今日芯闻：国产大硅片终于来了！新昇、中环半导体最新进展

2018年3月14日  星期三

全文共计 2946 字， 建议阅读时间 5 分钟

要闻聚焦

1.NSIG：新昇10万片大硅片建设将于年内完成

2.关于天津中环半导体大硅片项目最新公告

3.2018慕尼黑上海电子展正式开幕

4.并购高通破局，博通将盯上Xilinx？

5.重庆：建设国内最大的功率半导体基地

6.成都15个电子信息产业项目集中开工

7.台湾重罚高通案 最可能诉讼和解

8.芬兰政府10亿美元收购诺基亚股权

9.AMD被爆存在硬件安全漏洞

10.耐威科技：MEMS代工线2019年将投产

11.NAND需求热，三星西安厂启动扩厂

12.TCL：6代柔性AMOLED产线预计2020量产

13.长电科技募资40.5亿 大基金认购29亿元

14.IHS:未来5G设备营收将达110亿美元

一、今日要闻

1.NSIG：新昇10万片大硅片建设将于年内完成

上海硅产业投资有限公司（NSIG）是注册于中国的材料集团，是下属Okmetic、新傲和新昇半导体公司的最大股东。2018年3月14日，NSIG按其下属公司分述了年度最新进展信息。

新昇半导体专注于300mm(12英寸)硅片的制造。2017年新昇开始试生产，向各类客户提供测试片。在此期间新昇还提供了正片认证样品，在许多客户进行产品认证，并不断提高其硅片产量。新昇过去六个月每月产出数万片，目前正在进行第一阶段每月10万硅片产能的建设，预计今年内将完成，并将在今年下半年开始下一阶段每月20万硅片产能的建设，预计将在2019年完成。

2.关于天津中环半导体大硅片项目最新公告

天津中环半导体发布关于公司半导体材料产业进展情况的公告，公告表明，公司在直拉单晶方面实现了 8 英寸直拉单晶量产，并在2018 年一季度，实现 12 英寸直拉单晶样品试制。

在半导体区熔单晶及抛光片方面，8 英寸半导体抛光片项目产能已陆续释放，2018 年 3 月，8 英寸抛光片产能已达到10 万片/月，预计项目 2018 年 10 月建成后产能将达到 30 万片/月，实现国内最大市场占有率；同时建立 12 英寸抛光片试验线，预计 2018 年底实现产能 2 万片/月。

公司在江苏地区大直径抛光片产业化方面预计 2018 年四季度设备进场调试。项目投资完成后，预计 2022年将实现 8 英寸抛光片产能 75 万片/月，12 英寸抛光片产能 60 万片/月的生产规模。

二、今日快讯

3.2018慕尼黑上海电子展正式开幕

3月14日，2018年慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心迎来正式开幕，展会为期3天，总规模将达到80,000平方米。作为亚洲电子行业2018年新春开幕的大型舞台，来自世界各地的1,400多家电子行业领军企业将全面展示电子技术在各个应用领域的重要突破，帮助人们了解电子世界发展背后的创新动力。

4.并购高通破局，博通将盯上Xilinx？

根据 《路透社》 的报导，华尔街分析师表示，就在收购移动芯片大厂高通 （Qualcomm） 的交易遭到美国总统特朗普的阻止后，博通很可能转而收购美国的芯片厂商赛灵思 (Xilinx) 以及以色列的科技公司 Mellanox。

5.重庆：建设国内最大的功率半导体基地

今年全国“两会”，重庆代表团带来的一份全团建议是《关于支持重庆建设全国大数据智能化发展和应用示范基地的建议》。这份全团建议中，重庆代表团希望国家支持重庆建设大数据智能化发展和应用国家级示范园区（基地），利用本地优势，支持重庆建设国内最大的功率半导体基地成为重中之重。

6.成都15个电子信息产业项目集中开工

3月13日，在成都高新西区，总投资为268亿元的15个电子信息产业集中开工，项目涉及研发设计、封装测试、主要原材料生产等关键环节，将进一步完善成都的电子信息产业生态圈。

来源：四川在线

集成电路产业是信息技术产业的核心，在集中开工的重大项目中，北京奕斯伟科技将投资50亿元，在成都高新西区建设以芯片研发为核心的集成电路设计产业园。

7.台湾重罚高通案 最可能诉讼和解

去年底台湾公平会对高通祭出天价234亿元新台币罚款，因高通已提出行政诉讼，目前行政法院还在审理中。高通去年底已向智财法院提出暂停执行天价罚款的处分，也提出行政诉讼，拟寻求诉讼和解机会。 法界人士表示，除了诉讼和解外，原处分机关随时可依据行政程序法117条赋予的原则来解套，即原处分机关随时可撤销违法的行政处分。

8.芬兰政府投资部门10亿美元收购诺基亚股权

据路透社报道，芬兰的政府投资部门Solidium以8.44亿欧元（约合10.4亿美元）的价格收购了诺基亚3.3%的股份，芬兰希望以此方式来加强政府对通信网络设备制造商的影响力。

9.AMD被爆存在硬件安全漏洞

3月13日，以色列硬件安全公司CTS Labs发布了一份白皮书，指出AMD芯片存在四类共计12个安全漏洞。如果得到证实，则表明AMD设计的处理器架构也存在安全问题。

三、晶圆代工

10.耐威科技：MEMS代工线2019年将投产

3月13日，耐威科技在投资者互动平台表示，公司位于北京的8英寸MEMS国际代工线预计2019年下半年可以建成投产。据悉，此8英寸晶圆MEMS国际代工线项目中国家大基金是最大的投资方，该项目是国家大基金在MEMS领域的三大战略投资标的之一。

四、存储器

11.NAND需求热，三星西安厂启动扩厂

有鉴于NAND快闪记忆体需求高烧不退，三星电子周二宣布，将对大陆西安的NAND快闪记忆体厂进行扩厂。

据三星表示，西安厂扩厂工程将在本月稍晚展开，届时三星半导体部门总裁金奇南（Kim Ki-nam）将出席动土仪式。知情人士指出，西安厂三年扩厂计划，投资规模达70亿美元。

五、显示技术

12.TCL：6代柔性AMOLED产线预计2020量产

TCL集团近日在接受机构调研时表示，在小尺寸OLED方面，公司在武汉投资350亿元建设6代柔性AMOLED面板产线，已开工建设，预计2020年量产，并在t3建设了一条OLED试验线。在大尺寸OLED方面，公司大力开展印刷显示OLED的技术研发，成立广东聚华印刷显示技术有限公司这个研发平台，建设了4.5代印刷OLED试验线。在11代线预留了OLED产能。

六、财经芯闻

13.长电科技募资40.5亿 大基金认购29亿元

3月13日晚间，长电科技发布公告称，与国家大基金签署了股份认购的《补充协议》。长电科技本次非公开发行募集资金总额不超过40.5亿元（含40.50亿元），其中，国家大基金认购本次非公开发行股票的总金额为不超过29亿元（含29亿元）。

长电科技本次募集资金使用计划

七、通信技术

14.IHS:未来5G设备营收将达110亿美元

市调机构IHS最新报告指出，2017年全球网路设备营收为372亿美元，较2016年减少14%。华为去年市占率从25%增加至28%，击败Ericsson成为全球最大电信设备供应商。Ericsson市占从28%下滑至27%，但产业认为Ericsson已赢得数笔5G合约，今年或明年有望扳回一成。

来源：新浪科技、集微网、全球半导体观察、中国证券报、腾讯科技、MoneyDJ新闻、精实新闻、韩联社、新华网、自由时报、路透社

推荐阅读（点击蓝字 直接阅读）：