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那个很贵的3nm，台积电量产了丨时光机
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快速导览
苹果新芯片或侧重电池续航 台积电3nm开始量产 卢伟冰晋升为小米集团总裁
消费数码
台积电开始为苹果批量生产3nm芯片，据传，苹果3nm芯片可能更注重电池续航，而不是处理性能，在3nm工艺支持下功耗可降低35%，该芯片或在2023年iPhone 15 Pro的A17中采用（彭博社，2022.12.29） 苹果正在研发11.1英寸和13英寸OLED iPad Pro，或将于2024年Q1推出（MacRumors，2022.12.29） 小米集团港交所公告称，卢伟冰晋升为集团总裁，并继续兼任集团国际业务部总裁，同时管理集团手机部、生态链部、大家电部、中国区、印度区（每日经济新闻，2022.12.30）
寒，寒，寒
高通首席财务官Akash Palkhiwala表示，正在削减运营费用，放慢聘雇速度，进行选择性裁员，因为行业正面临高库存（彭博社，2022.12.29）
半导体宇宙
魏少军：2022年国内芯片设计企业达到3243家，设计企业数量的增速近年来首次下降，前段时间媒体炒作中国芯片企业大范围破产的说法并没有得到统计数据的支持；2022国内芯片设计产业销售预计为5345.7亿元（ICCAD年会，2022.12.26） 尽管世界经济在下滑，三星仍然决定将在2023年提高10%产量，与台积电、英特尔、美光科技和SK海力士等竞争对手形成鲜明对比（BusinessKorea，2022.12.26） 滨海湾新区交椅湾两宗地块由OPPO芯片研发中心项目成功摘牌，总投资45亿元（东莞滨海湾新区，2022.12.27） 台积电开始量产3nm，刘德音称，将在Fab 18（5nm/3nm生产主力厂）投资超过1.86万亿新台币（约合605亿美元），并预计将从2023年中期开始大幅提高其3nm芯片产量（《电子时报》，2022.12.29） 韩国国会通过《国家尖端战略产业法》修订案（又名“半导体特别法”），包括缩短半导体工厂建厂审批时间等内容（IT之家，2022.12.29） 盛美上海首台前道ArF工艺涂胶显影设备Ultra LITH顺利出机（盛美上海，2022.12.29） 首批搭载长虹自研RISC-V MCU芯片的冰箱成功装机下线，下一步长虹还将在空调、洗衣机、压缩机等品类上推出相应的MCU装机应用计划，年装机总量预计将突破1000万片（长虹公司，2022.12.29） 芯片制造商英飞凌准备斥资数十亿美元进行收购，这家德国芯片制造商一直在寻找合适的公司（路透社， 2022.12.29）