立昂微：完整布局半导体生产流程，进一步实现原有技术突破
立昂微：完整布局半导体生产流程，进一步实现原有技术突破
9月11日，杭州立昂微电子股份有限公司（股票简称：立昂微，股票代码：605358）正式在上海证券交易所主板挂牌上市，发行数量为4058.00万股，发行价格为4.92元每股，实际募集资金为2亿，保荐机构为东方证券。
立昂微是一家专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域。经过多年的发展，公司不仅在半导体硅片、半导体分立器件芯片及分立器件成品方面已经形成了自身的主打产品。同时，公司还坚持不懈的进行技术研发投入，通过承担国家科技重大专项、引进高端技术人才等多种方式，在半导体材料及芯片领域不断加强自身的研发实力与技术积累。
01
半导体行业长足发展，公司完整布局生产流程
根据SEMI统计，全球半导体硅片市场规模在2018年大幅增长至113.8亿美元，预期2020年将达到114.6亿美元。从行业整体来看，2018年全球半导体市场规模达到4687.78亿美元，同比增长13.7%；在2019年有所回落。根据WSTS预测，2020年至2021年，全球半导体规模仍将保持增长趋势，预计增速分别为3.3%和6.2%。
从我国市场来看，由于我国从20世纪90年代才逐步开始加大对半导体产业的投入力度，同国外发达国家相比整体起步较晚。而近年来，大尺寸半导体硅片国产化成为我国半导体领域的重要战略目标和努力方向，国内企业在8英寸半导体硅片生产方面与国际先进水平的差距已得到较大程度的缩小，但12英寸半导体硅片由于核心工艺技术难度更高，尚无法实现大规模量产。
根据IC Mtia统计，目前国内从事硅材料业务的公司主要包括浙江金瑞泓、有研半导体、中环股份、南京国盛、上海新昇、上海新傲、河北普兴、昆山中辰等十余家。目前，虽然我国12英寸半导体硅片仅有个别企业初步实现量产，但整体来看，我国半导体硅片行业已取得了长足的发展。
作为浙江金瑞泓的母公司，立昂微拥有完整的肖特基二极管芯片生产线，产品以中高端肖特基二极管芯片为主，在生产技术、产品质量、成本控制等方面具有较强竞争优势，长期以来公司一直是 ONSEMI 的合作伙伴，公司的肖特基二极管芯片产品广泛应用于各类电源管理领域。
近年来，立昂微积极进行产业链的延伸和新产品、新技术的研发工作，2013年，公司成功引进日本三洋半导体5英寸MOSFET芯片生产线及工艺技术；2015年，公司收购浙江金瑞泓后横跨半导体分立器件和半导体硅片两大细分行业，成为国内颇具竞争力的半导体产业平台之一。
到了2016 年，公司顺利通过了国际一流汽车电子客户博世（Bosch）和大陆集团（Continental）的体系认证，成为国内少数获得车载电源开关资格认证的肖特基二极管芯片供应商。2017 年，立昂微以委外加工模式将产品线拓展延伸至半导体分立器件成品，实现对半导体分立器件生产流程的完整布局。
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注重自主创新发展，获得行业广泛认可
自成立以来，立昂微一直将技术创新作为重要的发展战略，建立了较为完善的技术创新机制。公司在多年积累的研发管理经验的基础上，已经形成了一套系统的自主研发管理标准，建立了包含市场需求分析、研发立项管理、实施与检查等多环节在内的研发流程体系。
2017年至2019年度，立昂微每年用于技术研发的费用占当年营业收入比例分别达到 5.63%、7.08%、8.14%，呈现逐渐增长趋势。目前公司的研究方向主要为“大尺寸半导体硅片”、“肖特基二极管芯片”、“MOSFET 芯片”、“射频集成电路芯片”等领域，以在原有技术积累的基础上实现突破，优化产品结构，提高产品质量，增强公司盈利能力。
另外，立昂微拥有一支高度专业化的技术团队，主要研发人员具有在国内外知名半导体企业担任重要技术岗位的从业背景，具有较强的自主研发和创新能力，并拥有多项具有自主知识产权的发明专利。截至2020年3月末，公司拥有研发与技术人员超过300人，其中1人获国务院政府特殊津贴专家荣誉。
公司先后承担并成功完成了科技部国家863计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项、工信部电子信息产业发展基金、集成电路产业研发专项资金等国家重大科研项目。同时，公司还牵头承担了国家02专项的“200mm 硅片研发与产业化及300mm 硅片关键技术研究项目”，并于2017年5月通过国家正式验收。
目前，立昂微已成为浙江省经济和信息化委员会认定的省级重点企业研究院单位，子公司浙江金瑞泓是经浙江省科学技术厅、浙江省发展和改革委员会、浙江省经济和信息化厅联合认定的省级企业研究院，市级院士工作站，也是经科技部、国务院国资委和中华全国总工会联合认定的国家创新型试点企业。
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