联发科：5G爆单，明年6千万套
联发科将于今、明两年推出至少六款5G手机系统单晶片（SoC），全力抢攻5G智能型手机市场的首波商机。法人推估，联发科除敲定陆商OPPO、Vivo的5G新机订单，并可望出货给华为中低阶智能型手机及小米，因此将联发科2020年5G手机芯片出货量，由原本预估的5,000万套以下，上修至6,000万套水平，调升幅度超过2 成。
5G智慧手机市场将在2020年点燃战火，各大手机品牌都预订在第一季就先推出旗下首款新机，当前陆系一线手机品牌大厂如OPPO、Vivo、华为等，都已在今年第四季提前备货，且拉货力道可望逐月增强。
联发科推出的首款5G旗舰手机芯片「天玑1000」已在台积电7奈米制程投片量产，预期拉货力道将一路续强到明年第一季，有机会抵销以往的传统淡季效应，联发科届时可望缴出淡季不淡的成绩单。
不仅如此，联发科现已在规划第二款5G智慧手机芯片MT6873，预料会锁定中高阶智慧手机市场，最快明年第二季开始量产，并同样采用台积电7奈米制程。至于锁定主流机种的5G手机芯片，据供应链指出，联发科预计2020年下半年开始量产。
供应链透露，以联发科向台积电预定7奈米产能计算，明年上半年出货量将达1,500万套，下半年MT6873全面量产，出货量将跳增三倍达4,500万套，预计明年全年可供给约6,000万套5G智慧手机芯片，后续若市场需求旺盛，不排除再追加产能，将使全年出货量持续上攻。
法人指出，从先前市场消息判断，联发科预计每套手机芯片平均有50美元的销售单价，以出货量6,000万套计算，保守估计可贡献联发科全年合并营收至少新台币800亿元左右，若销售价格上修将可挹注更多营收。联发科表示，不评论法人预估财务水平及出货状况。
此外，联发科日前已宣布与英特尔联手合作进攻笔电市场，未来联发科将提供5G调制解调器芯片。法人看好，联发科在2021年除了5G智慧机市场之外，有机会额外添上5G联网PC订单，出货量势必将比2020年更上一层楼，业绩可望持续上攻。
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