高阶自动驾驶量产加速，中国本土化+全开放平台重磅来袭
在这当中，越来越多车企放弃选择过去打包的整体选择方案，而是在软件、数据、操作系统等核心环节追求更多的自定义能力。
比如在自动驾驶领域，包括车企、无人驾驶出行服务商等都对掌握自动驾驶相关的系统、算法和数据需求非常迫切。
但是，全球自动驾驶的技术路径众多，从底层OS、计算平台、顶层算法等均存在差异化，这就需要一个高度扩展性、兼容性和灵活性的自动驾驶平台进行适配。
在2021世界人工智能大会上面，芯驰科技发布了全开放UniDrive自动驾驶平台。芯驰科技自动驾驶团队总监陶圣介绍，这是一个模块化、全开放且具有高度扩展性、兼容性和灵活性的软硬件及生态平台，客户可以基于该平台自由的开发、适配和组合自动驾驶的完整系统，最大程度支撑相关定制化自动驾驶技术和服务的落地。
与此同时，芯驰科技还现场发布了自动驾驶战略，向大众展示了芯驰科技在自动驾驶领域的最新技术成果及未来发展路径。
一、本土化+全开放自动驾驶平台发布
过去，Mobileye一直采用传感器+芯片+算法绑定的一体式解决方案，在自动驾驶发展的早期可以满足快速量产需求，有利于快速提升市场占有率，从而受到不少OEM厂商的欢迎。
但是随着软件定义汽车浪潮的加速来袭，越来越多OEM厂商对于定制差异化的产品及能力有了更高的需求，继而开始选择更加开放的自动驾驶方案。
例如，造车新势力小鹏汽车曾经选用过Mobileye的方案，但是后来在小鹏P7上选用的是更加开放的英伟达方案；而蔚来、上汽智己等同样也宣布了要搭载英伟达的计算平台。
这一切的变化最为根本的是，过去更多依赖于传统Tier1提供“黑盒”的模式开始被打破，主机厂打响了下一代电子电气架构核心零部件的“自研战略”，更为开放、可快速量产的自动驾驶平台开始成为主流的趋势。
与Mobileye的“黑盒”方案不同，芯驰科技UniDrive自动驾驶平台最大的优势在于整套架构的灵活性、可快速迭代及全开放性。芯驰科技CEO仇雨菁介绍，芯驰科技从底层、硬件到软件都是开放式的，客户可以在任何一层使用芯驰科技的服务，在上面去搭建自己的算法或者应用。
“芯驰科技还提供完善的仿真和部署工具链等，助力开发者用最快的方式进行各个层面的自定义开发，从而加速自动驾驶的量产进度。”仇雨菁补充表示。
当前，在智能化、数字化浪潮的推动下，汽车开始变成一个软硬兼备的智能化终端，软硬件逐渐被剥离。
与此同时，整个汽车产业的商业模式开始发生颠覆，以软件为中心的更高级别的自动驾驶以及网联将成为未来智能网联汽车发展的关键。
在这样的背景之下，主机厂对于更加开放、高度扩展性、兼容性的自动驾驶平台需求极为迫切，原因在于主机厂可以基于此快速地进行一些定制化自动驾驶方案的开发，从而构建自身在自动驾驶领域的差异化竞争力。
这种转变，需要持续的软件开发和更新，以及一定冗余算力的计算平台需求，甚至是硬件可插拔的升级模式。
因此，包括高通、赛灵思在内的越来越多芯片厂商都在推行大算力、可编程的可扩展自动驾驶平台，以提供更多的算法及功能的定制化能力。
芯驰科技作为本土大型车规SoC处理器的生产厂商，一直坚持灵活开放的底层设计理念，造就了UniDrive自动驾驶平台“全开放”的基因。据悉，UniDrive平台采用了通用计算硬件加速，能够兼容不同合作伙伴的算法。
在底层，UniDrive不仅支持QNX、RTOS、AUTOSAR等主流车规OS系统，同时也支持Linux系统；在模块层，该平台能够兼容Adaptive AutoSAR、ROS、Cyber等计算框架。
基于此，芯驰科技的UniDrive平台可以提供算力支持、硬件及传感器参考、可供评估的传感器及实车组合套件、系统框架、参考算法、工具链等底层支撑，而各大合作伙伴也能够最大自由开发、适配和组合自动驾驶系统。
更重要的是，作为统一开发平台，UniDrive具有极强的可扩展性，从ADAS（高级驾驶辅助系统）到未来L4/L5级别的Robotaxi的开发都能合理适配，帮助企业降低开发成本的同时，也能快速满足市场的不同需求。
不可否认，芯驰科技的UniDrive平台无论是在开放性、灵活性，还是扩展性等方面，都有着不错的竞争优势。
在这背后，芯驰科技早在创立之初就将自动驾驶芯片产品作为公司的重要战略，并且打造了一支专注于自动驾驶研发团队。据悉，带领这支团队的是拥有丰富自动驾驶量产经验的技术专家陶圣，曾在清华大学学习昆虫视觉神经系统仿生设计，并获得博士学位。另外，陶圣曾任职于百度无人驾驶团队，担任IDG Robotaxi 技术总工。
芯驰科技自动驾驶团队总监陶圣
而其他核心成员均都拥有5年以上的行业经验，涵盖了自动驾驶开发所需要的感知、决策规划、系统、仿真、slam等方向，是国内最早一批从事无人驾驶研发的团队。
二、瞄准下一代汽车电子架构的变革
众所周知，未来整个汽车电子电气架构将往中央计算机的方向演进，这需要打通自动驾驶、智能座舱、车身控制和以太网等诸多的中间环节。
早在创立之初，芯驰科技就选择了打造“智能座舱+自动驾驶+中央网关”三箭齐发的产品线，同时推出了X9（智能座舱芯片）、G9（中央网关芯片）、V9（自动驾驶芯片），成为了全球少有同时发力下一代汽车电子电气架构三大产品线的芯片公司。
其中针对自动驾驶领域，此前芯驰科技已经发布了V9L/F和V9T自动驾驶芯片，分别可支持ADAS（高级驾驶辅助系统）以及域控制器。
未来两年，芯驰科技还将陆续推出能够满足更高级别自动驾驶的高算力芯片。其中，2022年，芯驰科技将发布算力在10-200T之间的自动驾驶芯片——V9P/U，该产品拥有更高算力集成，可支持L3级别的自动驾驶。
到2023年，芯驰科技将推出具有更高算力的V9S自动驾驶芯片，该芯片面向中央计算平台架构研发，算力高达500-1000T，可支持L4/L5级别的自动驾驶的Robotaxi。
届时，芯驰科技将为客户提供从ADAS到完全自动驾驶全区间自动驾驶芯片产品。仇雨菁介绍，高阶自动驾驶的落地还存在技术、供应链及法规等方面的问题，“所以芯驰科技没有一开始就做1000T的芯片，而是按照100T、200T到1000T这样渐进式的路线逐步发展。”
最为关键的是，无论是L1级还是L5自动驾驶，芯驰科技的底层框架均可以实现无缝切换。一旦客户选择了芯驰科技的自动驾驶平台，就可以实现从L1到L5级自动驾驶的逐步落地。
比如，自动驾驶创业公司流马锐驰基于芯驰科技的V9F智能驾驶芯片打造了面向量产的APA（全自动泊车辅助系统）及AVP（自主代客泊车系统），可以满足不同类型客户的软硬件需求。
而自动驾驶技术提供商纵目科技CEO唐锐也表示，“芯驰V9系列芯片是一款面向未来的产品，具有灵活的扩展性、适配性和易开发性特点，且在功能安全性有着较高等级。”未来双方将共同为中国市场提供更加完美的自动驾驶解决方案。
毋庸置疑，在软件定义汽车的时代，造车壁垒也已经由此前的上万个零部件拼合能力，演变成了上亿行代码组合运算的能力。简单的来说，在软件定义汽车的模式下，软件、数据等才是汽车的核心价值所在。
但这一切的变革，首先需要全新的电子电气架构作为支撑，包括高性能计算单元以及多层级系统化的软件架构等等。
芯驰科技的定位是底层赋能的芯片企业，为各大客户提供芯片产品、技术支持和生态合作等一站式开放的综合解决方案。
比如，一旦车企选择了芯驰科技的芯片方案，就可以用其整个生态，以实现快速的软件和算法嫁接，从而加快差异化产品和服务的开发速度，并且可以大幅降低开发成本。
仇雨菁介绍，“芯驰科技现在有200多个生态合作伙伴，我们每一个时期都有新的生态合作伙伴加入进来，不光有软件、OS、算法领域，也包括我们的系统、协议栈。”
《高工智能汽车》了解到，成立仅三年时间，芯驰科技已经完成从产品的发布、出货、量产到拿下百万订单的完美跳跃，预计2021年将正式进入前装量产阶段。
当前，智能网联汽车的浪潮正在加速来袭，汽车电子电气架构面临着全新的融合升级。可以预见，芯驰科技“智能座舱+自动驾驶+中央网关”三线布局的策略，在未来多域融合/中央计算的汽车电子电气架构时代将迅速突围，成为中国车载芯片的“中坚力量”。