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高通郭鹏专访：分体设计加持，骁龙855开启全新XR体验
hi188｜ 撰文
2018年VR一体机开始占据市场主流，这一年VR市场更为冷静，无论是资本市场，还是供应链、整机厂商都在开启新的探索和尝试。
虽然大环境不理想，PC VR迭代速度放缓，VR盒子市场关注度急剧走低，但一体机品类已成为VR厂商们的关注重点，包括HTC Vive Fcous、Oculus Go、Pico Neo和小怪兽等一系列新品都是如此。
高通（Qualcomm）XR业务中国区负责人 郭鹏
大朋已发布首款搭载XR1芯片的VR一体机P2，CES上高通也展示了基于骁龙855芯片的分体式VR头显，这两款产品也极具代表性，甚至能预示未来VR头显的设计方向。同时有关XR专用芯片和骁龙855系列芯片的关系，以及高通在AR方面的布局，青亭网采访到高通（Qualcomm）XR业务中国区负责人 郭鹏。
关于过去的2018年
谈及2018年市场的表现，“较前一年相比，2018年移动VR的市占率和销量都有所提升，VR一体机的市场发展符合高通的预期。”高通（Qualcomm）XR业务中国区负责人 郭鹏向青亭网表示。
即便18年市场推进速度更慢，产品迭代放缓，内容也并不多。但对VR一体机来说是关键的一年，Vive Focus、Oculus Go、Pico小怪兽等产品凭借更高的便携性，开始让更多的人开始接触到VR，并已经初步被市场认可。
Oculus Go
根据小米生态链公司临奇科技在去年11月公布的消息显示：Oculus Go和小米VR一体机总销量已破100万台。而IDC在去年12月公布的数据显示：18年三季度VR一体机出货量上涨428.6%，占VR头显总规模的20.6%。
同时VR一体机在轻量化上改进明显，以Pico G2为例，其单头显重量仅268g，机身更轻便，而且采用骁龙835芯片、3K级别显示屏，是当前3DoF设备中性价比较为突出的一款。即便如此，当前多数VR一体机在重量、显示、算力/渲染、手柄追踪、手势追踪等多方面远达不到“完美”，这些都需要技术的不断演进和积累。
尽管都是VR一体机，但产品定位却不尽相同。我们可以清晰的发现，由于3DoF和6DoF带来的体验较为不同，VR一体机市场则通过头显3DoF与6DoF设计区分出高低端两个阵营。
不管是3DoF还是6DoF，当前更重要的还是需产品定位清晰、用差异化去占领市场。大朋CEO陈朝阳表示：“VR一体机市场庞大，但用户需求不同，大朋因此推出P和M两个系列。P系列定位入门级，主打观影，兼具性价比；而M系列则定位高端，主打游戏市场。”
电影《头号玩家》中接近“完美”的VR头显
郭鹏谈到：“目前的VR一体机硬件已经不错，但相比复杂的内容而言，硬件仍需往前再走一步。” VR内容是至关重要的，Oculus Go凭借迁移Gear VR内容获得大量3DoF内容，而6DoF内容面临短缺情况，优质内容较少在18年的阻碍之一。
甚至不少内容开发团队也迫于短期营收压力转型。对此郭鹏表示：“不管资本市场怎么变，硬件和关键技术都是在稳步的向前发展。对于开发商而言，基于短期内投入回报比而做出调整是正常的商业决策行为。我相信随着硬件的发展，他们一定会再转回来。”
分体式VR一体机能否打开市场？
初代Pico Neo
关于VR一体机的形态，我相信国内VR厂商最有发言权。此前大部分机型还是以一体式设计为主时，初代Pico Neo决定采用分体式设计给我留下深刻印象，不过这一设计并未持续下去。随着零部件上的优化，一体式VR一体机成为18年的主流。郭鹏向青亭网讲到。
骁龙855 MTP-8150和宏碁OJO原型机
CES 2019上，高通展示了全新的分体式VR一体机设计方案，其基于一台采用骁龙855的测试机和宏碁OJO原型机（分体式VR一体机），而且头显和手柄均支持6DoF追踪。同时我们猜测既然是基于USB Type C，那么该头显或许也可连接PC使用，做到一机两用。
此前高通已经推出基于骁龙820/821、835、845的VR参考设计，而到了骁龙855时代，我们已经看到采用手机＋分体式VR、AR的样机。这也能侧面印证，VR一体机在这两年发展并没有理想中顺利，通过转换思路去推进XR的方式放在当下也是非常明智的。
郭鹏表示：“手机是大家每天都在用的，XR则被定位成外设，将VR/AR连接手机使用是个很好的解决方案，这样的好处是无需单独给XR做独立算力模块，利用手机的算力、电力即可使用，还能降低头显端重量、体积和成本。”
除了Pico Neo的手柄式，暴风魔镜Matrix采用了模块化设计，计算单元需要单独放在口袋。而Pico Neo的算力模块为单独设计的手柄，内置骁龙820芯片，既是计算单元也是手柄。而随着双6DoF时代，普通手柄已经不能胜任VR，因此智能手机成了为分体式VR提供算力的解决思路。
此外，随着技术的不断发展，XR内容可通过60GHz网络甚至5G网络进行传输，依赖于边缘云服务器的算力，在保证超低延迟的情况下提供更加卓越的应用体验。”当然，这项技术也同时需要运营商的5G网络或千兆家庭网络、云服务商、内容提供商多方联合推进。
关于分体式设计和一体式设计，目前业界并没有明确统一定论，当前由厂商根据自行产品定位去决定。但是考虑到当前一体式VR一体机占据主流，分体式方案能否打开市场，还需要进一步探索。
XR专有芯片和骁龙旗舰同时部署
去年5月，高通发布首款XR1专用芯片，今年1月大朋发布首款配备XR1芯片的VR一体机P2，关于这款芯片的定位也是我们非常关心的。
我们首先得到的答案是：VR一体机市场来看，骁龙845和XR1依然是2019年的主推方案。
高通XR1芯片
关于XR1芯片，这是高通专为AR/VR领域设计的，特性是功耗更低、性能上足够，其支持6DoF头部追踪、眼球和手势追踪，以及AI Engine。在大朋P2发布会上，用 “骁龙845的架构，骁龙821的价格”来形容XR1芯片。
不过P2是一款3DoF产品，为什么XR1支持6DoF而大朋却不采用该设计呢？郭鹏谈到：“我们会为OEM厂商提供更加自由的选择，但是这些功能如何在OEM厂商的产品上实现，还是要由市场的趋势和OEM厂商的策略所决定。具体到如何选择，会受到生态、产品定位和成本的影响。”
XR1芯片的定位就是做基础技术体现，满足厂商从不同角度挖掘市场的机会。“高通推出骁龙XR1平台是希望有更多芯片去支持合作伙伴推出差异化的产品，如果大家都去争夺一个市场，反而会增加资源浪费。”
对于今后XR和骁龙系列芯片的关系相信大家也很关心。
“在VR/AR上，高通将保持两个档位同步推进，基于XR系列平台做高端品质的主流体验，以及基于骁龙800系列移动平台做顶级品质的体验。”
分体式AR初露端倪
Nreal Light
今年CES电子展上最大的感受就是各式各样轻便的AR眼镜，随着光学方案的成熟和整体成本的降低，消费级AR眼镜或在今年有所突破。
郭鹏表示：“现在AR属于刚起步阶段，随着AR应用场景越来越丰富，达到长期佩戴、长期使用的条件后，将会对人类的习惯带来改变，到时一定会有更多内容需求。同时，目前的AR来讲，AR更多的是在户外场景使用，对移动性和连接性的要求要更高，随着5G商用，对AR将会是一个极大的利好。”
目前AR应用最直观的还是集中在工业、教育、零售等行业应用，国内更多的AR眼镜厂商也是通过AR做远程指导、AR辅助检查等，普通消费者几乎接触不到。
消费级AR市场还在发掘探索中，虽然Magic Leap目标是消费级市场，而且也在联合各大厂商推出AR游戏，但其硬件和价格远没有达到消费级水准。
可喜的是，随着光波导技术逐渐成熟，分体式AR眼镜重量甚至做到100g以内，等待成本逐步降低市场也会随之扩大。
郭鹏认为：“目前比较欠缺的则是应用场景，还需要探索的是哪些场景通过AR可替代手机，提高生活的便利性，当这样的应用场景足够多时，消费级AR市场才会有突破。”
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新年快乐~
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