“中美芯片战趋于白热化”

《世界报》关注中美芯片战。相关报道认为，高性能芯片已成为民用和军用电子产品的关键元件。去年9月，美国家安全顾问沙利文在演讲中透露了美国在该领域的战略：“保持距离”、“跑得更快”。前者即阻止中国获得先进技术，后者旨在提高美国高端芯片生产能力。由于担心被中国赶超，美国发起了前所未有的制裁浪潮，近期把长江存储等30家中企列入实体黑名单。

在美国打压下，中国将注意力转向成熟制程并于近期在世贸组织提起诉讼。目前，中国未对境内美国公司进行报复，并表现出和解精神，授权几家公司接受美国审计。这是一场拉锯战，美国正试图让半导体企业撤出中国，而中国正试图将他们拉回来，过激的反应可能会“吓跑”外国企业。

国际层面，美国力推“四方芯片联盟”，在确保自身芯片供应的同时，将中国排除在全球芯片循环之外。但其他三方与美国存在利益分歧，中国是其第一大贸易伙伴，三方内部也有特殊利益诉求。全球半导体补贴竞赛不断升级，美国去年出台2800亿美元的《芯片和科学法案》，其中三分之一用于半导体公司，台积电、三星、英特尔近期纷纷在美投资建厂。欧洲出台《芯片法案》，格芯和英特尔分别在法德建厂。路透社称中国拟斥资1350亿欧元加强半导体产业，日本也于去年11月宣布成立由8家大公司共同组建的半导体行业巨头。

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