2023有机硅精细化学品材料开发与应用交流研讨会

有机硅精细化学品是一类品种众多、性能优异和应用极为广阔的新型化工产品，已经广泛应用于电子、电气、建筑、汽车、纺织、轻化、化妆品、医疗、食品等行业。

为推动和拓展有机硅行业上下游市场与应用发展，更好地为广大生产企业搭建交流和合作的平台，帮助企业积极应对有机硅产业转型升级带来的挑战，化工邦联合中国化工企业管理协会将于8月29日-31日在杭州举办“2023有机硅精细化学品材料开发与应用交流研讨会。”届时将邀请业内资深专家到会演讲并进行专题交流，与全行业人士携手共同促进水性技术成果转化。诚邀各有关单位参加，现将有关事项通知如下：

一、时间地点

时间：2023年8月29日—31日（29日全天报到）

地点：杭州市（详细地址直接通知报名者）

二、拟出席专家及报告：（排名不分先后）

安秋凤  陕西科技大学化学与化工学院二级教授、博导，陕西科技大学教育部轻化工助剂化学与技术重点实验室学术带头人、化学工程与技术学科化学工艺专业学术带头人，有机硅材料与精细化工编委。研究方向：功能性有机氟、硅材料的合成、应用与基础理论。

★报告题目：功能性有机(氟)硅材料的设计合成及应用

张庆华  浙江大学化工学院教授，博士生导师，联合化学反应工程研究生副所长，主要从事仿生界面功能材料的设计制备与应用研究。   

★报告题目：有机硅功能涂层材料的创新设计与应用性能    

汤龙程  杭州师范大学教授、博导。长期从事特种氟硅高分子（硅橡胶/硅树脂等）设计与合成及其功能纳米复合材料与多孔结构复合材料（硅泡沫/硅气凝胶）的应用基础研究

★报告题目：新能源动力电池被动安全防护与轻质-阻燃-防火硅泡沫复合材料

刘鸿志  山东大学化学与化工学院教授、博士生导师。主要从事笼型有机硅分子（POSS）的合成与功能化研究等工作。

★报告题目：新型倍半硅氧烷基高效吸附剂的制备及其应用

张孝阿  北京化工大学材料学院副教授，长期从事含氟材料和有机硅材料的研究，如半导体设备密封用氟橡胶、液体氟橡胶、耐高温硅橡胶、陶瓷化发泡硅橡胶等等。

★报告题目：有机硅密封材料的陶瓷化研究进展

杜立永  江南大学化学与材料工程学院副教授、硕士生导师。主要从事有机硅化合物合成与应用等相关研究。

★报告题目：有机硅材料在日化领域的应用及未来趋势

唐红定  武汉大学化学与分子科学学院教授、博导、有机硅化合物及材料教育部工程研究中心主任。主要从事有机硅基础原材料合成新方法研究、有机硅助剂研究、有机硅改性有机材料研究。

★报告题目：大功率LED封装有机硅材料研究开发进展 

虞鑫海  东华大学化学化工与生物工程学院高级工程师、硕士生导师、金鹏电子化学品中心主任。

★报告题目：新型高性能有机硅环氧电子胶粘剂的研制

陈东志  武汉纺织大学材料科学与工程学院教授、硕导，阳光青年拔尖人才，湖北省科技厅入库专家。主要研究兴趣包括有机硅化学及新材料研制工作，其中主要涉及耐热性高分子复合材料的设计、合成与性能表征；新型高性能硅橡胶的研制、性能表征；可发光纳米材料制备及功能性织物设计等。

★报告题目：有机硅材料制备及其发光、疏水和防污应用

蒋可志  杭州师范大学材料与化学化工学院副教授、硕导，杭州师范大学有机硅化学及材料技术教育部重点实验室分析测试中心副主任。一直从事色谱分析、有机质谱分析、色谱-质谱联用分析，以及有机硅材料分析等研究工作。

★报告题目：有机硅材料的分析研究及检测方法

王灯旭  山东大学国家胶体材料工程技术研究中心副教授、博士生导师，山东省先进有机硅材料与技术重点实验室学术带头人，主要致力于有机硅功能材料的设计、制备及应用研究。

★报告题目：有机硅合成新方法研究探索

赵士贵  山东大学材料科学与工程学院教授、博导。主要研究方向包括：医用高分子材料的研究（包括室温硫化硅橡胶口腔印模材料、功能硅凝胶材料的制备）；硅树脂和杂化硅树脂类密封材料、胶黏剂和涂层材料；氟硅橡胶的耐热改性等。

★报告题目：待定

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三、主要研讨内容

（一）有机硅精细化学品新技术、新工艺以及市场等发展趋势

• 1、国内外有机硅精细化学品最新技术研发及发展趋势

• 2、有机硅精细化学品生产工艺及新设备的开发

• 3、有机硅精细化学品全球市场及下游产业发展趋势

（二）有机硅化学品材料制备、合成工艺及性能研究

• 1、有机硅单体和中间体的合成制备工艺

• 2、有机硅树脂和改性硅树脂的制备工艺研究

• 3、改性硅油的制备工艺及性能研究

• 4、液体/高温硫化/室温硅橡胶的制备工艺及性能研究

• 5、有机硅功能分子的高效创制及应用研究

• 6、高弹性、多功能有机硅复合材料的制备与性能研究

• 7、磷、硅阻燃协同效应的研究及应用

• 8、新型生物质有机硅助剂的合成和性能

• 9、有机硅材料的分析研究及检测方法

（三）新型功能性硅烷产品的研究开发与应用

• 1、苯基氯硅烷、乙烯基氯硅烷新型有机硅单体

• 2、苯基硅油、氨基硅油、聚醚改性型硅油

• 3、苯基硅橡胶、苯撑硅橡胶等高性能硅橡胶及杂化材料

• 4、硅烷改性聚醚树脂的合成及应用领域

• 5、功能性硅烷生产工艺技术开发

• 6、功能性硅烷在生产过程中废弃物处理

• 7、功能性硅烷在复合材料/橡胶加工/塑料/粘合剂/涂料及表面处理等领域的应用

（四）新型有机硅材料的产品开发与应用

• 1、耐高温有机硅特种弹性体材料研究开发进展 

• 2、特种有机硅涂料材料/灌封材料研究开发进展;

• 3、高性能有机硅涂层材料的开发和应用

• 3、LED封装有机硅材料研究开发进展

• 4、高端有机硅电子化学品研究与开发

• 5、液态硅胶在电子行业的开发与应用

• 6、新能源汽车散热系统应用导热灌封胶的研究

• 7、有机硅灌封胶在新能源汽车电池组中的应用

• 8、有机硅高效导热硅脂材料研究进展和应用

• 9、有机硅聚合物材料的性能与应用

• 10、有机硅热管理材料研究开发进展（导热硅橡胶/液体有机硅胶的导热)

• 11、高性能有机硅树脂研发 、生产技术及应用

• 12、高性能有机硅压敏胶的研制开发与应用

• 13、有机硅离型剂的研制开发与应用

• 14、有机硅改性涂饰剂研制开发与应用

• 15、硅基气凝胶材料产品多元化应用技术研究

• 16、有机硅功能性助剂在有机硅新材料、制药、电子化学等领域应用

四、参会对象

国内有机硅行业的专家学者、高校、科研机构、生产企业、有机硅上下游产业应用开发研究与工程技术人员等。

五、会议费用

会务费：2800元/人（含会议费、资料费等）；同一企业报名2人以上2200元/人,高校科研单位1800元/人。食宿统一安排，费用自理。

1. 提前转账者请按以下银行账户汇款

户  名：北京邦凯企业管理咨询有限公司

开户行：中国工商银行北京玉泉路支行

账  号：0200063009200050454

2. 在线报名直接支付或线下支付宝/微信转账

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六、会议费用

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