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97亿,36.93亿,两个大厂二季度财报傲视群雄;LGD 左右逢源,获 Google 、苹果大笔投资?

2017-07-27 今日芯闻



全文共计1779字, 建议阅读时间3分钟













要闻聚焦

1.传LGD 获谷歌 、苹果大笔投资?

2.三星二季度净利润97亿美元,创历史最高

3.德仪Q2营收36.93亿美元,毛利率达64%

4.AMD CTO:7nm芯片制程设计史上最困难

5.RF功率组件市场洗牌,GaN将成主流技术

6.半导体设备6月出货五连升

7.西安光机所量子光学集成芯片研究获进展

8.合肥晶合12英寸晶圆制造基地项目竣工

9.涨价、缺货声不断,台湾存储器厂商要赚翻

10.联电:8寸厂产能爆满,28nm需求减缓


今日要闻

1.传LGD 左右逢源,获 Google 、苹果大笔投资?

韩国面板大厂 LG Display(LGD)斥资 9.6 万亿韩元(约 85 亿美元)增产 OLED 面板。该公司在会议语带玄机表示,部分增产资金来自“策略联盟”(strategic partnership)伙伴。外界推测,LGD 背后也许有大金主苹果撑腰,预估苹果投资金额可能超过 2 万亿韩元。


LGD四处结盟,不只据传获得苹果金援,投资 OLED 面板。现在又有消息说,LGD 正与 Google 讨论规模上万亿韩元的投资案,打算携手研发 VR 显示器的驱动芯片。据称一旦协议敲定,LGD 会立刻投入量产,预定在韩国龟尾(Gumi)的 POLED 工厂生产。


今日快讯

2.三星二季度净利润97亿美元,创历史最高

三星电子发布了二季度财报初报,三星电子在报告中称,二季度的运营利润增长了72.7%,达到了14.1万亿韩元,相当于126.7亿美元。实现净利润10.8万亿韩元(约合97亿美元),同比增长85%。


3.德仪二季度营收36.93亿美元,毛利率达64%

德州仪器发布了2017年Q2财报,实现营收36.93亿美元,与去年同期相比增长13%。当季获得毛利润23.74亿美元、毛利率达到惊人的64%,获得净利润10.56亿美元。


4.AMD CTO:7nm芯片制程设计史上最困难

AMD CTO Mark Papermaster 近期表示,AMD 的第二代及第三代 Zen 系列将采用 7nm制程,而这项制程将会带来较长的「节点」,与其把标准模块重新设计,得把整个系统与蓝图整理一遍。 AMD 转换到 7nm制程是近几代芯片设计以来最困难的路程,也指出需要使用新 CAD 工具及多项设计改变。


5.RF功率组件市场洗牌,GaN将成主流技术           

市研机构Yole于7月发布「2017年RF功率市场与科技报告」指出,RF功率市场近期可望由衰转盛,并以将近二位数的年复合成长率(GAGR)迅速成长;同时,氮化镓(GaN)将逐渐取代横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS),成为市场主流技术。


6.半导体设备6月出货五连升

国际半导体产业协会(SEMI)公布最新北美半导体设备制造商出货报告(Billing Report),6月出货金额逼近23亿美元,月增0.8%,再创16年新高。


SEMI表示,虽然6月半导体设备出货金额月增幅度趋缓,不过,上半年出货金额较去年同期大增50%,预期今年将是半导体设备业显著成长的一年。

7.西安光机所量子光学集成芯片研究获进展       

中科院西安光学精密机械研究所与国外多家科研机构合作,利用西光研制的光子芯片,基于微谐振腔中多个高纯度频率模式相干叠加的独特方案,解决了片上高维纠缠双光子态制备与控制的国际难题,证实了利用10级纠缠双光子态实现超100维的片上量子系统,并通过频率操控实现了对量子态的灵活控制。

高维量子态产生和控制实验装置

8.合肥晶合12英寸晶圆制造基地项目竣工        

历经20个月紧张而有序的建设,合肥综合保税区企业、安徽省最大的集成电路产业项目——合肥晶合12英寸晶圆制造基地项目(一期)日前竣工。作为合肥市首个100亿元以上的集成电路项目,其投产标志着合肥市打造“中国IC之都”成为现实。


存储器

9.涨价、缺货声不断,台湾存储器厂商要赚翻

今年存储器市况热络,产品价格全数向上,除了DRAM、Nand Flash价格可望连续三季调涨,过去数年毫不起眼的Nor Flash也因国际大厂退出市场,市况一举逆转为供不应求,缺货效益更是带旺了旺宏、华邦电等台湾地区厂商;预期第三季旺季可期,存储器制造厂仍是今年的当红产业。


晶圆代工

10.联电:8寸厂产能持续爆满,28nm需求减缓

联电第2季晶圆营收达374.5亿元,在半导体需求带动下,整体产能利用率达96%,统计第2季出货量约当8寸晶圆174.1万片,主要动能来自于电脑周边产品与通讯芯片相关产品。


联电总经理王石指出,第3季起,28纳米HKMG出货下滑,预估单季晶圆出货与平均单价(ASP)与第2季持平,联电第3季8寸厂产能仍全满,12寸厂产能利用率则降到84-86%,整体产能利用率估降到91-93%。


来源:新浪科技、腾讯科技、科技新报、集微网、全球半导体观察、DIGITIMES、中国科学院网站、经济日报、新电子


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