氟化物停产，或让半导体面临危机 | 时光机

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快速导览

• 3M停产PFAS或引发半导体危机
• 小米开启年底裁员，个别部门裁员比例高达75%
• 美光科技将在2023年裁员约10%
• 业内首颗国产DPU芯片完成点亮

又一种材料，威胁半导体

本周，3M宣布将退出全氟烷基和多氟烷基物质（PFAS）的生产，并努力在2025年底前停止在其产品组合中使用PFAS，而这或许会引发半导体危机。（3M官网，2022.12.20）

PFAS被3M高度垄断，其产品可用于半导体蚀刻设备、离子注入设备，化学气相沉积（CVD）的恒温冷却，客户包括台积电、三星、SK海力士和英特尔等。（芯智讯，2022.4.3）

日本精密加工研究所所长汤之上隆分析，含有PFAS成分的冷却剂在半导体干法蚀刻设备温度控制中必不可少，假若3M突然停止生产PFAS，世界上80%的干式蚀刻制冷剂将在三年内消失。尽管3M可能会分阶段退出生产，也会对半导体行业造成极大冲击。（芯世相，2022.12.23）

PFAS是一大类含氟有机化合物，原本是自然界不存在的人造物，用途非常广泛，包括泡沫灭火剂、地毯、皮革制品、室内装潢、包装、清洁剂、杀虫剂、照相、半导体制造、液压、导管和金属电镀等。

但PFAS无法在自然界中分解，又被人称为“永久化学品”。虽然之前它曾对工业发展颇有贡献，但现在的情况可以说是臭名昭著，其污染物无处不在，时刻威胁着人体健康。甚至，PFAS曾在饮用水中被发现，而它也会增加高胆固醇、溃疡性结肠炎、甲状腺疾病、肾癌、睾丸癌和妊娠高血压等各种疾病的风险。（《电子工程专辑》，2022.12.22）

2019年，一部关于化学物质PFOA（全氟辛酸）的电影《黑水》搬上荧幕，讲述了一名律师发现PFOA对人体和生态环境的严重危害，进行长达17年诉讼对抗氟行业的故事。PFOA则是PFAS的一种小类别。伴随欧美对含氟化合物的严管、限制与禁用，关于PFSA的管控越来越严。（《电子工程专辑》，2022.5.18）

关于3M的PFAS，已争论良久。目前，3M生产的PFAS年净销售额约为13亿美元，约占3M在2021年集团收入的3.7%。在PFAS生产退出的过程中，3M预计产生相关的总税前费用约为13亿~23亿美元，相比污染诉讼等法律的300亿美元负担，完全退出似乎是不错的选择。（路透社，2022.12.21）

出于保护环境和健康，禁用PFAS是必然之路。但对产业链极为脆弱的半导体，行业不得不去寻求现有产品的替代。而3M与一些其它PFAS厂商，也正在寻求可替代的材料。

这些消息也值得一看

寒气依旧

• 小米开启年底裁员：补偿N+2，中国区个别部门裁员比例高达75%，互联网部也有团队裁员40%（界面新闻，2022.12.19）
• 存储巨头美光科技（Micron）2023财年Q1财报雪崩，当季营收40.9亿美元，同比下降47%，同时，美光科技将在2023年裁员约10%，该公司拥有大约4.8万名员工，裁员10%意味着将有4800人失业（财联社，2022.12.22）
• 为减少资本支出，美光科技将基于EUV光刻的1γ nm制程DRAM技术推迟至2025年（IT之家，2022.12.23）

消费数码

• 苹果将在2023年中期开始在越南生产MacBook（日经亚洲，2022.12.20）
• 巴黎商业法院认定苹果滥用App Store，将处以100万欧元罚款（超能网，2022.12.20）
• 微软计划在2023年推进收购流媒体视频巨头Netflix公司（路透社，2022.12.21）

半导体宇宙

• 韩国芯片气体公司TEMC将为三星电子供应氖气，而该公司已于4月与SK海力士达成氖气供应合作（The Elec，2022.12.20）
• 欧盟将调查博通610亿美元收购VMware的计划，监管机构称担心该笔交易可能会限制某些硬件的竞争（华尔街日报，2022.12.20）
• 尽管需求疲软，但三星在12月上旬将3D NAND闪存价格上涨了10%（《电子时报》，2022.12.20）
• Macronix（旺宏电子）计划以26.48亿新台币（约合8600万美元）资本支出预算采购开发3D NAND闪存技术的设备（《电子时报》，2022.12.21）
• 三星电子开发业界首款12nm DDR5 DRAM，采用新型High-K（高介电常数）材料，速度高达每秒7.2Gbp，意味着只需一秒钟即可处理两部30GB的超高清电影，将于2023年开始量产（三星官网，2022.12.21）
• 英特尔拆分图形芯片部门，并任命前苹果高管为首席架构师（彭博社，2022.12.22）
• 腾讯加入了RISC-V基金会，为Premier Members高级会员（快科技，2022.12.23）
• 中科驭数自主研发的第二代DPU芯片K2成功点亮，是业内首颗完成点亮的国产DPU芯片（果壳，2022.12.23）

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