“服务近2w客户，经手物料价值超10亿”的验货验标技巧都在这了
涉及到公开市场调货，避免不了确认货物的真假，根据统计调查显示，芯片都是终端工厂用掉的，但中间有大概35%芯片是从原厂买的，34%从代理，剩余31%从公开市场买的。所以质检很重要，除非永远不缺货，永远不停产。这和整个行业都息息相关。
做现货分销商的，经常遇到一种情况：第一次合作的供应商不熟，需要一手交钱一手交货，或者需要你先付款，对方才发货，拿到货才发现是假的，再去要供应商退货退款，这是情况还好但是浪费时间，严重点的话，供应商还会耍赖。
验货验标无疑是最经济的方法，可以从源头减少风险。我们建议：买货之前先验标，付款之前先验货。买货前先让供应商拍张照片，验标签可以筛选一部分假货的。验标初步判断，作为评估风险的参考，如果标签都有问题，没必要花更多时间去做单，还不如花时间找更多的渠道，如果标签通过，再看实物。
以上分享，来自芯片超人质检工程师BEN近期的直播分享。他在芯片超人服务用户近20000人，至今为止经手的物料超过10个亿，检测范围从被动到主动到CPU屏幕等。在不确定因素叠加影响的今年，除了找到新方法开发新用户，观察市场行情变化外，更重要的是好好把握住货的质量、能服务的客户，减少不必要的损失。
（文末有5条质检工程师买品牌货的小提醒哦
工程师是如何验标的？
没有机器可以直接一扫出结果，也许未来有。现在还是需要使用人工检验来降低采购风险。
1） 欧美大品牌一般都有自己的标签管理文件，文件会解释标签上面每行每处表示什么意思。首先了解标签信息的含义， ：
比如这个NXP的标签，先了解标签的含义：
直播截图——NXP标签
2） 然后确认标签信息是否正确 ；
一般的标签上除了型号、数量、批次等信息外，还会有一些环保信息，MSL（湿度敏感等级）信息，安全认证信息等，这些信息可以在官网或者找Datasheet确认；
3） 有能力的，可以找原厂或者代理查LOT No.等信息，看看是否是有出过该批次的物料；
4） 对比标签格式 （要有自己的标签库）
现在很多的品牌，不同产地、不同D/C、不用产品线的标签格式都有可能不一样，甚至有些品牌同一个产地同一个D/C的物料都有几种标签格式，这个就需要靠自己去积累经验，建立自己的标签库，在验标的时候看看自己的标签格式是否有一样的标签格式，用来做参考；
验标只是初步的判断
我们行业复杂，没有不可能。
假标真货——遇到过特殊渠道来的货，会比较敏感。
的确是从工厂拿的货，出工厂前，会要求把标签撕掉，重新打个标签。
特殊报关的料，报关前把标撕掉了，贴上其他便宜点的标，过来之后再重新贴上之前的标签。
真标假货
什么缺什么假，2018年缺MLCC，2018年去工厂回收盘子，有圆盘的用完了，盘子是真盘子，拿回来再重新做一些，一个盘子1-5块钱；前段时间红外传感器缺，市场上也有很多假货。
验货，考验火眼金睛的最终较量
也不是所有的品牌都适用于验标：有些国内的品牌，台湾的品牌标签格式很乱，就几个信息，LOGO都不多一个，这种是很容易仿的，没啥难度，所以还是得结合实物确认。
验标后，要是还担心有风险，那么就需要进一步验货，见到实物，做更好的判断。
产品检验的项目其实有很多种，检验产品质量是否正常，要由外到内去做分析，一般常见的检测项目：
1、外观检验（主要看产品内外包装、芯片丝印信息以及芯片封装外观情况是否正常）；
2、X-RAY（主要是对比分析，通过X-ray，检测芯片内部结构是否一致）；
3、电性测试 （主要检查芯片是否有短路、开路情况，产品电性参数是否符合Datasheet）；
4、功能测试（主要检查产品的功能是否正常）；
5、De-cap测试（主要是对比分析，检测产品内部晶元是否一致）；
质检工程师Ben的验货技巧分享
1、一般我会先看料号，查下这个料的封装，以及这个料的市场情况，是不是通用料，这个料偏不偏？初步评估风险情况，判断是不是高危物料；
2、然后上面的情况，挑侧重点去分析，比如，如果是BGA封装、QFP封装的，这些封装相对复杂的，引脚数多的，那造假的可能性相对小一点，翻新的或者重新植球的居多，那就侧重看下货有没有翻新的痕迹；
3、那如果是一些简单封装的料，比如SOIC-8封装、SOT-23封装、TO-220封装，那市场很多都可以仿得出来，这类产品高仿假冒的居多，这个时候就得结合包装、实物去一步步分析，当然，渠道的把控也是非常重要的，最好能调查下供应商的口碑，如果外观没办法确认的，或者说觉得十分可疑的，可以进一步去分析（做X-RAY、电性、功能和De-cap测试）；
直播截图——BGA封装
不去做就不了解里面的情况，去年BEN拿过TI和MAXIM的SOIC-8封装的料去做开盖对比分析测试，发现原装的和高仿的内部支架结构和晶圆都是不一样的。
要知道，市场上开盖测试65美金左右，开盖是破坏性不可逆的，是高污染的。还需要化学试剂做一些腐蚀和打磨，开盖测试在城市里做不了，需要寄到外面做测。
验货中常遇到的有哪些不良情况：
一、翻新货；
1）拆机品：（ 已经使用过的产品，从回收的PCB板上拆下来，然后经过打磨、涂层、重新打字、重新镀锡、整脚等工序进行翻新；）
特点：型号没变，产品本体表面有打磨、重新涂层痕迹，一般引脚会重新镀锡或者重新植球；
如果经过功能测试筛选的，一般可以正常使用的，只是不良率可能会稍微高一点，可靠性没那么好，这也就是为啥有些客户，明知道是翻新货，还是会买的缘故吧，有些停产料，没办法，只有翻新的；
2）假冒产品：A型号的料，经过打磨和涂层翻新后，打上B型号的料（价格更贵，市场更缺，更好卖）
这类假冒的产品是很可怕的，有些功能都不对，用都不能用，仅仅是封装一样；还有一些封装，不用打磨、涂层，可以直接清洗掉丝印（Marking），然后打上其他型号，或者改等级的（即商业级改工业级，或者工业级改汽车级、军工级等）
3）老年份变新年份：老年份的料，价格不好，又不好卖，然后经过打磨、涂层后，重新打字，打上新年份（价格比老年份的高，客户更加愿意接受新年份的料）；
特点：本体表面有打磨、涂层痕迹，引脚一般是没有经过处理的（除非之前老年份的料引脚有氧化或者变形等），这种料一般是可以正常使用的，所以市场有俗语：“保原脚”（你们是否有听说过？）。
4）重新镀锡/重新植球：拆机品或者一些老年份的料或者保存不好的料，引脚有氧化了，影响上机，怎么办？经过处理，重新镀锡或者重新植球后，使引脚看起来比较漂亮，容易上机；
特点：这种料，本体表面可能是没有处理过的，只是引脚有重新镀锡或者重新植球的痕迹，如果处理不好，有些引脚上会有残留的锡渣，一般功能是正常的，只是可靠性没那么好，使用风险较高，所以市场也有俗语“保原面、原字”；
5）有铅变无铅：一般出现在BGA封装，特别是老年份的料，把有铅的锡球换成无铅的锡球，即重新植球；
特点：丝印打字格式可能跟新版本有区别，没有环保标志，本体表面是没有处理过，只是把有铅的锡球换成无铅的锡球；
6）原厂不良品：原厂经过测试后，会淘汰一部分参数不符的产品，这部分的料，有些原厂会报废，而有些会经过特殊渠道流到市场，因为批次多且杂，所以会有人重新打磨、涂层，打上统一批次，重新包装，方便出售！
特点：不良率相对比较高，本体表面会有重新打磨、涂层的痕迹，引脚一般没有处理过；
7）原厂的尾料或者多个批次的样品（有些品牌，原厂也会打磨翻新）：因为批次多且杂，有些原厂会自己重新打磨涂层，打上统一批次，做成完整包装，打包出货；
特点：功能是正常的，只是本体表面有重新打磨、涂层的痕迹；
二、假标签
常见的情况：
1）翻新货（除了原厂自己打磨翻新）
2）原厂不良品、散新货
3）高仿假冒
4）老年份冒充新年份（只换标）
三、重新编带
风险非常高，怎么说呢？
如果是因为料带坏了自己编带的还好，或者说客户要求从管装变成卷带包装，但是就怕不实报，因为重新编带的料，很难去全检，有些批次杂难追踪，甚至是有可能会混料情况，也可能会有很多问题：引脚变形、弯曲、氧化，方向相反等，担心是原厂不良品、散新、国产高仿等；
四、工程样品、或者是已编程/烧录的产品；
五、引脚氧化；
六、高仿假冒；
现在的技术越来越厉害的，一些简单封装的料，可以做的非常逼真，完全可以copy出来，这种料就得非常谨慎了！
那这类的产品怎么去检验呢？
外观检验
X-RAY对比分析
电性参数分析
开盖对比分析
1、TI、MAXIM、ADI、ON等欧美大品牌，一些SOIC封装的料，没有标签的料能不碰就尽量不碰了，风险很高；
2、LINEAR的料要谨慎，没有标签的料，谨防是换等级的；（LINEAR的特点）
3、XILINX、ALTERA、博通的料，特别是钢面的，一定要看实物，这几个品牌的标签都比较简单，容易造假，做的很逼真，这些料货值又贵，所以一定要看实物；
4、怎么确认被动代理商身份？
有些网上查不到，不能单单凭代理证就判断他是代理，需要看这个证是哪里发的，亲自打电话相应的office确认代理的身份，把代理证发过去，有确认答复再付款拿货。
5、怎么找到靠谱货源？
作为采购的你，总想好的价格，买到好货，替自己替公司省钱。正好，我们芯片超人有个工厂呆料平台，每天上架至少10张呆料清单，越来越多同行会把我们平台介绍给朋友。
你可以来平台挑料，而且我们经验丰富的质检工程师BEN，会给每批货提供质检服务，排除风险。总之，为了尽可能的降低采购风险，建议：买货前，先验标，付款前，先验货！
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