金、丝路华创、红马资本、五牛控股、欣柯资本、安芯投资、基石资本、银河源汇、名禾基金、上海复滢、延瑞资管、华语资本等投资机构给予了大力支持。

据了解，东方晶源从成立之初便聚焦集成电路制造良率管理领域，经过8年多的攻坚克难，公司自主研发的计算光刻软件（OPC）、纳米级电子束检测装备（EBI）、12吋和8吋关键尺寸量测装备（CD-SEM）等三款核心产品，填补多项国内市场空白。2022年，东方晶源持续推出多款软件和硬件产品，实现了多款产品的小规模量产和重复订单。

一径科技完成数千万美元C轮融资

36氪11月17日报道，近日车规级MEMS激光雷达解决方案提供商一径科技完成了数千万元美金C轮融资，由元生资本领投，中信证券投资、卓源资本、亦庄资本跟投。据悉，一径科技C轮融资将用于其长短距全系列车规级前装量产激光雷达产品的迭代，加快核心芯片自研进度，扩充产能，以及推动车规级MEMS激光雷达解决方案的研发和商业化进程。

一径科技成立于2017年，聚焦于国产车规级MEMS激光雷达研发，其产品主要应用在智能汽车、机器人、智慧城市等人工智能落地领域。CEO石拓博士为集成光电子芯片的专家，拥有十余年集成光电芯片的研发和产业化成功经验。

思锐智能完成数亿元A轮融资

11月23日，青岛四方思锐智能技术有限公司（以下简称“思锐智能”或“公司”）宣布完成了数亿元的A轮融资。本轮融资由石溪资本、华舆国创基金联合领投，海澳芯科、同歌创投、海松资本、君桐资本等知名投资者跟投。本轮融资的资金将主要用于ALD业务研发强化、产线改造等。

思锐智能成立于2018年，是一家半导体高端设备和解决方案供应商。公司专注于ALD技术和设备的研发、制造和销售，开发了从科研型到工业型、从半导体应用到非半导体应用的多种类ALD设备，建立了满足不同客户、不同市场领域需求的完善产品体系。

尚阳通完成数亿元Pre-IPO轮融资

“万创投行”11月16日消息，深圳尚阳通科技有限公司（以下简称“尚阳通”）于近期完成数亿元Pre-IPO轮融资。本轮融资由尚颀资本（上汽集团金融平台上汽金控旗下私募股权投资机构）在管基金、上汽集团战略直投基金联合领投，山高跟投基金、基石资本、中车集团等参与投资， 万创投行参与本轮融资财务顾问服务。

尚阳通是中国半导体集成电路行业专注于工业级和车规级先进功率器件芯片的设计公司，尚阳通产品主要涵盖功率器件半导体产品和电源管理IC方案。公司全面掌握IGBT、超级结MOSFET、SGT MOSFET、SiC的设计、工艺和封装等核心技术。

稷以科技完成亿元级D轮融资

据投资界11月8日报道，上海稷以科技有限公司近期完成亿元级D轮融资。临港科创投、俱成投资、旭诺资本、鹏汇投资等共同投资。

稷以科技成立于2015年，是一家专注于等离子体技术应用的半导体设备公司，为业内提供一流的等离子体应用整体解决方案，主要应用于化合物半导体制造、硅基半导体制造、半导体封装、LED 芯片、汽车电子等领域。公司核心团队人员均来自国内外半导体行业领军公司，团队经验丰富，在技术研发、应用、销售以及客户技术支持上都具备全方位的行业竞争力。

格创东智获数亿元B轮融资

格创东智11月4日宣布完成了数亿元人民币B轮融资。本轮融资由上汽集团及旗下恒旭资本、粤财基金共同投资，势能资本担任本轮融资财务顾问。资金将主要用于加大对半导体CIM（计算机集成制造系统）产品的投入，强化公司AI、大数据技术基础，拓展在装备智能化、边缘控制智能化的核心竞争力，为半导体材料、设备、晶圆制造、封装测试，以及新能源锂电、光伏等行业客户提供行业深度融合解决方案。

据其官网信息，格创东智成立于2018年，专注于半导体行业智能制造升级，其半导体工厂智能化CIM解决方案已在多个先进半导体工厂落地，100%自研的数据智能产品已成功帮助客户实现了从硅片、晶圆制造、封装测试、到成品组装，从多车间、到多工厂的生产管理、品质追溯和工艺优化。

瑶芯微完成数亿元C轮融资

投资家11月3日报道，瑶芯微电子科技（上海）有限公司（以下简称“瑶芯微”）完成C轮融资，本轮融资由上海国盛集团旗下盛石资本和同创伟业联合领投，基石资本、美的投资等参与投资，朗玛峰作为老股东继续追加投资。本次融资的完成将进一步促进国内高端功率器件及第三代半导体碳化硅产品的研发和发展。

瑶芯微成立于2019年，总部位于上海张江，在西安、深圳、湖州等地设有研发中心和分支机构。公司致力于功率器件和智能传感器芯片的研发、生产与销售，在功率器件、MEMS+IC两条核心产品线上的业绩均取得快速提升，产品已完成各领域头部客户的验证通过。公司目前已实现盈利，并持续布局第三代半导体碳化硅、音频信号链等产品。

意瑞半导体完成1.5亿元C轮融资

投资家11月3日报道，中科创星天使轮项目「意瑞半导体（上海）有限公司（以下简称“意瑞半导体”）」完成1.5亿元人民币C轮融资。本次股权融资由架桥资本领投，深创投、元禾璞华、上海科创投、元禾辰坤等机构参与跟投。本轮融资资金将主要用于产能扩张、人才引进和研发投入。

意瑞半导体创立于2014年，专注于传感与控制等IC的研发与生产，是获国家批准的高新技术企业。自成立以来，公司各类产品累计出货量超6亿颗，覆盖上百家海内外客户，涵盖汽车、工业、家电、医疗和通信等市场。在霍尔传感器IC领域，意瑞拥有较为齐全的产品序列，包括霍尔开关、单芯片霍尔电流传感器IC、线性霍尔和轮速传感器IC等，产品严格按照车规级标准设计，以高可靠性、低失效、高性能著称。同时，公司也依托过往在意法半导体的深厚积累积极开发汽车控制芯片。

知象光电完成过亿元C轮融资

投资家11月3日报道，中科创星天使轮项目「知象光电Revopoint」宣布完成过亿元C轮融资。本轮由安信投资领投，老股东钟鼎资本追加投资。

知象光电由西安交通大学、麻省理工学院、香港理工大学等著名高校博士团队创立，是业内少数同时掌握高精度3D光学芯片设计与流片及3D成像算法芯片设计的技术团队。

同创普润获近6亿元首轮投资

据富浙资本11月3日宣布，上海同创普润新材料有限公司（同创普润，GoldenWin）获近6亿元首轮投资。该轮融资由富浙资本及旗下国改基金领投，国调战略性新兴产业投资基金、江丰同创半导体基金、中车转型升级基金、亦庄国际投资旗下北京芯创科技基金、粒子基石、金浦产业基金等多家知名投资方共同参与。本次投资将助推同创普润超高纯铝、钽、铜关键新增产能落地丽水等地，投产后将有力提升我国在半导体级超高纯金属材料领域的话语权，打破海外巨头长期垄断局面。

同创普润（GoldenWin）成立于2021年，是一家靶材关键原材料高纯（5N、6N）金属材料生产企业，拥有集成电路用超高纯铝、铜、钽制备技术和量产交付能力。同创普润（GoldenWin）的产品线涵盖高纯和超高纯铝、铜、钽和先进铝合金，下游可应用于半导体、显示面板、汽车轻量化、高端装备等众多领域。

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本文企业融资信息源自企业官方微信公众号及媒体公开报道，内容仅供交流学习之用，如有任何疑问，敬请与我们联系[e-mail]。

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