西安思微传感科技有限公司
西安思微传感科技有限公司成立于2021年2月22日，由中航西安飞行自动控制有限公司投资设立，属于航空工业西安飞行自动控制研究所的子公司。思微科技依托于自控所的MEMS工艺制造平台，以中高端压力测量为出发点，旨在打造一家完全自主可控的中高端压力芯片及传感器级产品供应商，解决核心领域传感器的需求问题。公司已取得GJB9001C-2017质量管理体系认证、GB/T9001-2016质量管理体系认证、武器装备科研单位保密资格认证、AS9100D/EN9100：2018认证。
公司拥有一支以博士、硕士为主体的高水平研发团队，具备从芯片设计、制作、封装到传感器装调、测试及应用服务的全流程能力。已形成压力芯片、高精度硅谐振压力传感器、高温硅压阻压力传感器三大产品谱系，性能指标处于国内领先、国际先进水平，已在航空、航天、气象、电力、标准器、轨道交通等多个领域形成应用。
面向全国产化应用需求的高端压力传感器
高精度硅谐振压力传感器是当前世界上可批量生产的最高精度的压力传感器，全温全量程精度可达0.01%F.S.。该传感器通过检测硅微谐振梁固有频率随压力的变化来实现压力测量，具有较强的抗干扰能力以及优异的重复性和稳定性，广泛应用于航空航天、气象监测、标准器等高精度压力测量领域。高温硅压阻压力传感器采用基于SOI的硅压阻原理，通过检测惠斯通电桥中压敏电阻阻值随压力的变化来实现压力测量，工作温度覆盖-55℃～180℃，具有高可靠、高稳定的特点，广泛应用于航空、航天、船舶、化工等压力测量领域，可原位替代进口产品。
尊敬的各位评委，大家下午好。我是西安思微传感科技有限公司的总经理王淞立，今天我路演的项目是面向全国产化应用需求的高端压力传感器。我的汇报共分为五个部分。西安思微传感科技有限公司成立于2021年2月，是航空618所的子公司。公司成立之初即肩负着一定的使命感，在这里我想诠释一下思微科技的两层含义。第一层是“居安思危”，思微成立的大背景是特朗普主导的中美贸易战，当时我国军用关键系统的核心高端压力传感器进口受限，严重威胁到主力机型的生产交付，全面国产化迫在眉睫。第二层含义是“微小”，代表着思微所从事的行业——半导体压力芯片行业。思微目前已经进入数家军民用户单位合格供方目录，产品处于国际先进、国内领先的水平。成立1年多来，思微取得了国军标、国标、武器装备科研生产单位二级保密资格等一系列体系认证。公司非常注重技术的积累与产权的布局，2021年至今累计申报商标、专利及软著28项，授权或已注册17项。我（王淞立）2011年进入618所工作，经历了10年的磨砺与成长，2021年作为创始人，推动了思微科技的成立，目前主要负责公司的运营管理等工作。赵虎博士作为公司的联合创始人，主要负责公司的研发体系、技术规划等工作。同时，我们拥有一支非常强大的技术、市场、生产与管理团队。在高度的战略趋同与价值认同下，公司的规模由最初的4人迅速成长为如今近70人的团队，并且仍在不断地引进人才。MEMS压力传感器在航空、航天、高端工业制造等领域都有非常广泛的应用需求。国外的跨国企业凭借着完整的全流程能力垄断了高份额市场与高附加值市场，而基于中高端压力测量的高附加值市场，国内无完全对标企业，思微选择聚焦于该领域。据不完全统计，国内军用高端压力传感器的市场年需求总价值约为35亿人民币；国内民用中高端市场，仅石油、气象、电力、海洋等四个市场的年需求总价值约为40亿人民币，如此庞大的市场，国内企业占有率极低。思微规划了几大系列的产品：压力敏感芯片，我们对标美国的Amphenol NOVA和德国的FirstSensor。高精度硅谐振压力传感器，我们对标了美国的Druck、法国的Thales。高温硅压阻压力传感器，我们对标美国kulite，瑞士keller等。基于公司的产品体系，我们也攻克了相关的核心技术。硅谐振压力产品技术基于谐振检测原理，采用创新性的结构设计，通过测量谐振梁谐振频率的变化，实现压力的测量，目前主要应用于飞机及导弹的大气数据测量领域。硅压阻压力产品技术基于压阻检测原理及SOI工艺路线，创新性地采用复合电极制备技术与功率散热设计技术等，通过测量压敏电阻阻值的变化实现压力的测量，主要用于复杂高温工况下的压力测量。我们的产品也取得了一些市场突破。军用方向可总结为：“航空市场拔头筹，海陆空天齐推进”。我们在航空领域重点出击，已搭载多机型飞机平台完成试飞、首飞，并逐步应用在新一代主力机型当中。同时，我们也在航天、船舶、兵器领域深入布局，已在多个领域形成订单应用。在民用方向，我们敏感市场，深入分析，已在微电子设备、地面压力设备、气象设备等领域形成订单布局。外部客户的测试验证也给予了思微科技产品极高的评价。思微的商业模式可以总结为两个阶段。第一阶段是“塑”品牌的阶段，我们要塑造一个具备全国产化能力的高端品牌，以过硬的技术实力与优异的产品性能抢占有国产化自主可控需求的细分高端市场。第二个阶段是“用”品牌的阶段，我们要用品牌赋能去实现市场拓展与服务升级。在具体的实施层面，高精度硅谐振方向，我们目前已攻克小量程气压型高精度压力传感技术，能够覆盖所有上天类的应用。下一步，基于谐振技术，我们将拓展产品谱系，实现海洋等深海深地领域的应用。高温硅压阻方向，我们已攻克耐温300℃的压力芯片技术，下一步将开展基底材料研究，形成基于SOI及SiC的谱系化产品，拓展更宽温区的应用领域。在品牌与市场方面，去年我们通过获取首发客户，抢占先发优势，解决了生存立足的问题。今年我们进一步挖掘市场，提升市场占位，完成了品牌的初创。明年我们要加速能力建设，提升市场份额，完成高端品牌的塑造。2024年，我们将借助品牌赋能提升产品层级，升级服务模式，推动传感器级产品向系统级产品演进，产品销售模式向解决方案提供模式升级。
Q
第一，你在路演中提到思微的目标市场除了军品，还有石油、电力等。但思微现在98%的市场都是军品，那你对于民品市场有没有具体的规划？军品和民品的商业模式、人才体系还是有一些区别的。思微目前是打算这几年先把军品做好，再说民品的事，还是说有同步的规划？第二，你之前见了很多投资机构，那你真正需不需要融资？融资的用途是什么？
王淞立：第一个问题，实际上我们在民品方面的布局已经开始了，今年我们已经在气象、轨道交通领域进行布局。在十四五期间，我们还是以军品业务为主，但同时也开始了一些民品行业的布局。从整个市场的角度来讲，我们有两个策略：第一个是以军为主，这是我们当下正在践行的一个策略。第二个是军民共进，因为我们军用产品的一些过程成果已经能够满足民用方向的一些需求了。比如说高精度硅谐振压力传感器不仅可以在航空、航天等领域应用，也可以完美地匹配于气象领域。同时基于思微产品体系的发展，我们也在基于我们的传感器去打造一些压力变速器类的产品，向石油化工、钢铁、煤炭等领域延伸。
第二个问题是我们对融资的需求，实际上目前思微已经具备一定的造血能力了。但是我认为资本对于企业的赋能来讲有一定的好处，对加速产品的研发有非常大的优势。未来产品一定是打造一种“MEMS+ASIC”的模式。我们现在募的资金，未来可能会在ASIC这一块做大的投入，基于我们的MEMS芯片，结合ASIC芯片打造我们的下一代产品，提升产品的核心竞争力。同时，我们还会在产能方面做一些提升。
本文根据嘉宾在【第六届中国航空创新创业大赛全国总决赛】上的发言整理、删减。(查看更多完整视频请扫描二维码)