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康达业绩｜康达助力粤芯半导体成功完成B轮战略融资
近日，由康达律师事务所提供法律服务的广州粤芯半导体技术有限公司（以下简称“粤芯半导体”）正式完成B轮融资。本轮融资由广州产业投资控股集团下属广州科创产业投资基金和广东粤财控股下属广东省半导体及集成电路产业投资基金两家知名产业投资机构联合领投，同时获得中国农业银行下属农银投资和中国建设银行下属建信投资等既有和新战略投资股东追加投资。
粤芯半导体是广东省本土自主创新企业，也是粤港澳大湾区唯一一家专注于模拟芯片领域和进入全面量产的12英寸芯片制造企业，粤芯半导体先后于2019年及2021年相继实现一期、二期项目正式量产，从消费级芯片起步，进而延伸发展至工业级和车规级芯片。
粤芯半导体将始终聚焦模拟特色工艺，重点突破工业级、车规级中高端模拟芯片市场，用持续提升的规模化产能和极具特色的工艺平台，有效支撑设计、封测、设备和材料产业链的技术迭代和创新能力提升，自身持续实现健康的跨越式发展的同时，带动粤港澳大湾区逐步形成集成电路全产业链生态、促进行业健康发展。
继助力粤芯半导体完成前轮融资项目后，康达律师继续为粤芯半导体本次B轮融资项目提供法律服务，双方在合作中建立了相互信赖的伙伴关系。康达律师凭借专业高效的法律服务及严谨细致的工作态度赢得了客户的充分认可，预祝粤芯半导体借力资本市场再创佳绩。
项目组成员