高通有望与苹果和解；国科微上市才三天发预亏公告，却又是一个涨停板

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要闻聚焦

1.中国厂商崛起，指纹芯片10元钱一颗

2.2017全球半导体营收将达4000亿美元

3.高通即将面临每日66万美元罚款

4.2020年8寸晶圆月产能将达570万片

5.高通CEO表示：有望与苹果和解

6.2017全球半导体设备销售额达494亿美元

7.展讯LTE芯片平台被三星智能手机采用

8.两岸芯片厂全力抢智能语音助理订单

9.南亚科：第三季DRAM价格涨幅约4%-6%

10.2018年小米旗舰机将用三星OLED屏

11.三星、台积电你追我赶，Intel新工艺无期

12.国科微上市才三天发预亏公告

今日要闻

1.中国厂商崛起，指纹芯片10元钱一颗

在2014年之前，指纹识别技术门槛很高，只有苹果、瑞典FPC等少数厂商垄断技术，国内鲜有公司有能力推出成熟度高的指纹识别芯片。但2015至2016年国内指纹芯片厂商实现技术上的赶超。

今年以来，各指纹芯片厂商技术都已经成熟了，巨大的需求以及供应商增多两个因素导致降价潮快速到来。

指纹识别芯片市场正进入红海市场，2016年年初指纹芯片价格还在5~6美元徘徊，年底报价就跌倒2美元（约13.5元）左右。

根据最新出货量排名显示，全球指纹识别芯片出货前十名厂商中，仅有FPC、新思两家海外厂商，其余全部为中国厂商。

今日快讯

2.2017全球半导体营收将达4000亿美元

国际研究暨顾问机构Gartner预测，2017年全球半导体总营收将达到4014亿美元，较2016年增加16.8%。这将是全球半导体营收首度突破4000亿美元大关；2010年时创下3000亿美元纪录，更早之前则是在2000年时超越了2000亿美元。

3.高通即将面临每日66万美元罚款 

2015年12月，欧盟正式指控高通利用其在手机芯片市场的主导地位打压竞争对手。作为持续调查的一部分，欧盟要求高通提供更多的相关信息。但高通上个月对欧盟的该要求提起上诉，请求“综合法院”驳回欧盟的要求。

欧盟中级法院“综合法院”昨日驳回了高通公司拒绝向欧盟提供芯片定价相关信息的请求，这意味着高通正面临着每天被罚款58万欧元(约合66.5万美元)的风险。

4.2020年8寸晶圆月产能将达570万片

根据国际半导体协会(SEMI)的预估，到2020年时，全球8寸晶圆厂的月产能将达570万片的数量，超越2007年所创下的历史纪录。至于，在晶圆厂的营运状况来观察，2016年全球共有188座营运中的8寸晶圆厂。而这样的数字来到2021年之际，则可望增加到197座，成长了4.7%。

SEMI进一步分析指出，物联网跟汽车电子是推动8寸晶圆复苏的主要推手。

5.高通CEO表示：有望与苹果和解

北京时间7月18日上午消息，在与苹果经过了长达6个月的法律斗争后，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）周一释放出缓和信号。

莫伦科夫在谈及与苹果的纠纷时表示,虽然没有什么新进展。但这些事情往往会在庭外和解。

6.2017全球半导体设备销售额达494亿美元

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新发布年中预估，2017年全球半导体设备市场销售额将年增19.8%，达494.2亿美元，超越2000年的477亿美元，创下历史新高。预计2018年销售额还会再年增7.7%，达532.1亿美元，再创新高。

7.展讯LTE芯片平台被三星智能手机采用

展讯今日宣布其4G芯片平台 SC9830K 被三星最新发布的Z4智能手机采用，该手机已于今年6月份上市。

展讯董事长兼CEO李力游博士表示：“一直以来，展讯致力于为三星持续提供完整的移动平台解决方案。我们感到非常荣幸，展讯LTE芯片平台首次被三星Z4智能手机采用。这是三星基于长期合作关系对我们的信任。我们也非常高兴看到展讯的创新技术正被诸如三星这样的世界顶级制造商采用，助力其成为更成功的全球性企业。”

8.两岸芯片厂全力抢智能语音助理订单　

阿里巴巴推出全新智能语音助理产品天猫X1，点燃了大陆深圳消费性电子产品供应链新战火，包括CPU、无线传输芯片、MEMS麦克风等关键芯片解决方案需求明显大增，不仅瑞芯微力推自家智能语音助理芯片解决方案，鑫创、钰太等台系MEMS芯片供应商订单亦大增，两岸芯片厂纷全力抢滩智能语音助理产品市场商机。

存储器

9.南亚科：第三季DRAM价格涨幅约4%-6%

存储器大厂南亚科总经理李培瑛表示，当前DRAM产能没有大幅度增加，整体DRAM缺货的情况在2018年会维持与2017年相差不多。而2017年下半年在传统旺季的带动下，预计DRAM价格涨幅第3季将会较第2季上升4%到6%。

显示技术

10.2018年小米旗舰机将用三星OLED屏

中国小米公司已在近期与三星显示器签署了一份OLED屏幕供货协议，为其明年的旗舰智能机供应屏幕。

小米原本计划使用LG显示器供应的5.49英寸更为高端的柔性OLED面板，但是双方的谈判据称已经破裂，原因是LG的新工厂运营延期。

晶圆制造

11.三星、台积电你追我赶，Intel新工艺无期

随着10nm芯片逐步渗透进消费电子产品，新的制程探索也在加速。目前已公布的7nm路线图中，GF和台积电的速度最快，三星事实落后。

三星决定加快6nm的步伐，其中试产2019年初开启，量产在2019年下半年开工。此举旨在和台积电抢夺2019年高通和苹果的手机芯片代工合同。

台积电目前已经流片了13张7nm样品芯片，2018年即可开始批量生产。

荷兰艾斯摩表示，EUV（极紫外）光刻机可用于7/6/5nm工艺，Intel、台积电、三星等都采购了相关设备。

只是，目前唯一没有披露10nm以下明确规划的就是Intel了。

财经芯闻

12.国科微上市才三天发预亏公告

湖南国科微电子股份有限公司7月14日晚间披露业绩预告，公司预计2017年上半年亏损2500万元至3000万元；2016年上半年亏损3585.57万元，全年盈利5110.89万元。

国科微在招股书称，公司主营业务为广播电视系列芯片和智能视频监控系列芯片销售，行业存在明显的季节性波动，一般四季度收入最高。

来源：新浪科技、腾讯科技、网易新闻、科技新报、集微网、全球半导体观察、DIGITIMES、证券日报、凤凰科技、IT日报

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