群龙无首，大型投资规划停摆，三星还能笑到几时？

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要闻聚焦

1.三星群龙无首，大型投资规划停摆

2.硅晶圆缺货惊动台积电！12寸晶圆价格再涨

3.索赔5000万元，联发科在京起诉博通

4.美法院未禁售，东芝续与日美韩联盟协商

5.中芯国际制程技术布局大揭秘

6.25年龙头地位超越，英特尔发力10纳米

7.芯片厂集体奔向7nm，联电还在倒腾28nm

8.制程研发迈向新纪元，南亚科新厂明天启用

9.SK海力士扩产，DRAM涨势或提前结束

10.iPhone 8上市在即，力成日月光业绩佳

今日要闻

1.三星群龙无首，大型投资规划停摆

三星电子今年第二季缴出亮眼成绩单，营业利益创下历史高，一口气超越苹果。然而，三星外在亮眼，内部却问题丛生，还得面对政府可能加税的疑虑，危机阴影逐渐垄罩。

三星一名资深主管说，三星靠着数年前大举投资半导体的行动，才有今天的成就，目前正是替未来做准备的时刻，无奈三星所有投资规画已全面暂缓。

今日快讯

2.硅晶圆缺货惊动台积电！12寸晶圆价格再上涨

继三星与环球晶圆签署供货合约后，供应链传出台积电、联电已与日商信越、SUMCO签订1—2年短中期合约，且12寸硅晶圆最新签约价垫高到120美元，相较于2016年底约上涨超过50%，去年底12寸硅晶圆合约价仅80-90美元每片。上游原材料大涨，对明年即将大规模建设完成的大陆晶圆厂来说，设备、晶圆、人力都将面临巨大挑战。

3.索赔5000万元，联发科在京起诉博通

日前，因由博通公司制造、锦华阳光公司销售和许诺销售的被控侵权产品即“BCM4774”、 “BCM4366”、 “BCM57785”三款芯片涉嫌侵权，联发科技股份有限公司将其诉上北京知识产权法院，请求法院判令二被告停止侵权，并由博通公司按照每件专利1000万元的标准，赔偿联发科公司经济损失及诉讼合理支出共计5000万元。

4.美法院未禁售，东芝续与日美韩联盟协商

日本东芝企业与合作伙伴美国西部数据间，为了东芝存储器公司出售案进行的法律战，在美国法院部分宣告结束。美国法院命令东芝在完成出售东芝存储器前两周，须通知西部数据。由于东芝并未被法院禁止出售，将与日美韩联盟继续协商。

晶圆代工

5.中芯国际制程技术布局大揭秘

下表是中芯国际各个技术节点的技术布局，从表中可以看出中芯国际能够提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。

6.25年龙头地位超越，英特尔发力10纳米

英特尔这两年似乎有点不如意，其股票市值在年初被竞争对手台积电超越，如今营收龙头地位也被三星动摇，结束了近25年制霸半导体产业的历史。

科再奇表示，英特尔首颗10纳米处理器正对客户送样中，将于年底生产，明年上半年出货。英特尔意欲在制程技术上追赶三星台积电。

7.芯片厂集体奔向7nm，联电还在倒腾28nm

在半导体行业，先进的制造工艺无疑是一大法宝，各大代工厂、芯片厂经常都会不惜一切代价追逐新工艺。10nm工艺基本量产普及的同时，各大厂商都在奔向7nm，台积电、三星、GlobalFoundries莫不如此，基本上明年就能全面量产。

但是作为曾经堪与台积电并驾齐驱的台湾另一大代工厂，联电目前的主力新工艺仍然是28nm，而且还要继续改进，计划明年提供两个新版本，分别是28nm HPC、28nm HPC Plus，主打高性能。

存储器

8.制程研发迈向新纪元，南亚科新厂明天启用

DRAM大厂南亚科技位于台湾地区林口的新营运总部订在明日正式落成启用，新营运总部与新12寸晶圆厂结合，为南亚科制程研发迈向新纪元，其中更从美光取得20纳米DDR3 DRAM 技术为基础，自主研发成功量产DDR4 DRAM，成为率先抢进个人电脑和智能手机用主流存储器厂。

9.SK海力士扩产，DRAM涨势或提前结束

韩国存储器大厂SK海力士宣布今年资本支出追加至86.1亿美元，进行3D NAND Flash和DRAM两大存储器扩产，让3D NAND型存储器战火提前引爆。市场正密切注意三星和美光的动作，担心DRAM涨势将提前划下句点。

半导体封测

10.iPhone 8芯片订单放量，力成日月光业绩攻高

iPhone 8芯片封测订单，将带动台湾封测厂日月光6月营收230.78亿元(台币)，创下今年新高，第二季表现也优于预期。以及力成第2季营收新台币139.28亿元，季增10%，年增23.1%，力成评估，下半年营运展望乐观，认为第三季成长动能可期。

来源：新浪科技、腾讯科技、科技新报、集微网、全球半导体观察、联合新闻网、myDrivers、52RD、头条号

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